蘋果M5芯片明年發(fā)布,新款iPad Pro有望同步推出
10月28日有報道指出，蘋果計劃于本周發(fā)布配備M4芯片的Mac系列新品，涵蓋MacBook Pro、iMac及Mac mini等機型。
與此同時，知名分析師Mark Gurman在其專欄文章中預(yù)測，蘋果有望在2025年底推出M5芯片，并可能同步發(fā)布新一代的iPad Pro系列。
今年，蘋果對其高端平板產(chǎn)品采取了新的發(fā)布策略，優(yōu)先為11英寸和13英寸型號配備了M4芯片，而搭載同款芯片的MacBook Pro系列則將于本周面世。
鑒于這一策略調(diào)整，業(yè)界預(yù)計下一代M5芯片同樣會首先應(yīng)用于iPad Pro上。
盡管M5芯片可能不會采用臺積電的2nm工藝，但預(yù)計將引入臺積電的小型積體電路封裝（SoIC）技術(shù)。該技術(shù)自2018年問世以來，允許芯片以三維方式堆疊，相較于傳統(tǒng)的二維設(shè)計，能夠改善熱管理、降低電流泄漏，并提升整體性能。
回顧蘋果的歷史，iPad Pro設(shè)備大約每18個月更新一次。結(jié)合M5芯片的預(yù)計發(fā)布時間，下一代iPad Pro有望在2025年底或2026年上半年問世。
除了芯片方面的升級，預(yù)計新一代iPad Pro在外觀設(shè)計上不會有顯著變化，因為當前的設(shè)計方案推出時間尚短。
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