備受矚目的慕尼黑國際電子元器件博覽會(electronica)即將在2024年11月12日至15日,在德國慕尼黑展覽中心隆重舉行。作為全球電子行業(yè)的頂級盛會,electronica匯聚了來自世界各地的電子行業(yè)精英,展示最新的技術(shù)和產(chǎn)品,共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢。
華普微非常榮幸能夠參與這一盛事,并期待在C6-201展位與我們的長期合作伙伴以及新朋友們見面。
一、華普微 · 參展亮點
在本屆博覽會上,我們將展示無線射頻產(chǎn)品包括Sub-GHz芯片/模塊、LoRa/LoRaWAN模塊,藍牙芯片/模塊、Matter模塊及認證服務(wù),信號鏈產(chǎn)品如數(shù)字隔離芯片系列、壓力及溫濕度傳感器等的最新研發(fā)成果和創(chuàng)新的解決方案。
我們期待與您深入交流,分享我們在電子元器件領(lǐng)域的專業(yè)知識和經(jīng)驗,同時了解您的需求和期望。此外,我們也將借此機會探討行業(yè)未來的發(fā)展趨勢,以及如何在不斷變化的市場環(huán)境中把握機遇,實現(xiàn)共贏。
華普微誠摯邀請您蒞臨我們的展位,與我們的團隊面對面交流,共同探索新的合作機會,期待在慕尼黑與您相見,攜手共創(chuàng)美好的未來。
二、華普微 · 誠邀參展
三、華普微 · 觀展指南
1、時間地點
時間:2024 年11月12日-15日
地點:德國·慕尼黑展覽中心
2、蒞臨展位
展位號:C6.201
C6館
201展位
審核編輯 黃宇
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慕尼黑電子展
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