知存科技邀您相約第二屆集成芯片和芯粒大會(huì)

2024年11月8日-10日，以“集成芯片：邁進(jìn)大芯片時(shí)代”為主題的第二屆集成芯片和芯粒大會(huì)將在北京嘉里大酒店舉行。本次大會(huì)由基金委集成芯片前沿科學(xué)基礎(chǔ)重大研究計(jì)劃指導(dǎo)專家組指導(dǎo)，由中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所、復(fù)旦大學(xué)主辦。知存科技將攜領(lǐng)先的存內(nèi)計(jì)算成果及“天才博士計(jì)劃”（點(diǎn)擊回顧“天才博士計(jì)劃”）加入本屆大會(huì)，歡迎現(xiàn)場(chǎng)的優(yōu)秀碩博學(xué)者、參會(huì)成員蒞臨展位交流。

時(shí)間：2024年11月8-10日

地點(diǎn)：北京嘉里大酒店

大會(huì)簡(jiǎn)介

本次會(huì)議將以“集成芯片：邁進(jìn)大芯片時(shí)代”為主題，探討集成芯片與芯粒技術(shù)的前沿動(dòng)態(tài)與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，包括集成芯片體系結(jié)構(gòu)和電路設(shè)計(jì)、集成芯片數(shù)學(xué)基礎(chǔ)和EDA、多物理場(chǎng)仿真、集成技術(shù)等熱點(diǎn)議題。孫凝暉院士、劉明院士擔(dān)任大會(huì)主席，中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所韓銀和研究員、復(fù)旦大學(xué)劉琦教授擔(dān)任大會(huì)技術(shù)委員會(huì)主席。北京大學(xué)蔡一茂教授、武漢大學(xué)郭宇錚教授、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所李泠研究員、國(guó)家數(shù)字交換系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心劉勤讓研究員、清華大學(xué)吳華強(qiáng)教授組成本次大會(huì)的技術(shù)委員會(huì)。