甬矽電子持續(xù)布局車載CIS傳感器芯片封裝技術(shù)，驅(qū)動智駕未來

隨著人們出行方式的不斷創(chuàng)新，汽車電子市場的需求呈爆炸式增長。汽車逐漸不再作為純機械的交通工具，而是朝著智能化的方向發(fā)展，并通過集成先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)成為與外界連接的信息中心。

ADAS主要依賴于攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、超聲波雷達(dá)等多種傳感器實現(xiàn)智能駕駛功能。作為攝像頭的核心部件，CMOS圖像傳感器（CIS）能提供高質(zhì)量圖像數(shù)據(jù)來進行環(huán)境感知和決策支持，其具有集成度高、功耗低、數(shù)據(jù)處理速度快等優(yōu)點。智能汽車技術(shù)不斷進步，不僅要求CIS在穩(wěn)定性和壽命上通過車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)，也要保證CIS的高感光能力、高動態(tài)范圍等功能。為了保證自動駕駛高可靠性和穩(wěn)定性，汽車電子對高性能、高像素和多功能的CIS芯片封裝需求日益增加。在市場需求增長的推動下，圖像傳感芯片封裝也將具有更加廣闊的前景。甬矽電子面向高端車載CIS的封裝產(chǎn)品已量產(chǎn)目前甬矽電子已通過WB-BGA的封裝方式，實現(xiàn)CIS芯片封裝量產(chǎn)，甬矽電子量產(chǎn)CIS產(chǎn)品具有體積小、重量輕、高分辨率、高可靠性等優(yōu)點，能夠在惡劣的環(huán)境條件下工作，如高溫、低溫、振動、電磁干擾等，使用小空腔玻璃透光方案能極大提升產(chǎn)品高溫可靠性，確保性能不變的情況下，保障工作穩(wěn)定性、耐用性。甬矽電子針對CIS的WB-BGA封裝產(chǎn)品已于2023年第三季度進入批量生產(chǎn)，單月產(chǎn)量達(dá)到百K級，品質(zhì)穩(wěn)定，封裝良率高達(dá)99%以上。封裝產(chǎn)品符合車規(guī)級制程管控及可靠性要求，能有效應(yīng)用于車載攝像頭圖像傳感器，助力L3級（駕駛?cè)藛T可以一定程度上解放雙眼，不需要實時關(guān)注當(dāng)前路況）輔助駕駛的前視應(yīng)用。

甬矽電子針對CIS的WB-BGA封裝實物頂視圖未來，CIS將繼續(xù)朝著高像素、高幀率和高成像效果的方向發(fā)展。其中涉及的參數(shù)指標(biāo)包括像素尺寸、動態(tài)范圍、幀率、信噪比、靈敏度、光學(xué)尺寸、總像素數(shù)、感光元件架構(gòu)、效率等。為滿足市場和技術(shù)演進，甬矽電子也將繼續(xù)在圖像傳感器類產(chǎn)品的封裝技術(shù)上，不斷提升晶圓利用率，降低技術(shù)研發(fā)的成本，以及對高階大尺寸、更高分辨率圖像傳感器芯片及模組技術(shù)的布局研發(fā)，加強對集成ISP芯片等方向的尺寸研究。通過封裝工藝、材料及結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化用于更加復(fù)雜場景下，滿足圖像傳感器的高分辨率/高可靠性視覺識別等需求，以取得更大的市場競爭優(yōu)勢。同時，甬矽電子將積極持續(xù)布局汽車電子模組的封裝工藝，向著更高的性能，更先進的結(jié)構(gòu)以及更高的可靠性的方向發(fā)展，提高產(chǎn)品的競爭力及高可靠性，豐富汽車電子領(lǐng)域應(yīng)用產(chǎn)品布局。

【近期會議】

10月30-31日，由寬禁帶半導(dǎo)體國家工程研究中心主辦的“化合物半導(dǎo)體先進技術(shù)及應(yīng)用大會”將首次與大家在江蘇·常州相見，邀您齊聚常州新城希爾頓酒店，解耦產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌霾季?！https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日，“第二屆半導(dǎo)體先進封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會”將再次與各位相見于廈門，秉承“延續(xù)去年，創(chuàng)新今年”的思想，仍將由云天半導(dǎo)體與廈門大學(xué)聯(lián)合主辦，雅時國際商訊承辦，邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展！誠邀您報名參會：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

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審核編輯 黃宇