測試點到電路板邊緣間隙

測試點和邊緣之間所需的最小間隙D：板或任何大孔板為40mil。但是，建議間距為125mil。

測試點和電路板邊緣之間的間隙是PCB設(shè)計中需要考慮的重要參數(shù)。根據(jù)您提供的信息，以下是測試點和電路板邊緣之間間隙的相關(guān)內(nèi)容：

最小間距D為40mil：這是測試點和電路板邊緣之間的最小可接受間隙。這個間隙是為了確保測試點和電路板邊緣之間有足夠的空間，以防止它們彼此接觸或發(fā)生短路。

建議間距為125mil：為了提供更好的保護，您建議使用125mil的間距。這個額外的間隙可以提供更大的安全保護，減少潛在的故障風(fēng)險。

測試點和電路板邊緣之間的間隙是為了確保電路板的正常運行和可靠性。較大的間隙可以提供更好的安全保護，減少潛在的故障風(fēng)險。

值得注意的是，測試點和電路板邊緣之間的間隙還應(yīng)考慮到組裝、焊接和機械加工的要求。確保有足夠的空間來容納這些工藝和操作是非常重要的。因此，在確定測試點和電路板邊緣之間的間隙時，需要綜合考慮設(shè)計、制造和組裝方面的要求。

在PCB設(shè)計過程中，建議與制造商和設(shè)計團隊合作，以確定適當(dāng)?shù)臏y試點和電路板邊緣之間的間隙，并確保滿足設(shè)計和制造要求。這樣可以確保電路板具有良好的性能和可靠性，并減少可能的故障和損壞的風(fēng)險。