當下,軟硬件融合發(fā)展持續(xù)助力汽車智能化演進。日前,由中國汽車工業(yè)協會和安亭·上海國際汽車城聯合主辦的2024中國汽車軟件大會在上海舉行。在主題論壇上,四維圖新旗下杰發(fā)科技CTO李文雄以《艙駕一體化浪潮下芯片廠商的創(chuàng)新之路》為主題,分享了杰發(fā)科技在汽車智能化芯片領域的實踐與前瞻性思考。
本屆大會以“軟件智領未來 融合共創(chuàng)生態(tài)”為主題,圍繞智能汽車領域人工智能前沿技術、高級別自動駕駛、全球化出海浪潮、多模態(tài)智能座艙、低空飛行器場景應用等軟硬融合一體化以及跨行業(yè)協同發(fā)展等重點議題凝聚智慧力量,共商發(fā)展大計。
汽車產業(yè)正在加速重構,智能駕駛、智能座艙對芯片規(guī)模與算力的需求與日俱增。在“智駕無界,暢行未來”主題論壇上,李文雄結合杰發(fā)科技的創(chuàng)新實踐,從芯片技術演進趨勢角度切入,就艙駕一體趨勢帶來了獨到洞察?!爱斍埃囯娮蛹軜嬄龔姆植际较蚣惺桨l(fā)展,集中式目前看主要有三種形態(tài),第一種就是行泊一體,第二種就是艙泊一體,第三個就是把艙行泊整個地完全地融合在一起。艙行泊一體可以帶來很多很多好處,但智艙、智駕融合中存在天然的壕溝,對車企、供應商等而言,在知識體系、組織架構和軟硬件架構設計等方面帶來巨大的挑戰(zhàn)。”李文雄表示。
當前,研發(fā)資金分配與技術創(chuàng)新瓶頸持續(xù)為芯片行業(yè)的演進帶來挑戰(zhàn)。深耕汽車芯片領域的杰發(fā)科技歷經十余年發(fā)展,攜手供應鏈生態(tài)合作伙伴,持續(xù)提升自主核心競爭力,致力于打造“中國芯”。目前,杰發(fā)科技已形成SoC和MCU兩條產品主線,芯片累計出貨量超3億顆,客戶覆蓋國內超95%車企,以極致性價比、高可靠性等特點,為L2至L2+級自動駕駛的普及提供了有力支撐。
杰發(fā)科技首款全新車規(guī)級高可靠、高集成度、高性價比艙行泊一體單芯片SoC解決方案AC8025AE,順應了當下跨域融合、高性能、智能化、多生態(tài)和國產化等行業(yè)趨勢。該芯片全流程車規(guī)設計、車規(guī)IP、車規(guī)工藝、車規(guī)封裝測試,采用多核異構設計,內部集成高性能座艙域和行泊域處理器,內置高性能Hi-Fi DSP、高性能ISP,可提供CarPlay、AVM、藍牙協議棧等座艙功能,實現APA/RPA&L2 ADAS &NOP Lite完整行泊解決方案,自2024四維圖新用戶大會發(fā)布以來,持續(xù)受到行業(yè)關注。
李文雄還介紹了杰發(fā)科技在Chiplet先進封裝技術上的探索,該技術具有設計靈活、成本低、上市周期短等優(yōu)勢。面對持續(xù)演進的汽車智能化浪潮,杰發(fā)科技將不斷勇攀技術高峰,加強生態(tài)合作,為推動芯片行業(yè)軟硬件生態(tài)長期發(fā)展貢獻力量。
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原文標題:2024中國汽車軟件大會|四維圖新旗下杰發(fā)科技分享艙駕一體芯片趨勢洞察
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