科普 PCBA代工代料工藝制造流程 完整干貨

大家都清楚，任何電子產(chǎn)品皆需歷經(jīng) PCBA 加工環(huán)節(jié)。通過(guò)在 PCB 裸板上進(jìn)行元器件貼裝與插件操作后，方能進(jìn)行正常的功能測(cè)試，進(jìn)而推向市場(chǎng)。然而，PCBA 的生產(chǎn)過(guò)程需歷經(jīng)一道道工序方可完成。今日，深圳 PCBA 方案制造商精科睿精密將為大家詳細(xì)介紹 PCBA 生產(chǎn)的各個(gè)工序。

PCBA 生產(chǎn)工序主要分為以下幾個(gè)大的環(huán)節(jié)：

PCB 設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)→SMT 貼片加工→DIP 插件加工→PCBA 測(cè)試→三防涂覆→成品組裝。

一、PCB 設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)環(huán)節(jié)

1. 產(chǎn)品需求 當(dāng)某個(gè)方案在當(dāng)下市場(chǎng)具有一定的利潤(rùn)價(jià)值，或者愛(ài)好者期望完成自己的 DIY 設(shè)計(jì)時(shí)，便會(huì)產(chǎn)生相應(yīng)的產(chǎn)品需求。

2. 設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā) 結(jié)合客戶的產(chǎn)品需求，研發(fā)工程師會(huì)挑選合適的芯片與外部電路組合成 PCB 方案，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品需求。這個(gè)過(guò)程較為漫長(zhǎng)，其中涉及的內(nèi)容將單獨(dú)講述。

3. 打樣試產(chǎn) 研發(fā)設(shè)計(jì)出初步 PCB 后，采購(gòu)人員會(huì)依據(jù)研發(fā)提供的 BOM 清單購(gòu)買(mǎi)相應(yīng)物料，進(jìn)行產(chǎn)品的制作調(diào)試。試產(chǎn)分為打樣（10 件）、二次打樣（10 件）、小批量試產(chǎn)（50 至 100 件）、大批量試產(chǎn)（100 至 3001 件），隨后進(jìn)入量產(chǎn)階段。

二、SMT 貼片加工

SMT 貼片加工的順序如下：物料烘烤→取用錫膏→SPI→貼裝→回流焊→AOI→首件檢查→批量生產(chǎn)。

1. 物料烘烤 對(duì)于庫(kù)存超過(guò) 3 個(gè)月的芯片、PCB 板、模塊及特殊物料，需進(jìn)行 120℃、24 小時(shí)的高溫烘烤；對(duì)于 MIC 麥克風(fēng)、LED 燈等不耐高溫的物件，則要進(jìn)行 60℃、24 小時(shí)的低溫烘烤。

2. 錫膏取用（回溫→攪拌→使用） 由于錫膏長(zhǎng)期存放在 2 至 10℃的環(huán)境中，所以在取用之前需進(jìn)行回溫處理?；販睾螅栌脭嚢铏C(jī)將錫膏攪拌均勻，方可進(jìn)行印刷使用。

3. SPI3D 檢測(cè) 錫膏印刷到電路板上后，PCB 會(huì)通過(guò)傳送帶到達(dá) SPI 設(shè)備。SPI 會(huì)對(duì)錫膏印刷的厚度、寬度、長(zhǎng)度以及錫面的良好情況進(jìn)行檢測(cè)。

4. 貼裝 PCB 流到貼片機(jī)后，機(jī)器會(huì)按照設(shè)定好的程序，選取合適的物料貼到相應(yīng)位號(hào)。

5. 回流焊 貼滿物料的 PCB 來(lái)到回流焊設(shè)備前，依次經(jīng)過(guò) 148℃至 252℃的十個(gè)階梯溫度區(qū)，將元器件與 PCB 板安全貼合在一起。

6. 在線 AOI 檢測(cè) AOI 即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，通過(guò)高清掃描可對(duì)剛出爐的 PCB 板進(jìn)行檢查，能檢測(cè)出 PCB 板上是否少料、物料是否移位、焊點(diǎn)之間是否連錫、元器件是否有立碑偏移等情況。

7. 首件檢測(cè) 當(dāng)我們?cè)嚧虍a(chǎn)品從回流焊出來(lái)之后，將要送到首件測(cè)試中心進(jìn)行首件檢測(cè)，確認(rèn)產(chǎn)品貼裝沒(méi)有問(wèn)題之后，開(kāi)始批量生產(chǎn)。

8. 批量生產(chǎn) 我們的產(chǎn)品首件檢測(cè)沒(méi)有問(wèn)題就可以進(jìn)行大批量生產(chǎn)制造了。

三、DIP 插件

DIP 插件的工序分為：整形→插件→波峰焊→后焊→品檢→測(cè)試。

1. 整形 我們采購(gòu)的插件物料為標(biāo)準(zhǔn)物料，其引腳長(zhǎng)度與我們所需不同。因此，需要提前對(duì)物料進(jìn)行腳位整形，使其腳位長(zhǎng)度和形狀便于插件或后段焊接；

2. 插件 將整理好的元器件，按照對(duì)應(yīng)的樣板進(jìn)行插裝；

3. 波峰焊 插接好的板子安放在夾具上來(lái)到波峰焊設(shè)備前。首先，在底部噴灑有助于焊接的助焊劑。當(dāng)板子來(lái)到錫爐上方時(shí)，爐中的錫水會(huì)浮起來(lái)接觸到引腳，待錫水回落，產(chǎn)品便焊接完成；

4. 后焊 電路板從波峰焊出來(lái)之后，我們會(huì)對(duì)其外觀進(jìn)行清潔與整理，這里包括（剪腳，執(zhí)錫，清洗，以及對(duì)其他不方便過(guò)爐的部件進(jìn)行裝配）；

5. 品檢 對(duì) PCB 板進(jìn)行元器件的錯(cuò)漏反檢查。不合格的 PCB 板需進(jìn)行返修，直至合格才能進(jìn)入下一步；

6. 測(cè)試 對(duì)檢測(cè)合格的產(chǎn)品進(jìn)行功能測(cè)試，PCBA 測(cè)試 PCBA 測(cè)試可分為 ICT 測(cè)試、FCT 測(cè)試、老化測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試等。 PCBA 測(cè)試是一項(xiàng)重要的測(cè)試環(huán)節(jié)。根據(jù)不同的產(chǎn)品和客戶要求，所采用的測(cè)試手段各不相同。ICT 測(cè)試主要對(duì)元器件焊接情況、線路通斷情況進(jìn)行檢測(cè)，而 FCT 測(cè)試則是對(duì) PCBA 板的輸入、輸出參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)，查看是否符合要求。

五、PCBA 三防涂覆

噴涂厚度為 0.1mm 至 0.3mm。所有涂覆作業(yè)應(yīng)在不低于 16℃及相對(duì)濕度低于 75%的條件下進(jìn)行。PCBA 三防涂覆應(yīng)用廣泛，尤其是在一些溫濕度較為惡劣的環(huán)境中。PCBA 涂覆三防漆具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能，可延長(zhǎng) PCBA 的儲(chǔ)存時(shí)間，隔離外部侵蝕與污染。其中，噴涂法是業(yè)界最常用的涂敷方法。

六、成品組裝 將測(cè)試合格的 PCBA 板子進(jìn)行外殼組裝，然后進(jìn)行整機(jī)老化和測(cè)試。通過(guò)老化測(cè)試沒(méi)有問(wèn)題的產(chǎn)品即可出入庫(kù)出貨。

PCBA 生產(chǎn)是一個(gè)環(huán)環(huán)相扣的過(guò)程，PCBA 生產(chǎn)工藝流程中的任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題，都會(huì)對(duì)整體質(zhì)量造成極大影響。因此，需要對(duì)每一個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)格控制。

審核編輯 黃宇