黑芝麻智能在智駕芯片領域發(fā)展如何了？

隨著汽車行業(yè)向智能化和電動化的快速轉型，自動駕駛技術成為未來發(fā)展的重要方向，而作為自動駕駛核心技術的車載SoC（系統(tǒng)級芯片）隨之迅速崛起。黑芝麻智能作為國內領先的Tier2芯片供應商，憑借強大的技術創(chuàng)新、豐富的生態(tài)賦能和量產優(yōu)勢，逐漸在智能駕駛芯片市場中脫穎而出。

黑芝麻智能的核心產品主要包括兩個系列的車規(guī)級SoC：華山系列和武當系列，這兩大系列覆蓋了從多個級別的自動駕駛需求。同時，黑芝麻智能積極布局生態(tài)系統(tǒng)，通過自研的開發(fā)工具鏈和中間件，形成了從芯片到解決方案的全棧能力，服務于汽車OEM廠商和一級供應商。憑借自研IP和完整的SoC設計能力，黑芝麻智能在技術、生態(tài)和市場三方面占據(jù)了先發(fā)優(yōu)勢，并在智能駕駛芯片的市場競爭中獲得了廣泛認可。

技術優(yōu)勢：自研IP與全棧設計能力的強大支撐

1.核心技術的自研優(yōu)勢

在智能駕駛SoC市場中，黑芝麻智能以其獨特的自研能力脫穎而出。自研IP核賦予了公司在車規(guī)級SoC領域的技術主動權。黑芝麻智能不僅在SoC芯片設計上擁有豐富的自主知識產權，還在核心IP核方面實現(xiàn)了技術突破。例如，公司推出的A1000Pro系列高算力SoC芯片，在L2+自動駕駛場景下表現(xiàn)出色，其INT8精度下的算力達到106TOPS，成為國內少數(shù)具備該等級技術的企業(yè)之一。

黑芝麻智能芯片性能對比

核心技術的自主研發(fā)不僅提升了黑芝麻智能的技術靈活性，還大幅降低了外采IP帶來的成本和迭代周期問題。相比國外廠商（如Mobileye、NVIDIA等）的產品，黑芝麻智能的自研IP核更具市場適應性，特別是在復雜的中國自動駕駛市場環(huán)境中，能夠更好地滿足本地客戶的需求。同時，黑芝麻智能的自主IP使其產品在面對全球芯片供應鏈不穩(wěn)定的情況下，能夠保持相對獨立和自主的技術迭代能力，減少了對外部IP供應商的依賴。

2.產品迭代與技術路線圖

黑芝麻智能的技術研發(fā)路線圖具有極強的延續(xù)性和前瞻性。在A1000系列成功量產后，公司繼續(xù)布局高算力和跨域計算SoC市場，并計劃在2025年批量生產C1200跨域SoC芯片。該芯片不僅能夠在自動駕駛場景中發(fā)揮作用，還集成了智能座艙和車內外通訊功能，成為智能汽車多域融合解決方案的核心組成部分。

技術路線圖的另一個亮點是，黑芝麻智能計劃在2026年批量生產A2000 SoC芯片。這款芯片的目標是支持L4及以上級別的自動駕駛，采用先進的7nm制程工藝，算力將遠超當前市場上的主流產品。相比目前大多數(shù)廠商在L2+和L3級別的競爭，黑芝麻智能通過提前布局高階自動駕駛芯片，試圖在未來的L4市場中占據(jù)主動。這種前瞻性的產品迭代規(guī)劃，使得黑芝麻智能不僅能夠滿足當前市場需求，還能夠應對未來技術發(fā)展的挑戰(zhàn)。

3. ISP與NPU的技術創(chuàng)新

在SoC芯片的架構中，圖像信號處理器（ISP）和神經網絡處理器（NPU）是兩大核心模塊。黑芝麻智能的NeuralIQ ISP技術為多攝像頭環(huán)境下的圖像處理提供了強大的支持，尤其在復雜光線條件下（如夜間、雨霧天氣等），依然能夠保證高質量的圖像輸出。這種ISP架構在智能駕駛中的關鍵作用，是確保車輛在極端環(huán)境下能夠精確感知周圍環(huán)境，避免因為視覺模糊而產生的決策失誤。

黑芝麻智能NeuralIQ ISP架構

同時，黑芝麻智能的DynamAI NPU架構也展現(xiàn)了極強的計算能力。通過低功耗的專有ASIC結構，DynamAI能夠高效處理來自多種傳感器的數(shù)據(jù)。其第三代DynamAI NN甚至原生支持Transformer架構，能夠在自動駕駛的高階算法中實現(xiàn)端到端的深度學習推理。與NVIDIA等國際大廠的NPU架構相比，黑芝麻智能的DynamAI在能效比和適配性上表現(xiàn)突出，尤其適合中國本土的自動駕駛需求。

黑芝麻智能DynamAI NN架構

生態(tài)賦能：工具鏈與中間件的雙重支持

1.山海開發(fā)工具鏈：靈活且可擴展的算法支持

自動駕駛技術的發(fā)展依賴于大量的算法開發(fā)、調試和部署。為此，黑芝麻智能推出了山海開發(fā)工具鏈（Shanhai Development Toolchain），為開發(fā)人員提供從模型訓練到實際部署的全方位支持。工具鏈具備極高的開放性，支持Tensorflow、Pytorch、ONNX等主流深度學習框架，并能夠自動優(yōu)化不同算法在SoC芯片上的運行效率。

黑芝麻智能山海開發(fā)工具鏈示意圖

在實際應用中，山海開發(fā)工具鏈幫助客戶加速了從算法開發(fā)到產品落地的全過程。它提供了豐富的算法參考模型和轉換用例，使得客戶可以在現(xiàn)有模型的基礎上進行調整，降低了算法開發(fā)的難度。特別是對于L3級別以上的自動駕駛場景，山海開發(fā)工具鏈能夠根據(jù)實際場景需求，對模型進行遷移、量化和部署，確保算法能夠在高算力SoC芯片上高效運行。

與其他SoC供應商相比，黑芝麻智能的山海工具鏈不僅支持更廣泛的算法庫，還具備高度的靈活性和可擴展性。例如，在應對不同自動駕駛系統(tǒng)中的動態(tài)異構任務時，山海工具鏈能夠實時分配計算資源，確保系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。這種工具鏈的設計理念，不僅解決了開發(fā)過程中的技術難題，還為客戶在系統(tǒng)升級時提供了更多的選擇。

2.瀚海中間件：為多域應用提供靈活支持

中間件是智能駕駛系統(tǒng)中實現(xiàn)硬件和軟件協(xié)同的關鍵層，黑芝麻智能開發(fā)的瀚海-ADSP中間件，為客戶提供了強大的硬件與軟件接口支持。瀚海中間件具備極高的開放性和兼容性，能夠支持多種自動駕駛系統(tǒng)的需求，并幫助客戶在不同車型和硬件配置中重復利用相同的軟件應用，從而降低開發(fā)成本。

瀚海中間件不僅適用于L2+和L3級別的自動駕駛，還能夠在智能座艙、車路協(xié)同等更復雜的多域應用中發(fā)揮作用。其開放的API接口允許開發(fā)者輕松訪問SoC芯片的核心處理功能，并根據(jù)需求進行靈活調整。同時，瀚海中間件還支持多傳感器融合處理，這對當前自動駕駛系統(tǒng)中日益復雜的感知需求提供了重要支持。

黑芝麻智能中間件瀚海-ADSP示意圖

通過平臺化設計，瀚海中間件不僅幫助客戶減少開發(fā)時間，還能夠有效應對未來的系統(tǒng)升級需求。其高度的兼容性意味著客戶可以在不同供應商的硬件平臺上實現(xiàn)無縫遷移，這一特性在當前自動駕駛行業(yè)的快速演進中尤為重要。與同行相比，黑芝麻智能的瀚海中間件提供了更高的靈活性和擴展性，使得其SoC產品能夠更好地滿足復雜的市場需求。

量產優(yōu)勢：從車端到路端的全面布局

1.車端市場的快速擴張

黑芝麻智能的A1000系列SoC芯片已在多個量產車型中得到應用，包括領克08、合創(chuàng)V09等，這些車型涵蓋了從中端到高端的廣泛市場需求。憑借強大的算力和自主知識產權，黑芝麻智能的SoC產品在車端市場獲得了廣泛的認可。特別是其A1000L芯片，憑借16TOPS的算力，成為L2+級別自動駕駛市場中的一大亮點。

通過與一汽、吉利、東風等知名車企的緊密合作，黑芝麻智能進一步擴大了其產品的市場覆蓋率。這些合作不僅為其帶來了穩(wěn)定的出貨量，也進一步驗證了其技術在實際市場中的適用性和穩(wěn)定性。與此同時，黑芝麻智能還與如一汽集團、東風集團、江汽集團、合創(chuàng)、億咖通科技、百度、博世、採埃孚及馬瑞利等多個一級供應商展開深度合作，通過OEM廠商和Tier1供應商的共同推動，黑芝麻智能的SoC芯片在車端市場的表現(xiàn)得到了進一步提升。

黑芝麻智能主機廠客戶

黑芝麻智能Tier1客戶

2.路端市場的協(xié)同發(fā)展

除了在車端市場的成功布局，黑芝麻智能還在路端感知和車路協(xié)同領域取得了重要突破。公司推出的路側感知系統(tǒng)，能夠與車載SoC實現(xiàn)協(xié)同，為未來的車路協(xié)同自動駕駛提供了完整的解決方案。黑芝麻智能的路端解決方案已經在多個智慧城市項目中得到應用，這包括全息路網、全息路口等復雜場景，極大提升了自動駕駛系統(tǒng)的安全性和實時反應能力。

黑芝麻智能的全棧能力，結合其車端和路端的解決方案，使其在自動駕駛市場中形成了獨特的競爭優(yōu)勢。通過提供從車端到路端的全套感知和計算解決方案，黑芝麻智能不僅為客戶提供了更高的安全性和可靠性，還確保了其產品在復雜環(huán)境中的廣泛適用性。這種車-路雙端協(xié)同的戰(zhàn)略布局，將為未來高級別自動駕駛技術的發(fā)展奠定基礎。

行業(yè)背景與未來趨勢

1.全球智能駕駛市場的快速擴展

隨著全球智能駕駛技術的快速發(fā)展，車載SoC市場迎來了前所未有的增長機遇。根據(jù)弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)，到2028年，全球自動駕駛乘用車銷量預計將達到6880萬輛，中國市場的滲透率更是預計達到93.5%。這種市場需求的爆發(fā)為黑芝麻智能等SoC供應商帶來了巨大的成長空間。

在技術方面，5G網絡和V2X（智能網聯(lián)）技術的成熟也為智能駕駛提供了重要支撐。隨著車聯(lián)網基礎設施的逐步完善，未來的智能駕駛系統(tǒng)將不再依賴單一車輛的傳感器，而是能夠與周圍環(huán)境和其他車輛實時通訊。這種趨勢使得高算力的SoC芯片成為必需品，以支持大規(guī)模的數(shù)據(jù)處理和實時決策。

2. SoC自研的挑戰(zhàn)與機遇

雖然SoC自研在近年來成為車企追求技術自主的趨勢，但其面臨的挑戰(zhàn)也不容忽視。自研SoC不僅需要大量的資金投入和技術積累，還需要較長的回報周期。根據(jù)Semiengingeering的統(tǒng)計，7nm制程的SoC研發(fā)成本至少需要近3億美元，而回報周期可能長達5年，甚至更久。這對于許多車企而言，無疑是巨大的財務和技術負擔。

黑芝麻智能通過與東風集團、江汽集團、紅旗、一汽集團、上汽集團等車企的深度合作，提供了定制化的SoC芯片解決方案，幫助車企在降低研發(fā)成本的同時，提升了產品的技術競爭力。相比車企自研SoC，黑芝麻智能的方案不僅具有更高的靈活性，還能夠快速響應市場需求，縮短產品開發(fā)周期。

總結與展望

黑芝麻智能憑借技術創(chuàng)新、自主IP開發(fā)、生態(tài)系統(tǒng)構建以及車端和路端的全面布局，成功在智能駕駛SoC市場中取得了先發(fā)優(yōu)勢。其產品不僅滿足了當前市場對L2+和L3級別自動駕駛的需求，還通過提前布局跨域計算和高階自動駕駛芯片，展現(xiàn)了極強的前瞻性。

未來，隨著全球自動駕駛市場的持續(xù)擴展，以及5G和車聯(lián)網技術的加速普及，黑芝麻智能有望進一步鞏固其市場地位，并在L4及以上級別的智能駕駛芯片市場中取得更多突破。其通過技術創(chuàng)新和生態(tài)賦能所構建的完整解決方案，將為未來的智能駕駛產業(yè)帶來更多機遇與挑戰(zhàn)。


審核編輯 黃宇