PCB工藝中底片變形問題分析

一、底片變形原因與解決方法：

原因：（1）溫濕度控制失靈（2）曝光機溫升過高解決方法：（1）通常情況下溫度控制在22±2℃，濕度在55%±5%RH。（2）采用冷光源或有冷卻裝置的曝機及不斷更換備份底片。

二、底片變形修正的工藝方法：

1、在掌握數字化編程儀的操作技術情況下，首先裝底片與鉆孔試驗板對照，測出其長、寬兩個變形量，在數字化編程儀上按照變形量的大小放長或縮短孔位，用放長或縮短孔位后的鉆孔試驗板去應合變形的底片，免除了剪接底片的煩雜工作，保證圖形的完整性和精確性。稱此法為“改變孔位法”。

2、針對底片隨環(huán)境溫濕度變化而改變的物理現象，采取拷貝底片前將密封袋內的底片拿出，工作環(huán)境條件下晾掛4-8小時，使底片在拷貝前就先變形，這樣就會使拷貝后的底片變形就很小，稱此法“晾掛法”。

3、對于線路簡單、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形，可采用將底片變形部分剪開對照鉆孔試驗板的孔位重新拚接后再去拷貝，稱此法“剪接法”。

4、采用試驗板上的孔放大成焊盤去重變形的線路片，以確保最小環(huán)寬技術要求，稱此法為“焊盤重疊法”。

5、將變形的底片上的圖形按比例放大后，重新貼圖制版，稱此法為“貼圖法”。

6、采用照像機將變形的圖形放大或縮小，稱此法為“照像法”。

三、相關方法注意事項：

1、剪接法：

適用：線路不太密集，各層底片變形不一致的底片；對阻焊底片及多層板電源地層底片的變形尤為適用；不適用：導線密度高，線寬及間距小于0.2mm的底片；注意事項：剪接時應盡量少傷導線，不傷焊盤。拼接拷貝后修版時，應注意連接關系的正確性。

2、改變孔位法：

適用：各層底片變形一致。線路密集的底片也適用此法；不適用：底片變形不均勻，局部變形尤為嚴重。注意事項：采用編程儀放長或縮短孔位后，對超差的孔位應重新設置。

3、晾掛法：

適用；尚未變形及防止在拷貝后變形的底片；不適用：已變形的底片。注意事項：在通風及黑暗（有安全也可以）的環(huán)境下晾掛底片，避免及污染。確保晾掛處與作業(yè)處的溫濕度一致。

4、焊盤重疊法：

適用：圖形線路不太密集，線寬及間距大于0.30mm；不適用：特別是用戶對印制電路板外觀要求嚴格；注意事項：因重疊拷貝后，焊盤呈橢圓。重疊拷貝后，線、盤邊緣的光暈及變形。

5、照像法：

適用：底片長寬方向變形比例一致，不便重鉆試驗板時，僅適用銀鹽底片。不適用：底片長寬方向變形不一致。注意事項：照像時對焦應準確，防止線條變形。底片損耗較多，通常情況下，需有多次調試后方獲得滿意的電路圖形。

來源：PCB工藝技術