蘋(píng)果M5芯片明年發(fā)布,新款iPad Pro有望同步推出

10月28日有報(bào)道指出，蘋(píng)果計(jì)劃于本周發(fā)布配備M4芯片的Mac系列新品，涵蓋MacBook Pro、iMac及Mac mini等機(jī)型。

與此同時(shí)，知名分析師Mark Gurman在其專欄文章中預(yù)測(cè)，蘋(píng)果有望在2025年底推出M5芯片，并可能同步發(fā)布新一代的iPad Pro系列。

今年，蘋(píng)果對(duì)其高端平板產(chǎn)品采取了新的發(fā)布策略，優(yōu)先為11英寸和13英寸型號(hào)配備了M4芯片，而搭載同款芯片的MacBook Pro系列則將于本周面世。

鑒于這一策略調(diào)整，業(yè)界預(yù)計(jì)下一代M5芯片同樣會(huì)首先應(yīng)用于iPad Pro上。

盡管M5芯片可能不會(huì)采用臺(tái)積電的2nm工藝，但預(yù)計(jì)將引入臺(tái)積電的小型積體電路封裝（SoIC）技術(shù)。該技術(shù)自2018年問(wèn)世以來(lái)，允許芯片以三維方式堆疊，相較于傳統(tǒng)的二維設(shè)計(jì)，能夠改善熱管理、降低電流泄漏，并提升整體性能。

回顧蘋(píng)果的歷史，iPad Pro設(shè)備大約每18個(gè)月更新一次。結(jié)合M5芯片的預(yù)計(jì)發(fā)布時(shí)間，下一代iPad Pro有望在2025年底或2026年上半年問(wèn)世。

除了芯片方面的升級(jí)，預(yù)計(jì)新一代iPad Pro在外觀設(shè)計(jì)上不會(huì)有顯著變化，因?yàn)楫?dāng)前的設(shè)計(jì)方案推出時(shí)間尚短。