概倫電子亮相臺積電中國OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇

近日，臺積電中國OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇在北京舉行。作為國內(nèi)首家EDA上市公司、關鍵核心技術具備國際市場競爭力的EDA領軍企業(yè)，概倫電子應邀參與此次盛會，并在現(xiàn)場展示了業(yè)內(nèi)最為完整成熟的Design Enablement(設計使能)全流程解決方案，以應對先進工藝帶來的充分挖掘工藝潛能及優(yōu)化高端芯片設計競爭力等挑戰(zhàn)。

Design Enablement(設計使能)全流程解決方案基于概倫電子多項優(yōu)勢核心技術和十余年的持續(xù)創(chuàng)新研發(fā)積累經(jīng)驗，包含了EDA工具鏈產(chǎn)品和一站式技術開發(fā)解決方案，結合自動化、并行加速、云計算等先進方法學，可將開發(fā)周期從數(shù)月提速到數(shù)周，有效解決制約DTCO實現(xiàn)效率瓶頸的問題，實現(xiàn)芯片設計與制造高效聯(lián)動。

該方案包括精確的電性數(shù)據(jù)測試、可靠的SPICE模型、PDK及標準單元設計庫，是芯片設計及流片成功的基礎。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)技術的不斷迭代，集成電路制造工藝的復雜度呈指數(shù)級上升，集成電路企業(yè)設計和制造高端芯片的挑戰(zhàn)急劇上升，晶圓代工廠和IDM需要用更短的開發(fā)周期為設計客戶提供覆蓋更多半導體器件特性、更加精準的SPICE模型、功能更為完善可靠的PDK(工藝設計套件)和覆蓋應用更全面的標準單元庫(Standard CellLibrary)特征化產(chǎn)品。一些領先的芯片設計客戶則需要擁有更強的COT能力，根據(jù)實際應用，對PDK進行二次開發(fā)或對代工廠提供的標準單元庫進行Re-K。

概倫電子Design Enablement(設計使能)解決方案以數(shù)據(jù)為驅動，通過領先的半導體特性測試儀器與EDA產(chǎn)品形成軟硬件協(xié)同。業(yè)界黃金標準的9812系列低頻噪聲測試系統(tǒng)和半導體參數(shù)分析儀FS-Pro為芯片制造和設計公司提供了全面的半導體低頻參數(shù)測試方案。此外，以SPICE建模黃金標準工具BSIMProPlus和高精度SPICE仿真器 NanoSpice為代表，Design Enablement解決方案涵蓋了器件模型數(shù)據(jù)采集分析、基帶和射頻建模、模型自動化提取和QA驗證的所有領域。標準單元庫在數(shù)字電路設計中扮演著承上啟下的關鍵角色，而特征化則是標準單元庫開發(fā)過程中最耗時挑戰(zhàn)最大的環(huán)節(jié)。概倫電子標準單元庫特征化工具NanoCell采用先進的分布式并行架構技術和單元電路分析提取算法，內(nèi)嵌高精度SPICE仿真器，是一款快速、精確且易于使用的特征化EDA工具。

概倫電子打造的行業(yè)內(nèi)最為完整成熟的Design Enablement(設計使能)全流程解決方案，為眾多國內(nèi)外領先的晶圓代工廠、IDM和芯片設計公司提供強有力的EDA軟硬件支撐，使其能在高度競爭的市場環(huán)境中保持領先地位。此外，該解決方案也為眾多國內(nèi)新興的晶圓代工廠、IDM和芯片設計公司提供了一站式技術開發(fā)解決方案，幫助客戶快速完成工藝研發(fā)設計和相關能力建設，得到了行業(yè)客戶的廣泛認可。

同時，概倫電子在本次臺積電中國OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上還展示了其差異化的芯片設計解決方案。依托業(yè)界領先的SPICE及FastSPICE仿真技術和high-sigma良率分析技術，展示了包含ESD分析、CCK、EM/IR和信號完整性分析的可靠性分析驗證解決方案，以應對諸如SRAM、K庫和Analog ontop方法學的技術挑戰(zhàn)，為眾多芯片設計客戶帶來價值。

未來，概倫電子將持續(xù)圍繞DTCO方法學進行探索和實踐，突破更多EDA關鍵技術環(huán)節(jié)，聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈上下游，打造應用驅動的EDA全流程，助力芯片設計與制造更高效地協(xié)同優(yōu)化，提升芯片產(chǎn)品YPPA，為客戶創(chuàng)造更多價值。