意法半導(dǎo)體受邀出席第十二屆汽車(chē)與環(huán)境創(chuàng)新論壇

????????中國(guó)的汽車(chē)市場(chǎng)在電氣化和低碳化領(lǐng)跑全球，這也是對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)生巨大需求的動(dòng)力之一。未來(lái)，電動(dòng)汽車(chē)將會(huì)是半導(dǎo)體的長(zhǎng)期增長(zhǎng)市場(chǎng)。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM)，意法半導(dǎo)體擁有超過(guò)30年的汽車(chē)市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，能夠提供全面的汽車(chē)產(chǎn)品組合和系統(tǒng)解決方案，一輛電動(dòng)汽車(chē)從汽車(chē)底盤(pán)、座艙、門(mén)禁再到智能駕駛等系統(tǒng)都有意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品。我們的創(chuàng)新產(chǎn)品、完整的系統(tǒng)和可靠的技術(shù)為汽車(chē)電動(dòng)化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供了強(qiáng)有力的支持。為中國(guó)客戶提供更安全、更環(huán)保、更智聯(lián)的定制化產(chǎn)品，幫助客戶加快產(chǎn)品上市，優(yōu)化系統(tǒng)架構(gòu)。ST始終堅(jiān)定不移地專注于中國(guó)市場(chǎng)，未來(lái)幾年，中國(guó)的汽車(chē)市場(chǎng)將成為意法半導(dǎo)體增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿χ弧?/span>

2024年10月24-25日，意法半導(dǎo)體將受邀出席在上?！ぜ味?汽車(chē)城瑞立酒店舉辦的第十二屆汽車(chē)與環(huán)境創(chuàng)新論壇暨第六屆金輯獎(jiǎng)中國(guó)汽車(chē)新供應(yīng)鏈百?gòu)?qiáng)頒獎(jiǎng)盛典。來(lái)自意法半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)汽車(chē)市場(chǎng)及應(yīng)用總監(jiān)、新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新中心負(fù)責(zé)人付志凱將在現(xiàn)場(chǎng)發(fā)表演講。

演講主題

意法半導(dǎo)體賦能中國(guó)汽車(chē)的電氣化，數(shù)字化加速發(fā)展

演講時(shí)間

2024年10月24日 1500

演講嘉賓

付志凱 意法半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)汽車(chē)市場(chǎng)及應(yīng)用總監(jiān) 新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新中心負(fù)責(zé)人

付志凱(Gavin FU)自2023年10月至今，任意法半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)汽車(chē)市場(chǎng)及應(yīng)用部總監(jiān)、新能源汽車(chē)(NEV)技術(shù)創(chuàng)新中心負(fù)責(zé)人。他領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)在中國(guó)推廣意法半導(dǎo)體的智能電源解決方案(SPS)、汽車(chē)處理和射頻解決方案(APR)、低壓集成功率芯片(LVIP)、ADAS高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)和信息娛樂(lè)系統(tǒng)產(chǎn)品線(AID)，包括汽車(chē)級(jí)MCU、音頻功率放大器、GNSS接收芯片、VIPower工藝功率芯片、低壓功率MOSFET和BCD工藝功率芯片。

除現(xiàn)場(chǎng)演講外，ST還將展示多合一動(dòng)力域控制器和ZCU3.0區(qū)域控制器解決方案，歡迎各位觀眾親臨現(xiàn)場(chǎng)參觀交流!

多合一動(dòng)力域控制器

意法半導(dǎo)體新能源汽車(chē)創(chuàng)新中心面向電集成技術(shù)趨勢(shì)，開(kāi)發(fā)出多合一動(dòng)力域控制器系統(tǒng)解決方案，具有靈活設(shè)計(jì)、輕量化、高效率、提高整車(chē)安全、優(yōu)化成本等優(yōu)勢(shì)。

意法半導(dǎo)體多合一動(dòng)力域控制器系統(tǒng)方案集成了主驅(qū)逆變器、整車(chē)控制器、電池管理、車(chē)載充電器、直流轉(zhuǎn)換器等動(dòng)力系統(tǒng)主要零部件。此外，還可以根據(jù)客戶的整車(chē)架構(gòu)進(jìn)行靈活調(diào)整，如集成發(fā)動(dòng)機(jī)控制、變速箱控制、熱管理等零部件。

ZCU3.0區(qū)域控制器解決方案

意法半導(dǎo)體ZCU方案基于Arm Cortex-R52內(nèi)核的Stellar G系列車(chē)規(guī)MCU。PMIC芯片SPSB100專為高度集成的Stellar G系列車(chē)規(guī)MCU設(shè)計(jì)，同時(shí)還可為ZCU系統(tǒng)提供電源。

由于ZCU需要給下一級(jí)ECU供電對(duì)于供電可靠性有一定需求，我們的ZCU方案采用合路緩起芯片STPM801，相比于普通的合路芯片，它具有緩起功能，可以緩解上電瞬間帶來(lái)的Inrush電流沖擊。

該方案還采用了意法半導(dǎo)體的明星產(chǎn)品，如HSD高邊開(kāi)關(guān)、半橋全橋驅(qū)動(dòng)芯片，以及e-Fuse芯片。

ZCU方案采用意法半導(dǎo)體新一代產(chǎn)品，覆蓋客戶大部分應(yīng)用場(chǎng)景，能夠給客戶提供軟件和硬件設(shè)計(jì)參考，從而加速產(chǎn)品研發(fā)周期。