MIC表示，預(yù)估今(2018)年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)新臺(tái)幣2.4萬(wàn)億元，成長(zhǎng)率5.8%

資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示，隨著歐美經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)甦，***半導(dǎo)體次產(chǎn)業(yè)在新產(chǎn)品的帶動(dòng)之下皆較去(2017)年成長(zhǎng)，預(yù)估今(2018)年***半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)新臺(tái)幣2.4萬(wàn)億元，成長(zhǎng)率5.8%，不過(guò)成長(zhǎng)幅度仍略低于全球；市場(chǎng)規(guī)模部分，雖PC市場(chǎng)衰退、智能手機(jī)需求成長(zhǎng)有限，但存儲(chǔ)器DRAM與NAND Flash需求仍持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將較去年成長(zhǎng)近6.9%，達(dá)到4,406億美元。

資策會(huì)MIC表示，雖智能手機(jī)、液晶電視等消費(fèi)性產(chǎn)品市場(chǎng)成長(zhǎng)呈現(xiàn)趨緩，然物聯(lián)網(wǎng)帶動(dòng)無(wú)線通訊芯片需求，***IC設(shè)計(jì)廠商也在消費(fèi)性電子應(yīng)用芯片市占上有所提升，產(chǎn)值將逐季成長(zhǎng)，預(yù)估今年***IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將較去年成長(zhǎng)4.4%，達(dá)新臺(tái)幣5,701億元。資深產(chǎn)業(yè)分析師葉貞秀指出，雖中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)崛起讓智能手機(jī)應(yīng)用芯片市場(chǎng)拓展受到限制，但隨著車(chē)用與工業(yè)應(yīng)用需求提升，***廠商逐步切入利基型應(yīng)用，例如車(chē)用輔助駕駛(ADAS)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療電子等，將有助于后續(xù)廠商的發(fā)展布局。

關(guān)于晶圓代工，資策會(huì)MIC預(yù)估，今年晶圓代工產(chǎn)值可達(dá)1.17兆，較去年成長(zhǎng)4.1%，全年可望維持穩(wěn)定成長(zhǎng)，雖智能型手機(jī)邁入成長(zhǎng)停滯的產(chǎn)品生命周期，但受惠于車(chē)用輔助駕駛、高階繪圖芯片與挖礦機(jī)等高速運(yùn)算芯片(HPC)應(yīng)用需求，仍能維持先進(jìn)制程產(chǎn)能需求，成熟制程從去年以來(lái)便持續(xù)滿載，而LCD驅(qū)動(dòng)IC、車(chē)用電子、工業(yè)應(yīng)用等垂直應(yīng)用需求也持續(xù)穩(wěn)定成長(zhǎng)。葉貞秀則表示，新臺(tái)幣升值趨勢(shì)也將為業(yè)者帶來(lái)匯兌風(fēng)險(xiǎn)，將可能影響臺(tái)幣計(jì)價(jià)的***整體產(chǎn)值與成長(zhǎng)率；除此，新興應(yīng)用挖礦機(jī)需求在近兩年快速成長(zhǎng)，不過(guò)因虛擬貨幣發(fā)展受限，熱潮是否持續(xù)將是下半年觀察重點(diǎn)。

資策會(huì)MIC指出，歷經(jīng)制程轉(zhuǎn)換陣痛期，***廠商20奈米投片量現(xiàn)已逐步提升，在服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)用電子等存儲(chǔ)器使用容量與價(jià)格的成長(zhǎng)帶動(dòng)下，預(yù)估今年***DRAM產(chǎn)值將年增27.2%，產(chǎn)值達(dá)1,177億。葉貞秀指出，***存儲(chǔ)器廠商近年來(lái)多以利基型產(chǎn)品生產(chǎn)為主，已逐漸擺脫全球存儲(chǔ)器產(chǎn)品價(jià)格劇烈波動(dòng)的惡性循環(huán)，獲利也相對(duì)穩(wěn)健。

封測(cè)產(chǎn)業(yè)部分，資策會(huì)MIC表示，今年在高速運(yùn)算芯片需求帶動(dòng)下可望維持穩(wěn)定成長(zhǎng)，預(yù)估全年整體IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為4,627億元，年增5.5%，往年下半季營(yíng)收多仰賴手機(jī)換機(jī)潮，但智能手提裝置市場(chǎng)如今飽和，成長(zhǎng)幅度有限。葉貞秀表示，未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能將集中在高速運(yùn)算芯片，包含人工智能、云端運(yùn)算、語(yǔ)音助理及大數(shù)據(jù)分析等應(yīng)用，且高速運(yùn)算芯片需搭配更新先進(jìn)的封裝技術(shù)，例如2.5D IC或者3D IC，來(lái)滿足性能需求，也將推升相關(guān)的高階封裝產(chǎn)能利用率以及產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

根據(jù)資策會(huì)MIC研究，因商用換機(jī)需求減弱，今年全球資訊系統(tǒng)市場(chǎng)小幅衰退，預(yù)估今年全球資訊系統(tǒng)產(chǎn)品出貨規(guī)模為4.22億臺(tái)，年衰退2.9%；其中，桌上型電腦、筆記型電腦與平板電腦等電腦類(lèi)產(chǎn)品市場(chǎng)微幅下滑，全球服務(wù)器產(chǎn)品則因云端大廠持續(xù)擴(kuò)建新數(shù)據(jù)中心，市場(chǎng)規(guī)模維持小幅成長(zhǎng)。

資策會(huì)MIC也預(yù)估， 今年全球桌上型電腦市場(chǎng)衰退幅度由5.3%縮小至1.1%，整體概況上，Intel與AMD在今年4月皆推出新款處理器，包含Intel此次新品涵蓋Core i5、Core i3、Pentium、Celeron系列處理器，以及Q370、H370、B360、H310芯片組，完成針對(duì)高、中、低階桌上型電腦的產(chǎn)品布局；AMD也推出高階處理器Ryzen 7 2700X和Ryzen 7 2700、中階處理器Ryzen 5 2600X和Ryzen 5 2600應(yīng)戰(zhàn)，桌機(jī)品牌業(yè)者也陸續(xù)推出桌機(jī)及AIO新品以刺激換機(jī)需求。

針對(duì)筆記型電腦，資策會(huì)MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師許桂芬指出，其市場(chǎng)規(guī)模自2012以來(lái)便持續(xù)微幅衰退，不過(guò)受惠于美國(guó)經(jīng)濟(jì)好轉(zhuǎn)及商用換機(jī)，美系電腦品牌廠出貨量有明顯增加，就消費(fèi)市場(chǎng)而言，廠商積極布局輕薄筆電與電競(jìng)機(jī)種，因此預(yù)估今年全球筆記型電腦市場(chǎng)規(guī)模將接近1.56億臺(tái)，年衰退0.6%。

至于服務(wù)器，資策會(huì)MIC指出，受惠于云端運(yùn)算興起，全球市場(chǎng)規(guī)模有小幅成長(zhǎng)，雖整體市場(chǎng)變動(dòng)幅度不大，但因中國(guó)品牌業(yè)者崛起與大型網(wǎng)路服務(wù)業(yè)者對(duì)白牌服務(wù)器采購(gòu)比重的增加，競(jìng)爭(zhēng)局勢(shì)變幻仍尚待觀察；而隨著大廠持續(xù)布局云端服務(wù)及AI應(yīng)用，全球服務(wù)器市場(chǎng)也將維持正成長(zhǎng)。