Molex莫仕推出NearStack 100歐姆連接器和電纜組件

NearStack 100歐姆連接器及電纜組件專為空間受限的電信與數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)，旨在實(shí)現(xiàn)速率提升。該組件提供跳線式和I/O BiPass連接，是一種布局緊湊、插配高度低的Near-ASIC布線方案，支持高達(dá)56 Gbps PAM-4速率。

特色優(yōu)勢

減少高速數(shù)據(jù)應(yīng)用場合的插入損耗

差分線對（DP）之間采用雙地結(jié)構(gòu)和無需PCB的線對線直連，提高了56 Gbps PAM-4的電氣性能。

優(yōu)化印刷電路板布局，提高有限空間的使用效率

相鄰信號針0.60毫米的間距，相鄰差分線對2.40毫米的間距。每平方英寸可以容納30至50個(gè)差分線對，這種設(shè)計(jì)能在狹小空間內(nèi)提供高數(shù)據(jù)速率傳輸，非常適合100歐姆的網(wǎng)絡(luò)和top-of-rack（TOR）應(yīng)用場合。

能夠以最少的模具投資來增加差分線對數(shù)量

所有片式觸點(diǎn)被安置于若干托架內(nèi)，可從8個(gè)差分線對輕松擴(kuò)展到16個(gè)差分線對。

為密集排列的設(shè)備提供安全連接

內(nèi)置的雙搭扣結(jié)構(gòu)提供高達(dá) 25牛的保持力，而帶有拉帶的強(qiáng)制鎖定結(jié)構(gòu)能將保持力增加到大約 50牛。

與印刷電路板牢固連接

鍍錫不銹鋼焊腳通過浸膏處理，確保插頭與印刷電路板的穩(wěn)固連接。

應(yīng)用場合

服務(wù)器和儲存器

TOR交換機(jī)

電信

信號塔

組網(wǎng)

以太網(wǎng)應(yīng)用

核心路由器

遠(yuǎn)程無線電單元

線纜橋架

數(shù)據(jù)中心交換機(jī)

核心路由器

網(wǎng)絡(luò)信號塔

以太網(wǎng)應(yīng)用

規(guī)格參數(shù)

參考信息

包裝： 卷帶包裝

設(shè)計(jì)計(jì)量單位：毫米

是否符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)：是

是否無鹵素：是

電氣參數(shù)

電壓（最大值）：29.9伏RMS

電流（最大值）：每對額定電流 0.25安培

阻抗：100 歐姆

接觸電阻（最大值）：30 毫歐姆

絕緣耐壓：300伏RMS

絕緣電阻：10 兆歐

信號連續(xù)性：無大于 1 微秒的中斷

機(jī)械參數(shù)

間距：0.60毫米（表面貼裝接點(diǎn)之間）、

2.40毫米（差分線對之間）

插配高度：8.70毫米

電路板上占用面積：8.40 x 17.50毫米

出線角度：45 度角

鎖定方式：雙側(cè)搭扣

引腳數(shù)：32 或 64 個(gè)引腳（8 或 16 個(gè) 差分線對）

對配力（最大值）：2牛

拔脫力：25牛

可插拔次數(shù)（最小值）：100 次

物理參數(shù)

塑殼：LCP UL 94 V-0，黑色

接點(diǎn)材料：銅

電鍍：

接點(diǎn)部位 — 0.76微米選擇性鍍金

表面貼裝焊尾部位 — 0.05微米選擇性鍍金，

底層整體鍍鎳1.27微米

工作溫度：-40 至 +85攝氏度