0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率較高的原因

jf_17722107 ? 來源:jf_17722107 ? 作者:jf_17722107 ? 2024-11-12 08:56 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

在回流焊接過程中,對(duì)于密腳(間距≤0.5mm)的μBGA、CSP封裝芯片來說,由于焊接部位的隱蔽性,熱量向焊球焊點(diǎn)部位傳遞困難,存在冷焊發(fā)生率較高的風(fēng)險(xiǎn)。在相同的峰值溫度和回流時(shí)間條件下,與其他熱空氣中焊點(diǎn)暴露性好的元器件相比,μBGA、CSP焊球焊點(diǎn)獲得的熱量明顯不足。這就使得一些μBGA、CSP底部焊球的溫度難以達(dá)到潤(rùn)濕溫度,從而引發(fā)了冷焊問題。

wKgaoWcyp6mAVWLqAABxoePOHOU680.jpg

圖1.CSP(芯片級(jí)封裝)回流焊接的傳熱途徑

冷焊是指在焊接中焊料與基體金屬之間沒有達(dá)到最低要求的潤(rùn)濕溫度,或者局部發(fā)生了潤(rùn)濕,但冶金反應(yīng)不完全而導(dǎo)致的現(xiàn)象。冷焊會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)的質(zhì)量下降,進(jìn)而影響到元器件的可靠性和性能。

那么,如何降低μBGA、CSP在熱風(fēng)回流焊接中的冷焊率呢?根據(jù)冷焊產(chǎn)生的原因,可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行改進(jìn):

優(yōu)化回流曲線

回流曲線是指在回流過程中溫度隨時(shí)間變化的曲線,它反映了元器件和PCB受熱情況。為了使μBGA、CSP底部焊球能夠充分加熱和潤(rùn)濕,需要增加回流曲線中的峰值溫度和保溫時(shí)間。峰值溫度應(yīng)高于焊料球的液相線溫度至少20℃,保溫時(shí)間應(yīng)保證焊料球能夠完全融化并與焊盤形成良好的界面。同時(shí),也要注意避免過高的峰值溫度和過長(zhǎng)的保溫時(shí)間造成元器件或PCB過熱損壞。

采用“紅外+強(qiáng)制對(duì)流”加熱

改進(jìn)回流焊接熱量的供給方式,如采用“紅外+強(qiáng)制對(duì)流”加熱。使用紅外線作為主要的加熱源達(dá)到最佳的熱傳導(dǎo),并且抓住對(duì)流的均衡特性以減小元器件與PCB之間的溫度差距。

改善封裝體結(jié)構(gòu)

封裝體結(jié)構(gòu)對(duì)于μBGA、CSP底部焊球加熱有重要影響。一般來說,封裝體越薄越小,其對(duì)焊球加熱的阻礙越小。因此,可以通過減小封裝體厚度和面積來提高焊球加熱效率。另外,也可以在封裝體內(nèi)部增加金屬層或其他導(dǎo)熱材料來增強(qiáng)封裝體內(nèi)部的導(dǎo)熱性能。

選擇合適的焊料球

焊料球是μBGA、CSP與PCB連接的關(guān)鍵部分,其材料和直徑對(duì)于冷焊問題有直接影響。一般來說,焊料球的材料應(yīng)與PCB上的焊盤材料相匹配,以保證良好的潤(rùn)濕性能。焊料球的直徑應(yīng)根據(jù)封裝體的密腳程度和PCB上的焊盤尺寸合理選擇,以避免過大或過小造成的焊點(diǎn)缺陷。此外,焊料球的表面應(yīng)保持清潔和光滑,以減少氧化和污染的影響。

審核編輯 黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    128

    文章

    8639

    瀏覽量

    145310
  • BGA
    BGA
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5

    文章

    571

    瀏覽量

    48491
  • CSP
    CSP
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    126

    瀏覽量

    28731
  • 回流焊接
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    46

    瀏覽量

    8825
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    PCBA貼片加工,這些回流焊接影響因素你知道嗎?

    一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA貼片加工中影響回流焊接的因素有哪些的?PCBA貼片加工中影響回流焊接的因素。 PCBA貼片加工中影響回流焊接的因素 回流焊接基本原理
    的頭像 發(fā)表于 06-13 09:40 ?159次閱讀

    回流焊問題導(dǎo)致SMT產(chǎn)線直通下降,使用我司回流焊后改善的案例

    以下是一個(gè)回流焊以及工藝失控導(dǎo)致SMT產(chǎn)線直通驟降,通過更換我司晉力達(dá)回流焊、材料管理以及工藝優(yōu)化后直通達(dá)98%的案例分析,包含根本原因
    發(fā)表于 06-10 15:57

    氮?dú)?b class='flag-5'>回流焊 vs 普通回流焊:如何選擇更適合你的SMT貼片加工焊接工藝?

    氮?dú)?b class='flag-5'>回流焊 vs 普通回流焊:如何選擇更適合你的SMT貼片加工焊接工藝?
    的頭像 發(fā)表于 05-26 14:03 ?323次閱讀
    氮?dú)?b class='flag-5'>回流焊</b> vs 普通<b class='flag-5'>回流焊</b>:如何選擇更適合你的SMT貼片加工<b class='flag-5'>焊接</b>工藝?

    淺談藍(lán)牙模塊貼片加工的二次回流焊接

    注意以下事項(xiàng): 1.使用適當(dāng)?shù)?b class='flag-5'>焊接劑可以有效降低焊接缺陷的發(fā)生。 2.選擇二次回流焊時(shí),應(yīng)該確保元器件已經(jīng)完全預(yù)熱,避免冷熱變形的發(fā)生。
    發(fā)表于 04-15 14:29

    回流焊花式翻車的避坑大全

    現(xiàn)剛凝固的焊料部分收縮,而母材部分還沒有達(dá)到最終溫度的情況,因此就會(huì)導(dǎo)致 焊件凹陷或凸起 。 ● 造成元件兩端熱不均勻的原因 1、回流焊,有一條橫跨爐子寬度的
    發(fā)表于 03-12 11:04

    回流焊時(shí)光學(xué)檢測(cè)方法

    ,是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。它使用攝像頭拍攝PCB上的元件和焊點(diǎn),并將其與預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行比對(duì),從而發(fā)現(xiàn)任何差異或缺陷。 二、AOI回流焊的應(yīng)用
    的頭像 發(fā)表于 01-20 09:33 ?718次閱讀

    回流焊與波峰焊的區(qū)別

    電子制造領(lǐng)域,焊接技術(shù)是連接電路板上各個(gè)元件的關(guān)鍵步驟。回流焊和波峰焊是兩種廣泛使用的焊接方法,它們各有特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。 一、回流焊
    的頭像 發(fā)表于 01-20 09:27 ?1899次閱讀

    SMT貼片加工回流焊:如何打造完美焊接

    一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是SMT貼片加工回流焊?SMT貼片加工回流焊工藝介紹。回流焊是一種利用高溫短時(shí)間作用于電子元器件和印制電路板上涂有焊膏的連接部位,以實(shí)現(xiàn)焊接的表
    的頭像 發(fā)表于 01-20 09:23 ?609次閱讀

    關(guān)于SMT回流焊接,你了解多少?

    SMT回流焊是通過加熱使焊錫膏融化,從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤牢固結(jié)合的焊接技術(shù)。此過程,焊錫膏預(yù)先涂覆于電路板焊盤上,元器件被精準(zhǔn)放置后,電路板經(jīng)由傳送系統(tǒng)通過預(yù)設(shè)溫度區(qū)域,利用外部熱源使
    的頭像 發(fā)表于 01-15 09:49 ?1972次閱讀
    關(guān)于SMT<b class='flag-5'>回流焊接</b>,你了解多少?

    關(guān)于SMT回流焊接,你了解多少?

    應(yīng)用: 合適的助焊劑類型和含量能夠改善焊接效果,減少缺陷。 四、高效檢查工具 影響回流焊接品質(zhì)的良,不僅僅是工藝的原因還有設(shè)計(jì)問題,比如焊盤大小設(shè)計(jì)不合理會(huì)影響
    發(fā)表于 01-15 09:44

    SMT錫膏貼片中的回流焊主要作用是什么?

    回流焊主要應(yīng)用與SMT制程工藝,SMT制程,回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊
    的頭像 發(fā)表于 10-07 16:20 ?554次閱讀
    SMT錫膏貼片中的<b class='flag-5'>回流焊</b>主要作用是什么?

    錫膏回流焊接工藝要求

    要求:一、當(dāng)把錫膏放于回流焊加熱的環(huán)境,錫膏回流焊接分為五個(gè)階段過程,1、用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),溫度上升必須慢(大約每秒3°C),以限制沸騰和
    的頭像 發(fā)表于 09-18 17:30 ?803次閱讀
    錫膏<b class='flag-5'>回流焊接</b>工藝要求

    SMT錫膏回流焊出現(xiàn)BGA空焊,如何解決?

    smt錫膏加工,BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢,又該如何去解決BGA空洞呢?接下來由深圳佳金源錫膏廠家講
    的頭像 發(fā)表于 09-05 16:23 ?886次閱讀
    SMT錫膏<b class='flag-5'>回流焊</b>出現(xiàn)<b class='flag-5'>BGA</b>空焊,如何解決?

    激光錫焊與回流焊接對(duì)焊點(diǎn)影響的對(duì)比分析

    針對(duì)電子裝聯(lián)技術(shù)的特點(diǎn),激光錫焊與回流焊接在對(duì)焊點(diǎn)影響方面做以下對(duì)比分析。
    的頭像 發(fā)表于 08-23 11:19 ?836次閱讀

    掌握回流焊要領(lǐng),輕松實(shí)現(xiàn)片狀元器件完美焊接!

    電子制造領(lǐng)域中,回流焊技術(shù)已成為焊接片狀元器件的主流方法。本文將詳細(xì)介紹片狀元器件用回流焊設(shè)備的焊接方法,包括
    的頭像 發(fā)表于 08-13 10:14 ?2040次閱讀
    掌握<b class='flag-5'>回流焊</b>要領(lǐng),輕松實(shí)現(xiàn)片狀元器件完美<b class='flag-5'>焊接</b>!

    電子發(fā)燒友

    中國(guó)電子工程師最喜歡的網(wǎng)站

    • 2931785位工程師會(huì)員交流學(xué)習(xí)
    • 獲取您個(gè)性化的科技前沿技術(shù)信息
    • 參加活動(dòng)獲取豐厚的禮品