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英飛凌推出超高電流密度功率模塊,賦能高性能AI數(shù)據(jù)中心

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-11-11 18:23 ? 次閱讀

隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展,數(shù)據(jù)中心的能源消耗也在急劇增長。據(jù)統(tǒng)計,目前數(shù)據(jù)中心已占全球能源消耗的2%以上,并預(yù)計到2030年,這一比例將飆升至7%左右,相當(dāng)于整個印度當(dāng)前的能耗水平。面對這一挑戰(zhàn),如何實(shí)現(xiàn)從電網(wǎng)到核心的高效功率轉(zhuǎn)換,從而在降低總擁有成本(TCO)的同時提升計算性能,成為了業(yè)界亟待解決的問題。

針對這一需求,英飛凌科技股份有限公司近期推出了TDM2354xD和TDM2354xT雙相電源模塊。這兩款模塊以其超高的功率密度,專為高性能AI數(shù)據(jù)中心設(shè)計,旨在提供更為高效、可靠的電力轉(zhuǎn)換解決方案。

據(jù)悉,TDM2354xD和TDM2354xT模塊采用了真正的垂直功率傳輸(VPD)技術(shù),并實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的電流密度,達(dá)到了1.6A/mm2。這一技術(shù)突破不僅提升了模塊的功率處理能力,還進(jìn)一步優(yōu)化了空間利用率,使得數(shù)據(jù)中心在提升計算性能的同時,能夠更有效地管理能源消耗。

此外,英飛凌在今年早些時候還成功推出了TDM2254xD雙相功率模塊,為數(shù)據(jù)中心的高效運(yùn)行提供了更多選擇。這些模塊不僅具備出色的性能表現(xiàn),還體現(xiàn)了英飛凌在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累和創(chuàng)新實(shí)力。

展望未來,英飛凌將繼續(xù)致力于推動數(shù)據(jù)中心能源效率的提升,為全球的數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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