深視智能SCI系列光譜共焦位移傳感器對射測量半導體晶圓厚度

01項目背景

晶圓作為半導體芯片的基礎載體，其厚度的精確控制直接影響到芯片的性能、可靠性和最終產(chǎn)品的成品率。通過準確的晶圓厚度測量，可以確保芯片在制造過程中的穩(wěn)定性和一致性，從而提高產(chǎn)品的整體質(zhì)量。

深視智能SCI系列光譜共焦位移傳感器具有高精度、高分辨率的特點，無懼各種材質(zhì)、形狀測量，能快速、穩(wěn)定測量晶圓厚度變化，確保晶圓的厚度符合嚴格的設計標準。

圖 | 晶圓對射測厚

02檢測需求

被測工件

晶圓

測量項目

厚度

精度要求

1μm

03晶圓對射測厚方案半導體晶圓器件通常由多層薄膜組成，每一層的材料和結(jié)構都可能不同。SCI系列光譜共焦位移傳感器擁有極高的穩(wěn)定性能，可以實現(xiàn)對晶圓厚度的微米級測量，能輕松應對高透明、高反光、低反射率、粗糙等不同形狀和材質(zhì)的物料，解決因各種材質(zhì)影響而導致信號無法穩(wěn)定回傳的難題。

采用激光對射的方式將兩個深視智能SCI04025光譜共焦位移傳感器分別安裝到晶圓的上方和下方，選取晶圓片上的2個點進行測試，計算出晶圓片的厚度。通過載物臺移動模擬自動實時測量，測試晶圓片的厚度變化。

數(shù)據(jù)結(jié)果：經(jīng)過10次動態(tài)測量，晶圓厚度重復性最大為0.6μm。

SCI系列光譜共焦位移傳感器能夠?qū)崿F(xiàn)對晶圓厚度的實時監(jiān)測，將測量數(shù)據(jù)實時反饋給生產(chǎn)控制系統(tǒng)，從而實現(xiàn)對工藝參數(shù)的實時調(diào)整和優(yōu)化。這有助于提高半導體制造的自動化程度和生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本和浪費。

04深視智能傳感器推薦

深視智能SCI系列光譜共焦位移傳感器以其高穩(wěn)定性、高精度、高分辨率的測量能力，確保了晶圓厚度的精準控制，為半導體器件的性能優(yōu)化、質(zhì)量提升及生產(chǎn)效率的提高提供了堅實的技術支撐。