和 Dr Peter 一起學(xué) KiCad 4.7：絲?。ㄎ谋竞蛨D形）

“本章將介紹如何在絲印層上擺放文本和圖形。”

4.7 6-絲?。ㄎ谋竞蛨D形） 在本章中，我將完成在本書第三部分第二章中學(xué)到的 PCB Layout 工作流程的第五步。在這一步中，我將在正面和背面絲印層中添加注釋的文字和圖形。例如，我將使用絲印文字來顯示 PCB 上各個(gè)元件的名稱，以幫助最終用戶進(jìn)行組裝，并使用設(shè)計(jì)的版本號(hào)來區(qū)分該 PCB 的新版本。我還喜歡添加裝飾性徽標(biāo)，如 “Designedwith KiCad” 徽標(biāo)。正如我在上一章中提到的，Layout 的正面絲印上已經(jīng)有圖形和文字。這些元素繼承自各個(gè)元件的封裝。

在圖 4.7.1（下圖）中，箭頭顯示了正面絲印層中的文字標(biāo)簽和多邊形弧形復(fù)合線。這些元素是電池座封裝的一部分。在同一張圖中，我用黃色方框標(biāo)出了本章要使用的 “F.Silkscreen”和 “B.Silkscreen” 圖層以及可用工具。啟用其中一個(gè)絲印層后，我將使用這些工具添加新的文本標(biāo)簽或其他圖形。也可以更改對(duì)象的圖層。例如，在下圖中，可以將“電池” 文本的圖層從當(dāng)前的 “User.Drawings（用戶繪圖）” 層更改為絲印層，甚至銅層。如果您想了解創(chuàng)建和使用徽標(biāo)的更多信息，請(qǐng)參閱本書使用技巧部分的專門章節(jié)。

圖 4.7.1: 頂層絲印中的對(duì)象及絲印層工具

首先，我將在頂層絲印中添加并編輯幾個(gè)對(duì)象。啟用“選擇過濾器” 中的 “文本” 項(xiàng)目?！癛1”和 “D1” 的文本位于 PCB的左側(cè)。它們是黃色的，這是頂層絲印層中對(duì)象的顏色（通過查看“外觀” 窗格中的 “F.Silkscreen”顏色確認(rèn)）。我將移動(dòng)這些對(duì)象目，使它們不重疊。請(qǐng)看下圖中它們的最終位置：

圖 4.7.2: D1 和 R1 標(biāo)簽的最終位置

我將把“LED” 文本的圖層更改為 “F.Silkscreen”?？梢酝ㄟ^標(biāo)簽的 “屬性”窗口實(shí)現(xiàn)這一操作。雙擊彈出該窗口，使用 “圖層” 下拉菜單選擇新圖層（見下圖 4.7.3）

圖 4.7.3: 更改對(duì)象所在層

單擊 “確定” 提交更改，“LED” 標(biāo)簽現(xiàn)在是黃色的。請(qǐng)注意，自 KiCad 7 起，封裝值屬性窗口允許您選擇任何系統(tǒng)字體。在本例中，我保留了默認(rèn)的 KiCad 字體。您還可以設(shè)置其他文本參數(shù)，如方向和樣式。如果將文字放在底層，可以選擇鏡像選項(xiàng)，以確保電路板制造時(shí)文字可讀（點(diǎn)擊反向“R ”按鈕啟用鏡像）。要查看絲印的效果，還可以使用 3D 查看器。調(diào)出電路板的 3D 效果圖（查看 -> 3D 查看器）:

圖 4.7.4: 顯示絲印圖形的PCB 3D 渲染

如上圖所示，標(biāo)簽“LED”、“D1”、“R1”、“SW1” 和 “BT1 ”與其他封裝對(duì)象一起出現(xiàn)在頂層絲印中。繼續(xù)將 “電池”標(biāo)簽層（目前在 “F.Fab ”中）更改為正面絲印。至此，電路板正面的絲印工作完成，現(xiàn)在看起來像這樣:

圖 4.7.5: 頂層絲印的工作已完成

我會(huì)在底層絲印添加 KiCad 徽標(biāo)和電路板的版本號(hào)?；諛?biāo)和類似圖形被視為封裝，其絲印層或銅層中只有信息。因此，您可以在封裝庫中找到此類圖形封裝。對(duì)于 KiCad 徽標(biāo)，您有多種選擇。

單擊右側(cè)工具欄上的“封裝” 按鈕，彈出封裝選擇器（如下圖 4.7.6 中的“1”）。

圖 4.7.6:在封裝選擇器中找一個(gè) Logo(徽標(biāo))

在搜索框中鍵入您要查找的封裝名稱（或部分名稱）。我輸入的是 “l(fā)ogo”。KiCad 隨附的庫中有一個(gè) “符號(hào)”庫。它包含大量徽標(biāo)，如 “CE”、“ESD”、“OSH”，當(dāng)然還有 “KiCad”。我將選擇名為 “KiCad-Logo2_40mm_Silkscreen”的封裝。雙擊選中它并將其添加到電路板上?，F(xiàn)在徽標(biāo)已出現(xiàn)在編輯器中:

圖 4.7.7: 該 logo 對(duì)于板子來說太大了

不幸的是，我沒有意識(shí)到徽標(biāo)比電路板大得多。因此，我將刪除它，然后返回封裝選擇器，尋找更小的圖案。KiCad-Logo2_8mm_Silkscreen" 應(yīng)該更合適。繼續(xù)把它添加到電路板上?，F(xiàn)在電路板看起來像這樣:

圖 4.7.8: 這個(gè) Logo 和板子很匹配

這個(gè)logo非常適合電路板。默認(rèn)情況下，它出現(xiàn)在頂層絲網(wǎng)層。要將徽標(biāo)層切換到底層絲網(wǎng)，請(qǐng)雙擊顯示封裝屬性（圖 4.7.9）

圖 4.7.10: 將Logo 切換到底層絲印

在屬性窗口的“側(cè)面”下拉菜單中選擇 “底層”，然后點(diǎn)擊確定?，F(xiàn)在電路板看起來是這樣的:

圖 4.7.11: Logo 在底層絲印

徽標(biāo)現(xiàn)在在底層絲印層。最后要添加的文字對(duì)象是電路板的版本。點(diǎn)擊右側(cè)工具欄上的“添加文本”工具，然后點(diǎn)擊徽標(biāo)下方，打開“文字屬性” 窗口。在文本字段中輸入 “V1.0”。在 “圖層” 下拉菜單中選擇 “B.Silkscreen” 并勾選 “鏡像” 復(fù)選框:

圖 4.7.12:在底層絲印中添加一個(gè)新的文本標(biāo)簽

單擊 “確定” 退出屬性窗口。新的文本標(biāo)簽附著在光標(biāo)上，因此將光標(biāo)移動(dòng)到合適的位置，然后再次單擊以完成放置。我將標(biāo)簽放置在徽標(biāo)的正上方:

圖 4.7.13: 在底層絲印中添加版本數(shù)字

這是板子底層的3D渲染效果:

圖 4.7.14: 板子底層的3D渲染效果

在完成這一章節(jié)之前，我還將添加一些文字對(duì)象，以幫助我組裝電路板：

LED 陰極焊盤旁邊的“-”

LED 陽極焊盤旁邊的 “+”

以下是工作流程第五步結(jié)束時(shí)的 PCB:

圖 4.7.15: 工作流第五步結(jié)束后的PCB

該項(xiàng)目已接近尾聲，只剩下兩個(gè)步驟。在下一章中，我將完成最終的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，并導(dǎo)出 Gerber 文件以制造電路板。