vivo高通聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭幕，共推藍(lán)晶X驍龍芯片

近日，vivo與高通聯(lián)合宣布，雙方共建的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式揭幕。這是高通平臺(tái)首次與藍(lán)晶芯片技術(shù)棧實(shí)現(xiàn)深度融合，標(biāo)志著雙方在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域邁出了重要一步。

聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立，旨在通過(guò)底層技術(shù)的聯(lián)合調(diào)優(yōu)，共同打造一款性能卓越的芯片產(chǎn)品。雙方將圍繞全新驍龍旗艦芯片，進(jìn)行聯(lián)合定義、開(kāi)發(fā)和調(diào)校，力求推出能力更加領(lǐng)先的驍龍旗艦芯。這款備受期待的芯片產(chǎn)品，被命名為藍(lán)晶X驍龍。

作為聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的首款力作，藍(lán)晶X驍龍將帶來(lái)更加出色的性能表現(xiàn)。而這款芯片將由iQOO 13首發(fā)搭載，為用戶(hù)提供更加流暢、高效的使用體驗(yàn)。

vivo與高通的緊密合作，不僅有助于推動(dòng)雙方在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的持續(xù)突破，也為消費(fèi)者帶來(lái)了更加優(yōu)質(zhì)、先進(jìn)的科技產(chǎn)品。我們期待雙方在未來(lái)的合作中，能夠取得更加豐碩的成果。