楷領(lǐng)科技邀您相約IC CHINA 2024

IC CHINA 2024

第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2024）將于2024年11月18日—20日在北京國家會議中心舉辦。本次大會楷領(lǐng)科技展位設(shè)置于B129，誠邀各位共聚北京，展開交流與合作！

IC China 2024展會聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場，設(shè)置產(chǎn)業(yè)鏈、地方、化合物半導(dǎo)體、新興應(yīng)用、半導(dǎo)體第三方服務(wù)、產(chǎn)教融合、國際洽談、未來產(chǎn)業(yè)8大展區(qū)，全景展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng)新成果。

時間：2024年11月18日-20日

地點(diǎn)：北京國家會議中心

展位號：B129

楷領(lǐng)科技產(chǎn)品

楷領(lǐng)凌云電子設(shè)計云平臺

楷領(lǐng)凌云電子設(shè)計云平臺作為一種創(chuàng)新型集成電路設(shè)計云平臺，致力于為集成電路設(shè)計行業(yè)提供一站式云上解決方案。

楷領(lǐng)凌云平臺是基于行業(yè)領(lǐng)先的EDA技術(shù)與云技術(shù)，打造創(chuàng)新解決方案，為電子設(shè)計企業(yè)提供高效、便捷、靈活的一站式云上開發(fā)環(huán)境，解決IC行業(yè)用戶在設(shè)計仿真、流程管理、數(shù)據(jù)權(quán)限、成本效率和安全合規(guī)等方面的復(fù)雜需求，持續(xù)為用戶提供更好、更快、更易用的產(chǎn)品體驗。

楷領(lǐng)硬件仿真加速云平臺

硬件仿真加速器在龐大的驗證規(guī)模和復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境下，作為系統(tǒng)級硬件驗證工具尤為必要，它具備搭建系統(tǒng)級應(yīng)用環(huán)境與執(zhí)行仿真所需的容量、性能和調(diào)試能力，這使得在短時間內(nèi)能夠仿真高性能芯片運(yùn)行數(shù)小時甚至更長時間，相當(dāng)于數(shù)百億以上運(yùn)行周期，對于確保芯片設(shè)計的正確性和穩(wěn)定性至關(guān)重要，對于中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展、技術(shù)突破起到重要作用。

楷領(lǐng)科技的硬件仿真加速云平臺通過提供彈性資源的方法，有效幫助用戶節(jié)省研發(fā)成本，平臺層面打通軟件仿真環(huán)境與硬件加速仿真環(huán)境，支持用戶平滑切換，快速調(diào)試。使投片與軟件發(fā)開時間左移，加速產(chǎn)品上市。

楷領(lǐng)增值服務(wù)

1設(shè)計服務(wù)

2CAD服務(wù)

3K庫服務(wù)

關(guān)于楷領(lǐng)科技

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