10月29日訊,據(jù)外媒報道,蘋果公司在5月發(fā)布了搭載M4芯片的iPad Pro后,昨日又推出了搭載同款M4芯片的新款iMac。未來幾天,預(yù)計還將有多款搭載M4、M4 Pro和M4 Max芯片的新品面世,如MacBook Pro等。
隨著M4系列芯片的陸續(xù)發(fā)布,蘋果M系列芯片的研發(fā)重心已轉(zhuǎn)向下一代M5芯片。據(jù)一名長期關(guān)注蘋果的資深記者透露,M5芯片的研發(fā)工作在去年就已啟動,與即將搭載于iPhone 16 Pro系列的A19 Pro芯片的研發(fā)同時進行。
該資深記者預(yù)計,蘋果將在明年年底推出M5芯片,并有望同時推出搭載該芯片的新款iPad Pro。然而,他也指出,下一代iPad Pro的推出時間可能會晚于明年年底。蘋果通常每18個月左右對iPad Pro進行一次更新,考慮到M5芯片的推出時間,下一代iPad Pro的上市時間似乎將推遲至2025年年底或2026年上半年。
此外,有消息稱,即將推出的M5芯片將采用臺積電的SoIC封裝技術(shù),該技術(shù)能將芯片堆疊成三維結(jié)構(gòu),從而提升熱管理效率、降低電流泄漏并優(yōu)化電氣性能。
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