隨著電子設(shè)備應(yīng)用的發(fā)展，全球PCB市場保持著穩(wěn)步的發(fā)展

隨著電子設(shè)備應(yīng)用的發(fā)展，尤其是汽車電子的強(qiáng)勁需求，全球印制線路板（PCB）市場保持著穩(wěn)步的發(fā)展。據(jù)專家分析，PCB在2019年市場規(guī)模將超過5000億元。

而在PCB行業(yè)全球產(chǎn)能東移的環(huán)境下，中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速并成為了全球PCB產(chǎn)能最高的地區(qū)。此前Prismark預(yù)測，2017年中國PCB產(chǎn)值將達(dá)289.72億美元，占全球總產(chǎn)值的50%以上。

PCB是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件和各電子零件裝載的基板，所有的電子設(shè)備都離不開PCB，因此其被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。PCB被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車電子、工控設(shè)備、醫(yī)療電子、智能安防、清潔能源、航空航天和軍工產(chǎn)品等眾多領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件。

PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。中國PCB產(chǎn)業(yè)在發(fā)展的過程中市場競爭充分且行業(yè)壁壘高競爭格局穩(wěn)定，目前中國PCB制造企業(yè)在A股上市的已有三十多家，產(chǎn)業(yè)相關(guān)上市公司不下五十家。以依頓電子、景旺電子、興森科技、崇達(dá)科技、丹邦科技等公司為代表在各個細(xì)分領(lǐng)域飛速發(fā)展。

傳統(tǒng)的PCB，采用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由于電子產(chǎn)品不斷微小化、精細(xì)化，目前大多數(shù)PCB都是采用貼附蝕刻阻劑(壓膜或涂布)，經(jīng)過曝光顯影后，再以蝕刻做出電路板。電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結(jié)構(gòu)包括單層板(SingleLayerPCB)、雙層板(DoubleLayerPCB)和多層板(MultiLayerPCB)三種。

圖一多層線路板（PCB）通用加工流程

多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。通常指有四層及以上的導(dǎo)電圖形的PCB，多層板的層數(shù)通常為偶數(shù)，層數(shù)越高所需的技術(shù)要求也越高，可以支持的功能也更豐富。

多層線路板制作過程非常復(fù)雜，具有較強(qiáng)的定制性特點(diǎn)，不同客戶對產(chǎn)品的要求各不相同，產(chǎn)品通常要根據(jù)客戶的技術(shù)特點(diǎn)和設(shè)計要求進(jìn)行量身定制。因此，電路板行業(yè)主要采取訂單生產(chǎn)模式，客戶一般通過訂單約定每批次產(chǎn)品的數(shù)量、線路布置、層數(shù)、基材、交貨期以及特殊技術(shù)要求等，企業(yè)根據(jù)訂單要求安排生產(chǎn)。

國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)主要分布在長三角、珠三角等電子科技發(fā)達(dá)地區(qū)。珠三角、長三角地區(qū)聚集較多的各類高級人才，且產(chǎn)業(yè)配套非常完善，預(yù)計未來仍將保持PCB產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢地位，且重點(diǎn)向高技術(shù)、高附加值的產(chǎn)品方向發(fā)展。

近年來，由于沿海地區(qū)勞動力成本、環(huán)保要求不斷提高等因素的影響，PCB產(chǎn)業(yè)正逐步向內(nèi)地產(chǎn)業(yè)條件較好的省市轉(zhuǎn)移，尤其是湖南、湖北、江西、重慶等經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)帶，中西部地區(qū)PCB產(chǎn)能呈快速增長的發(fā)展勢頭。國內(nèi)PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正在逐步發(fā)生優(yōu)化，其中傳統(tǒng)產(chǎn)品單/雙面板及多層板的銷售占比正在逐步降低，高技術(shù)含量、高附加值的HDI板、封裝基板、撓性板等產(chǎn)品銷售占比則不斷提高。

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2016年，國內(nèi)硬板、復(fù)合板的市場占比分別為13.0%、3.7%，而4層板、6層板及8至16層板的市場占比分別為19.1%、13.5%和10.4%，IC載板、18層及以上高層板銷量占比較小，分別僅為2.7%和1.2%。HDI板和柔性板的市場占比分別為16.5%、17.1%。

受PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展影響，PCB產(chǎn)業(yè)鏈的上游材料供應(yīng)商必將迎來景氣周期。

PCB的產(chǎn)業(yè)鏈從上之下依次為“原材料—基材—PCB”，上游材料包括銅箔、氰化亞金鉀，樹脂、玻璃纖維布、聚脂薄膜、防焊油墨、磷銅球等，其中銅箔、樹脂和玻璃纖維布是主要原材料；中游基材主要指覆銅板（CCL），下游則是各類PCB。產(chǎn)業(yè)鏈自上而下行業(yè)集中度依次降低。

圖二印制線路板（PCB）產(chǎn)業(yè)鏈框架

上游原材料優(yōu)勢廠商議價能力強(qiáng)

PCB所需的主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、氰化亞金鉀、銅球和油墨等，其中成本占比分別達(dá)到35%、11%和9%的覆銅板、半固化片和氰化亞金鉀是最為主要的三種原材料。國內(nèi)某大型電路板制造企業(yè)2016年1-3月三種材料總共占原材料采購總額比重約55%，占主營業(yè)務(wù)成本的43%。

圖三覆銅板、半固化片和氰化亞金鉀是印制線路板（PCB）生產(chǎn)中三種主要原材料

對于PCB行業(yè)的上游材料生產(chǎn)供應(yīng)商而言，總體來看，覆銅板行業(yè)集中度高，企業(yè)規(guī)模相對較大，全球已經(jīng)形成相對集中和穩(wěn)定的供應(yīng)格局。

Prismark 2016年5月統(tǒng)計顯示，2015年全球覆銅板總產(chǎn)值約9579百萬美元，其中排名前5家供應(yīng)商市場份額約50.1%。龍頭廠商議價能力強(qiáng)，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強(qiáng)的話語權(quán)，而且可在下游需求旺盛的市場環(huán)境中將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁下游印制線路板（PCB）廠商，并在此過程中優(yōu)化自身盈利水平。

銅箔是制造覆銅板最主要的原材料，在PCB中起到導(dǎo)電、散熱的作用。PCB的性能很大程度上取決于銅箔的品質(zhì)和對銅箔的加工水平，因此銅箔也被稱為電子產(chǎn)品信號與電力傳輸?shù)摹?a href="http://wenjunhu.com/tags/神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)/" target="_blank">神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。

在覆銅板的三大原材料（銅箔、樹脂、玻璃纖維布）中，銅箔成本占比最高。相關(guān)企業(yè)如國內(nèi)鋰電銅箔龍頭供應(yīng)商諾德股份；布局超薄高精度鋰電銅箔的垂直一體化供應(yīng)商超華科技；規(guī)模優(yōu)勢顯著且議價能力強(qiáng)的覆銅板龍頭金安國紀(jì)、生益科技，等都迎來利好消息。

氰化亞金鉀是電路板制造過程中關(guān)鍵材料之一，鍍金的主鹽，含金量68.3%，一克的價格200元左右，雖然價格不菲但卻無法取代。在PCB制造過程中通過電鍍金或化鍍金兩種工藝制備到PCB上。

銅是線路板導(dǎo)電的主要材料，也是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，但銅的耐候性很差，易氧化失效，而金具有耐磨、導(dǎo)電性好、接觸電阻低、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定等一系列無與倫比的優(yōu)秀性能，所以在PCB制造過程中廣泛應(yīng)用于銅層保護(hù)和金手指鍍膜。我們看到線路板局部有黃色的金屬，這都是金鍍層。此外，基于成本考慮，國內(nèi)中低端印制線路板（PCB）企業(yè)廣泛使用銀鍍層。

圖四左一為鍍金硬板，左二為鍍金柔性板，其中黃色為鍍金區(qū)域，右一為鍍銀硬板，白色區(qū)域?yàn)殂~表面鍍銀

氰化亞金鉀市場集中度很高，國內(nèi)有生產(chǎn)資質(zhì)的企業(yè)不足30家，市場活躍度較高的僅有4-5家，江蘇蘇大，深圳富駿、招金勵福等。其中招金勵福生產(chǎn)的氰化亞金鉀、氰化銀鉀市場占有率超過40%以上，為國內(nèi)工業(yè)貴金屬化學(xué)品最大的生產(chǎn)企業(yè)。隨著產(chǎn)業(yè)集中度的上升，面對下游企業(yè)，可能逐步取得定價優(yōu)勢。

PCB行業(yè)從需求來看未來幾年仍然呈穩(wěn)定上漲趨勢，為行業(yè)的發(fā)展提供了一個堅實(shí)的基礎(chǔ)。作為PCB產(chǎn)業(yè)的主要原料供應(yīng)商，這些具有品牌效應(yīng)、技術(shù)優(yōu)勢、溢價能力的企業(yè)正日益凸現(xiàn)投資價值。