蘋果天線軟性電路板需求大增 市場預(yù)計逾5億美元

據(jù)工商時報消息，蘋果看好液晶高分子樹脂材料前景，罕見斥巨資挹注嘉聯(lián)益（6153）制造下一代iPhone天線用軟性印刷電路板，市場預(yù)計逾5億美元，也吸引國產(chǎn)相關(guān)設(shè)備廠大舉爭食這塊大餅。

就液晶高分子樹脂材料（LCP）應(yīng)用蘋果iPhone天線軟性印刷電路板（FPC）而言，F(xiàn)PC業(yè)界透露，過去兩代iPhone已用，但并不普及，今年將發(fā)表新一代的iPhone預(yù)計3款，每支都會采用LCP。

FPC業(yè)界表示，今年3款新一代iPhone每支采用的LCP天線FPC擴增為3片，也就是共9片，是先前需求的9倍，用量大增并看好嘉聯(lián)益潛力才挹注相關(guān)設(shè)備大量資金，甚至估計可拿下逾5成訂單、成為主要供應(yīng)鏈。

PCB業(yè)界研判，蘋果挹注嘉聯(lián)益資金至少逾3億美元，以趕在今年量產(chǎn)，初步調(diào)查雷射鉆孔機（LD）就占2億美元、雷射直接成像曝光機（LDI）約1.5億美元、自動光學(xué)檢測（AOI）也有0.5億美元，還有其他各類相關(guān)制程設(shè)備，這筆龐大商機讓國產(chǎn)設(shè)備廠「磨刀霍霍」。

全球電路板打樣品牌『捷多邦』表示，國產(chǎn)設(shè)備廠商除難以插手進(jìn)口高階設(shè)備，牧德科技（3563）可能是AOI設(shè)備的最大贏家，迅得機械（6438）也積極爭食將沾光。

迅得因應(yīng)未來發(fā)展需要，已決定投資1.26億元自地委建擴廠，預(yù)計今年中旬完工，因去年營收、獲利快速擴增，以每股70元辦理500萬股現(xiàn)金增資案，近日可望宣布募集完成。

嘉聯(lián)益擬辦理7,684萬股現(xiàn)金增資案、發(fā)行價格暫訂40元，已在17日申報生效，用途就明白指出是購置營運所需的廠房，市場分析就是為今年即將上市的新一代iPhone的天線FPC準(zhǔn)備，雖然現(xiàn)增正式價格仍未定案，***電路板協(xié)會（TPCA）估算整件投資案逾百億元，將是近年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)界最大規(guī)模。

FPC產(chǎn)業(yè)鏈指出，新一代iPhone的LCP相關(guān)天線FPC每片2美元價格不斐，但蘋果看好LCP未來可搭5G產(chǎn)品趨勢，因LCP供應(yīng)商仍相當(dāng)少，短期除日本，***也無供應(yīng)商，也因目前供應(yīng)量有限，有興趣布局的華為等國際品牌手機大廠也不易跟進(jìn)，有助維持競爭力。