蘋果iMac Pro拆解評測：顯卡和GPU直接焊在主板 可維修性得分為3分

通過對iMac Pro拆解我們可以對iMac Pro的內(nèi)部有一個更好的了解，讓我們知道在蘋果重點推出的這臺一體機里有什么不同。

iMac Pro拆解評測

首先iMac Pro配備了一個巨大的雙風扇冷卻器，用來幫助CPU和GPU保持溫度。值得注意的是，iMac Pro的風扇運行起來非常安靜，就算是在進行高負荷操作的時候，也沒有什么太大的聲音。通常來說，以前的5K分辨率iMac在運行的時候，有時就會像準備起飛的飛機一樣吵。

由于沒有配備完整的桌面硬盤，因此在iMac Pro的地盤上可以騰出相當大的空間來支持更大的冷卻系統(tǒng)和其它重要部件。新的冷卻系統(tǒng)另一個妥協(xié)就是不支持外接RAM蓋板，因此5K版iMac Pro可以輕松的升級運行內(nèi)存等組件。

在iMac Pro背面的散熱孔，就像我們在最初強調(diào)的那樣，80%的空間提升散熱能力。在經(jīng)過改進的輸入/輸出后，在機器底部附件還有一個雙接口的I/O端口。

就像之前提到的那樣，iMac Pro采用了標準的288針接頭，用戶可以自行更換。蘋果公司表示，iMac Pro用戶可以升級配置，但要通過授權(quán)維修人員完成。iFixit團隊對RAM進行了升級，安裝了4個32GB RAM，一共為128GB。

通過拆卸還確認了iMac Pro配備了兩塊512GB固態(tài)硬盤，一共是1TB的自帶存儲空間。

iMac Pro的顯卡和GPU直接焊在主板

在繼續(xù)拆解過程中iFixit發(fā)現(xiàn)，iMac Pro的GPU是被焊接到邏輯主板上，因此就算是對于喜歡DIY的用戶來說，也是無法自行更換。不過好消息是，iMac Pro的處理器并沒有被焊到主板上，因此具有升級的可能性。iFixit指出，iMac Pro的CPU是由英特爾專門定制，而并非現(xiàn)成的升級版Xeon W芯片。

說到CPU，iFixit在基礎款的iMac Pro中發(fā)現(xiàn)了英特爾Xeon W-2140B，這很有可能是由于熱管原理導致無法使用W-2145而不得不使用低配版。

其它的細節(jié)還包括了兩個英特爾Thunderbolt 3控制器（每個控制器兩個接口）已結(jié)Genesys Logic SD 4.0記憶卡控制器，可以幫助處理器更快的處理USH-II閃存卡數(shù)據(jù)。

iMac Pro中使用了蘋果定制的T2芯片，這是蘋果在2016年MacBook Pro上Touch Bar中T1芯片的繼任者。它可以處理SMC數(shù)據(jù)、提供FaceTime攝像頭和音頻控制等功能。另外還可以控制一些硬件加密的功能，并且還首次引入了有趣的硬件恢復功能，當然這些功能目前只針對iMac Pro有效。

iFixit團隊的拆解也證實了新iMac Pro的屏幕與2017款5K iMac的屏幕沒有太大的區(qū)別，這就意味著那些期待iMac Pro顯示要比LG 500尼特亮度顯示器更高的用戶會感到有些失望。

意料之中的是，iMac Pro的可維修性得分為3分。也就是說用戶有升級運行內(nèi)存、處理器和固態(tài)硬盤的可能性，但顯卡卻直接焊到了主板上。但是通過Thunderbolt 3可以連接外置GPU算是一點點欣慰，因此這也不再是什么問題。