金晟達電路IME 2024展會精彩回顧

2024年10月23日至25日，第十七屆中國國際微波及天線技術(shù)會（IME 2024）在上海世博展覽館盛大舉行。

展會盛況，金晟達備受矚目

IME 2024作為微波通信領(lǐng)域的重要盛會，吸引了來自全球各地的參展商和觀眾。金晟達電路作為行業(yè)內(nèi)的佼佼者，攜其最新的科技成果和創(chuàng)新產(chǎn)品亮相展會，受到了廣泛的關(guān)注和贊譽。展會期間，金晟達電路的展位前人頭攢動，參觀者絡(luò)繹不絕，充分展示了其在微波通信行業(yè)的知名度和影響力。

技術(shù)創(chuàng)新，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展

金晟達電路始終堅持技術(shù)創(chuàng)新為核心，致力于提高產(chǎn)品的品質(zhì)和技術(shù)含量。在此次展會上，金晟達電路全面展示了其各類產(chǎn)品，包括微波、射頻、雷達、相控陣天線、衛(wèi)星通信、基站天線等領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案。這些產(chǎn)品不僅具有卓越的性能和穩(wěn)定性，還廣泛應用于通信、醫(yī)療器械、汽車電子、航空、測試儀器等多個領(lǐng)域，為電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了重要貢獻。

交流合作，共謀行業(yè)發(fā)展

IME 2024不僅是一個展示技術(shù)成果的平臺，更是一個交流合作的重要契機。金晟達電路在展會上與來自世界各地的友商和觀眾們進行了深入的交流和探討，共同探討了微波通信行業(yè)的最新趨勢和發(fā)展方向。通過此次展會，金晟達電路不僅展示了自身的技術(shù)實力和產(chǎn)品優(yōu)勢，還與多家企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系，為未來的業(yè)務(wù)發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。

品牌影響力，持續(xù)提升

此次IME 2024展會，金晟達電路憑借其卓越的技術(shù)實力和創(chuàng)新產(chǎn)品，進一步提升了其在微波通信行業(yè)的品牌影響力。金晟達電路始終堅持“放心板”和“準時交付”的服務(wù)理念，贏得了市場的一致好評。通過此次展會，金晟達電路不僅鞏固了其在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位，還為未來的發(fā)展注入了新的活力和動力。

展望未來，再攀高峰

IME 2024展會的成功舉辦，不僅是對金晟達電路技術(shù)實力的一次全面展示，更是對其未來發(fā)展的一次深刻展望。金晟達電路將繼續(xù)秉承技術(shù)創(chuàng)新為核心的發(fā)展理念，不斷推出更多創(chuàng)新產(chǎn)品和服務(wù)，為全球微波通信行業(yè)的發(fā)展貢獻更多智慧和力量。同時，金晟達電路也將積極參與更多類似的展會和交流活動，與業(yè)界同仁共同推動微波通信行業(yè)的繁榮發(fā)展。

此次IME 2024展會，金晟達電路以其卓越的技術(shù)實力和創(chuàng)新產(chǎn)品，贏得了廣泛的關(guān)注和贊譽。未來，金晟達電路將繼續(xù)保持其領(lǐng)先地位，為全球微波通信行業(yè)的發(fā)展貢獻更多智慧和力量。我們期待在下一屆IME盛會中，再次見證金晟達電路的輝煌成就。

關(guān)于金晟達

我們專注于：軟硬結(jié)合，高階HDI任意互聯(lián)；高頻高速高多層純壓混壓，多次臺階，高厚徑比，埋阻，埋容，埋芯片，埋銅塊，超寬超長超厚，金屬基，陶瓷基，玻璃基等電路板工藝的制造和相關(guān)設(shè)計，Layout，貼片等服務(wù)。

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我們的理念：與世界同步；與客戶同行；與伙伴共贏。

我們的核心價值觀：以中華民族的偉大復興為己任，促進科技創(chuàng)新。

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我們的使命：讓每一位客戶都用上最高品質(zhì)的“放心板”。