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美格智能亮相2024中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì),共贏AI+時(shí)代

美格智能 ? 2024-10-12 14:44 ? 次閱讀

2024年10月11日至13日,主題為“智煥新生 共創(chuàng)AI+時(shí)代”的2024中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì),在廣州·琶洲保利世貿(mào)博覽館召開,作為中國(guó)移動(dòng)重要的戰(zhàn)略合作伙伴,美格智能亮相4號(hào)館E22展位,與上百家知名企業(yè)共同展示最新數(shù)智化創(chuàng)新成果,共創(chuàng)AI+時(shí)代。

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作為中國(guó)移動(dòng)規(guī)格最高、規(guī)模最大、覆蓋面最廣的年度盛會(huì),本屆大會(huì)主要圍繞共同推進(jìn)信息技術(shù)融合創(chuàng)新、打造智能普惠的新型信息服務(wù),聚合產(chǎn)業(yè)力量培育新質(zhì)生產(chǎn)力,全方位展示各行業(yè)在AI、5G-A等數(shù)智技術(shù)的創(chuàng)新成果。美格智能攜端側(cè)AI、云計(jì)算、5G-A、毫米波等領(lǐng)先成果精彩亮相,以全球領(lǐng)先的模組產(chǎn)品和解決方案為AI+時(shí)代注入澎湃動(dòng)能。

▌超強(qiáng)算力,智慧連接

將大模型裝進(jìn)“小”模組,推進(jìn)大語(yǔ)言模型與各行業(yè)的融合應(yīng)用是當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì),在這一進(jìn)程中,端側(cè)算力的提升是重中之重。美格智能在AI應(yīng)用場(chǎng)景開發(fā)、AI性能優(yōu)化和AI低功耗程序研發(fā)等領(lǐng)域的設(shè)計(jì)研發(fā)能力處于行業(yè)領(lǐng)先水平,全面構(gòu)建SNM973、SNM932、SNM950、SNM960、SNM970、SNM952、SNM962、SNM972等階梯模組矩陣,模組最高綜合AI算力高達(dá)48Tops,并不斷加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作,不斷提升端側(cè)算力以滿足行業(yè)客戶智能化高算力需求,預(yù)計(jì)下一代模組AI算力將突破100Tops。

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相關(guān)高算力AI模組在運(yùn)行LLaMA-2、通義千問Qwen、百川大模型、RedPajama、ChatGLM2等眾多大語(yǔ)言模型時(shí)擁有出色的性能表現(xiàn),運(yùn)行響應(yīng)時(shí)間和響應(yīng)速度領(lǐng)先行業(yè)?,F(xiàn)場(chǎng)同步展示了美格智能為不同行業(yè)合作伙伴研發(fā)設(shè)計(jì)的,基于SRM930、SNM932、SNM970等眾多平臺(tái)的高算力開發(fā)者套件,超高算力和多系統(tǒng)、多應(yīng)用功能接口支撐端側(cè)生成式AI應(yīng)用的開發(fā)進(jìn)程,釋放全球開發(fā)者的創(chuàng)意潛能。

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▌5G-A助力邁步萬兆時(shí)代

2024年是5G-A的商用元年,高效傳輸對(duì)于全球生產(chǎn)生活提質(zhì)提效意義重大,美格智能以SRM817/SRM817WE系列模組和多款FWA解決方案雙輪驅(qū)動(dòng)加速推進(jìn)5G-A商業(yè)化應(yīng)用?,F(xiàn)場(chǎng)展示的5G-A MiFi解決方案SRT878H依托驍龍X72平臺(tái),支持SA和NSA雙重組網(wǎng)模式,并向下兼容4G網(wǎng)絡(luò),支持Sub-6GHz TDD/FDD 3CC載波聚合,最大200MHz帶寬,可支持最新?代Wi-Fi 7解決方案以及10Gb以太網(wǎng)能力。通過將5G網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)化成隨身Wi-Fi信號(hào),可為家庭、辦公、個(gè)人出行等應(yīng)用場(chǎng)景提供快捷、高速的網(wǎng)絡(luò)接入。

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雙頻無線網(wǎng)絡(luò)可以同時(shí)支持2.4GHz和5GHz頻段,并支持選配毫米波頻段,采用2x2 MIMO天線設(shè)計(jì),可為多臺(tái)設(shè)備提供更快的傳輸速率和更好的Wi-Fi信號(hào)覆蓋。機(jī)身輕薄小巧方便攜帶,內(nèi)置5000mAh的大容量電池,提供長(zhǎng)效續(xù)航體驗(yàn)。

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在推動(dòng)“最后一公里”5G無線網(wǎng)絡(luò)覆蓋方面,美格智能5G-A 毫米波ODU解決方案SRT853MX搭載驍龍X75平臺(tái),支持毫米波Sub-6GHz以及10Gb的以太網(wǎng)能力,覆蓋全球運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)。支持面向毫米波頻段的十載波聚合,以及Sub-6GHz頻段下行五載波聚合FDD上行MIMO,通過卓越的頻譜聚合實(shí)現(xiàn)了更大的網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍和網(wǎng)絡(luò)容量。針對(duì)弱信號(hào)場(chǎng)景,該方案集成了2組高功率的QTM567天線模組,ERIP可達(dá)45dBm,支持頻段完備,可實(shí)現(xiàn)全屋覆蓋。

▌AI+5G推動(dòng)萬物智聯(lián)

作為行業(yè)首家推出5G智能模組的企業(yè),美格智能布局多平臺(tái)模組產(chǎn)品便于客戶選型,旗下5G/4G智能模組已在衣、食、住、行等千行百業(yè)落地開花。以美格智能SRM955系列模組為例,模組基于高通5G SoC QCM6490平臺(tái)開發(fā),內(nèi)置AI處理器Dual HVX和4K HMX,最高綜合AI算力超過10 Tops。

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模組最高支持4K30視頻編碼或4K60視頻解碼,支持雙屏異顯,支持5G NR sub-6Ghz,支持DL 4x4 MIMO, UL 2x2 MIMO,可廣泛應(yīng)用于5G網(wǎng)絡(luò)下的視頻記錄儀、智能POS收銀機(jī)、物流終端、VR Camera、智能機(jī)器人、視頻監(jiān)控、安防監(jiān)控、智能信息采集設(shè)備、智能手持終端、無人機(jī)等產(chǎn)品。

▌5G輕量化模組加速5G規(guī)模化落地

2024年也是5G RedCap的商用元年,美格智能相繼推出多款5G輕量化模組,為5G規(guī)模化落地持續(xù)賦能。值得一提的是,現(xiàn)場(chǎng)展出的5G輕量化模組SRM813B成為眾多客戶關(guān)注的焦點(diǎn)。

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隨著5G協(xié)議的發(fā)展以及5G 高精度定位需求不斷增加,美格智能基于業(yè)內(nèi)首款5G RedCap+高精度室內(nèi)亞米級(jí)定位平臺(tái)BlueWave U560,推出5G RedCap+高精度室內(nèi)定位的5G輕量化系列模組SRM813B。該模組采用LGA封裝,采用RF-SoC一體化高集成度設(shè)計(jì),兩天線設(shè)計(jì),尺寸為29x32x2.4mm,和4G Cat.4 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)PIN2PIN ,可廣泛應(yīng)用于XR/VR智能穿戴、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物流倉(cāng)儲(chǔ)、智慧能源、車聯(lián)網(wǎng)等垂直行業(yè)。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)精彩不斷,眾多優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和解決方案令人目不暇接。本次大會(huì)技術(shù)成果的突出展示,是美格智能與中國(guó)移動(dòng)等戰(zhàn)略合作伙伴共同努力的結(jié)果。面對(duì)AI+時(shí)代和乘云出海浪潮的到來,美格智能也將與全球合作伙伴一同聚力創(chuàng)新、集簇發(fā)展,在AI+、5G+時(shí)代緊抓機(jī)遇、不斷創(chuàng)新,推出更多優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù),共創(chuàng)AI+時(shí)代。

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