信越化學(xué)進(jìn)軍半導(dǎo)體制造設(shè)備！擬開(kāi)發(fā)不需中介層的新封裝技術(shù)

來(lái)源：科技新報(bào)

據(jù)報(bào)道，全球硅晶圓第一大生產(chǎn)商信越化學(xué)（Shin-Etsu Chemical）計(jì)劃推出半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)務(wù)，作為擴(kuò)展核心電子材料部門(mén)的第一步。

信越化學(xué)控制約30%硅晶圓市場(chǎng)，同時(shí)是全球第二大光阻劑和用于形成電路圖案的先進(jìn)光罩基板（photomask blanks）生產(chǎn)商，在前端制程中扮演重要角色。

信越化學(xué)總裁Yasuhiko Saitoh接受媒體采訪時(shí)表示，公司希望成為業(yè)界「全能型廠商」，增加提供給客戶(hù)的產(chǎn)品，包括后段處理設(shè)備，「即使我們開(kāi)發(fā)材料，除非制造方法和設(shè)備固定，否則客戶(hù)也不會(huì)采用，所以我們決定從開(kāi)發(fā)設(shè)備開(kāi)始」。

信越化學(xué)已經(jīng)開(kāi)發(fā)能簡(jiǎn)化芯片封裝制程的新技術(shù)。目前封裝方法需要中介層，將不同功能的芯片連接在單一封裝基板上，但是該公司技術(shù)不需中介層，可直接將精細(xì)電路寫(xiě)入封裝基板，實(shí)現(xiàn)芯片間的資料交換。該公司計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)將新產(chǎn)品商品化。

在截至2024年3月財(cái)政年度中，信越化學(xué)營(yíng)收2.4兆日元，凈利為5,200億日元，其中電子材料業(yè)務(wù)（包括半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品）占營(yíng)收35%，另一核心部門(mén)基礎(chǔ)建設(shè)材料（如聚氯乙烯）則占42%。

與此同時(shí)，信越化學(xué)也在8月以約680億日元（約合4.7億美元）價(jià)格，全數(shù)收購(gòu)日本從事設(shè)備業(yè)務(wù)的三益半導(dǎo)體工業(yè)（Mimasu Semiconductor Industry）。

信越化學(xué)總裁Saitoh強(qiáng)調(diào)公司將利用手頭充?，F(xiàn)金來(lái)提高資本效率。截至6月底，信越化學(xué)持有近1.7兆日元現(xiàn)金，占總資產(chǎn)1/3，分析師認(rèn)為該公司手持過(guò)多現(xiàn)金。不過(guò)Saitoh認(rèn)為，這是疫情后為了應(yīng)對(duì)COVID-19等突發(fā)事件，這是必要的，但未來(lái)也可能改變態(tài)度。

至于未來(lái)收購(gòu)，Saitoh表示公司會(huì)密切注意潛在的機(jī)會(huì)，「過(guò)去我們幾乎沒(méi)有進(jìn)行并購(gòu)，但未來(lái)我們會(huì)靈活執(zhí)行這項(xiàng)策略」。