晶華微攜多款芯片產(chǎn)品及解決方案亮相IIC Shenzhen 2024

近日，由AspenCore全力主辦的中國國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會展中心隆重舉行。IIC作為業(yè)界頗具影響力的行業(yè)盛會，集中展示了涵蓋IC設計、AI、電源管理、智能工業(yè)等領域的多項前沿技術及應用方案。展會同期還舉辦了高端產(chǎn)業(yè)峰會、頒獎晚宴、技術論壇等系列主題活動，加強促進技術交流與合作，助力產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

杭州晶華微電子股份有限公司（股票代碼：688130）攜多款優(yōu)秀芯片產(chǎn)品及解決方案出席本屆展會，在2024年度全球電子成就獎頒獎典禮上，晶華微榮獲“年度杰出創(chuàng)新企業(yè)”獎項。

1產(chǎn)品展示

杭州晶華微電子股份有限公司精彩亮相本次IIC展會，并向現(xiàn)場觀眾全面展示了【工控及儀表】、【醫(yī)療健康及衡器】、【智能感知】以及【BMS模擬前端】等芯片產(chǎn)品及解決方案。

2論壇分享

與會同期舉辦的第五屆國際工業(yè)4.0技術與應用論壇上，晶華微副總經(jīng)理施俊強先生受邀以“智能變送器系統(tǒng)單芯片解決方案”為主題，進行了專業(yè)的技術演講。

晶華微經(jīng)過多年的自主研發(fā)及技術積累，公司在創(chuàng)新產(chǎn)品的研發(fā)上形成了顯著優(yōu)勢，包括基于高精度ADC的信號處理SoC，傳感器信號調(diào)理SoC，溫度、壓力、液位變送器SoC，電壓電流數(shù)顯表SoC，HART通訊控制器芯片及4-20mA電流環(huán)DAC等，產(chǎn)品性能指標達到國際同類產(chǎn)品的先進水平。

3榮譽獎項

11月5日舉行的2024年度全球電子成就獎頒獎典禮上，晶華微以其杰出的芯片創(chuàng)新設計能力，榮獲了“年度杰出創(chuàng)新企業(yè)”獎項，晶華微副總經(jīng)理陳志武先生上臺領獎，這是中國IC設計行業(yè)對于晶華微創(chuàng)新研發(fā)能力的高度認可，我們也將不斷升級產(chǎn)品性能，為客戶提供高質(zhì)量的技術支持。

晶華微

晶華微已連續(xù)多年參加AspenCore主辦的IIC展會，并屢獲殊榮。未來晶華微將繼續(xù)深耕醫(yī)療健康、工業(yè)控制和自動化、儀器儀表、電池管理、物聯(lián)網(wǎng)等應用領域，持續(xù)為客戶提供豐富高效的產(chǎn)品及解決方案，最大力度地滿足客戶差異化的應用需求。