0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

意法半導(dǎo)體與高通攜手推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)解決方案

CHANBAEK ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-10-10 16:47 ? 次閱讀

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造意法半導(dǎo)體(ST)與高通技術(shù)國(guó)際有限公司,即高通公司的子公司,共同宣布了一項(xiàng)全新的戰(zhàn)略合作。雙方將攜手合作,共同開(kāi)發(fā)基于邊緣人工智能AI)的下一代工業(yè)和消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

此次戰(zhàn)略協(xié)議的達(dá)成,標(biāo)志著意法半導(dǎo)體與高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的深度合作邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容,意法半導(dǎo)體將推出一系列獨(dú)立模塊,這些模塊內(nèi)置了高通科技Wi-Fi/藍(lán)牙/Thread多協(xié)議SoC產(chǎn)品組合。這些模塊不僅功能強(qiáng)大,而且可以與意法半導(dǎo)體的STM32通用微控制器產(chǎn)品進(jìn)行無(wú)縫的系統(tǒng)級(jí)集成,為用戶(hù)提供更加便捷、高效的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

此次合作開(kāi)發(fā)的首批產(chǎn)品備受期待,預(yù)計(jì)將在2025年第一季度正式向OEM廠商供貨。這意味著,在不久的將來(lái),市場(chǎng)上將涌現(xiàn)出更多基于邊緣AI的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,為工業(yè)和消費(fèi)領(lǐng)域帶來(lái)革命性的變革。

意法半導(dǎo)體與高通此次攜手合作,不僅有助于雙方在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展,更將為用戶(hù)帶來(lái)更加智能、高效、便捷的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。雙方均表示,將繼續(xù)深化合作,共同推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展和普及,為構(gòu)建更加智慧的世界貢獻(xiàn)力量。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 高通
    +關(guān)注

    關(guān)注

    77

    文章

    7567

    瀏覽量

    192368
  • 物聯(lián)網(wǎng)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2924

    文章

    45714

    瀏覽量

    386111
  • 意法半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    31

    文章

    3222

    瀏覽量

    109642
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    半導(dǎo)體推出全新STM32U3微控制器,聯(lián)網(wǎng)超低功耗創(chuàng)新

    近日,半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU),旨在為聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備帶來(lái)革命性
    的頭像 發(fā)表于 03-13 11:09 ?609次閱讀
    <b class='flag-5'>意</b><b class='flag-5'>法</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>推出全新STM32U3微控制器,<b class='flag-5'>物</b><b class='flag-5'>聯(lián)網(wǎng)</b>超低功耗創(chuàng)新

    半導(dǎo)體與HighTec合作提升汽車(chē)軟件安全性

    半導(dǎo)體與HighTec EDV-Systeme公司攜手合作,共同開(kāi)發(fā)了一套先進(jìn)的汽車(chē)功能安全整體解決方案。該
    的頭像 發(fā)表于 02-18 09:52 ?336次閱讀

    半導(dǎo)體新能源功率器件解決方案

    在《半導(dǎo)體新能源功率解決方案:從產(chǎn)品到應(yīng)用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對(duì)其在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用有了一定了解
    的頭像 發(fā)表于 02-07 10:38 ?579次閱讀
    <b class='flag-5'>意</b><b class='flag-5'>法</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>新能源功率器件<b class='flag-5'>解決方案</b>

    半導(dǎo)體推出創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)工具ST AIoT Craft

    半導(dǎo)體新推出了一款基于網(wǎng)絡(luò)的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡(jiǎn)化在意半導(dǎo)體智能MEMS傳感器的機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核(MLC)上開(kāi)發(fā)節(jié)
    的頭像 發(fā)表于 01-16 13:33 ?403次閱讀

    半導(dǎo)體攜手推出STM32配套無(wú)線聯(lián)網(wǎng)模塊

    簡(jiǎn)化下一代工業(yè)和消費(fèi)聯(lián)網(wǎng)無(wú)線解決方案的開(kāi)發(fā)流程,為市場(chǎng)注入新的活力。 此次合作的初心,在于充分利用意半導(dǎo)體STM32生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì),
    的頭像 發(fā)表于 12-26 14:16 ?527次閱讀

    Quobly與半導(dǎo)體攜手推進(jìn)量子計(jì)算

    前沿量子計(jì)算領(lǐng)域的初創(chuàng)公司Quobly,近日宣布與全球半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者半導(dǎo)體(STMicroelectronics)建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系。此次合作旨在通過(guò)大規(guī)模生產(chǎn)量子處理器單元(
    的頭像 發(fā)表于 12-23 15:40 ?502次閱讀

    淺談半導(dǎo)體下一代汽車(chē)微控制器

    半導(dǎo)體(ST)深耕汽車(chē)市場(chǎng)已有30余年的歷史,我們的產(chǎn)品和解決方案覆蓋普通車(chē)輛的大多數(shù)應(yīng)用系統(tǒng)。隨著市場(chǎng)的發(fā)展,
    的頭像 發(fā)表于 11-13 18:08 ?946次閱讀

    2024年半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)精彩回顧

    ???????? 展示工業(yè)技術(shù)產(chǎn)品和解決方案的頂級(jí)行業(yè)盛會(huì)——2024年半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)已經(jīng)圓滿(mǎn)閉幕。
    的頭像 發(fā)表于 11-13 18:04 ?1000次閱讀

    文曄亮相半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)

    廣大技術(shù)開(kāi)發(fā)者集中精力,將可持續(xù)創(chuàng)新的成果不斷的推向市場(chǎng)是半導(dǎo)體及合作伙伴們的歷史使命。本屆峰會(huì)圍繞產(chǎn)品與技術(shù)創(chuàng)新、整體解決方案展示、主題展覽和技術(shù)論壇展開(kāi)。
    的頭像 發(fā)表于 11-13 09:18 ?819次閱讀
    文曄亮相<b class='flag-5'>意</b><b class='flag-5'>法</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>工業(yè)峰會(huì)

    半導(dǎo)體2024工業(yè)峰會(huì)圓滿(mǎn)落幕

    工業(yè)峰會(huì)是半導(dǎo)體充分展示工業(yè)產(chǎn)品技術(shù)和解決方案廣度和深度的頂級(jí)盛會(huì)。今年是第六屆工業(yè)峰會(huì),延續(xù)了“激發(fā)智能,持續(xù)創(chuàng)新”這一主題,聚焦智能電源和智能工業(yè),構(gòu)筑可持續(xù)未來(lái)。 本屆峰
    的頭像 發(fā)表于 11-07 13:57 ?649次閱讀

    第六屆半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2024

    ▌2024ST工業(yè)峰會(huì)簡(jiǎn)介 第六屆半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2024 即將啟程!在為期一整天的活動(dòng)中,您將探索
    發(fā)表于 10-16 17:18

    半導(dǎo)體通合作開(kāi)發(fā)邊緣AI聯(lián)網(wǎng)解決方案

    半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱(chēng)ST)與通公司旗下子公司通技術(shù)國(guó)際有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)QTI)宣布,雙方達(dá)成一項(xiàng)新的戰(zhàn)略協(xié)議,合作開(kāi)發(fā)基于邊緣AI的下一代工業(yè)
    的頭像 發(fā)表于 10-12 11:25 ?848次閱讀

    半導(dǎo)體聯(lián)網(wǎng)eSIM解決方案簡(jiǎn)介

    本白皮書(shū)探討了使用eSIM的優(yōu)勢(shì)及其工作原理。其中還全面概述了新GSMA IoT eSIM規(guī)范,以及該規(guī)范如何確保為各種類(lèi)型的互聯(lián)設(shè)備和應(yīng)用提供靈活安全的全球電信覆蓋解決方案。最后我們將介紹
    的頭像 發(fā)表于 09-11 11:45 ?771次閱讀
    <b class='flag-5'>意</b><b class='flag-5'>法</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>物</b><b class='flag-5'>聯(lián)網(wǎng)</b>eSIM<b class='flag-5'>解決方案</b>簡(jiǎn)介

    半導(dǎo)體推出ST4SIM-300 IoT eSIM解決方案

    日前,半導(dǎo)體在MWC上海展出的ST4SIM-300方案符合即將出臺(tái)的 GSMA eSIM IoT部署標(biāo)準(zhǔn)。其又被稱(chēng)為SGP.32,這一標(biāo)準(zhǔn)引入了特殊功能,方便管理接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)的
    的頭像 發(fā)表于 08-22 11:27 ?1032次閱讀

    集成Ceva蜂窩聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)于半導(dǎo)體NB-IoT工業(yè)模塊,強(qiáng)化聯(lián)網(wǎng)連接能力

    合作。半導(dǎo)體已獲得Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT平臺(tái)的授權(quán)許可,并將其核心技術(shù)成功集成至最新推出的ST87M01超緊湊、低功耗模塊中。該模塊集成了高效能的窄帶
    的頭像 發(fā)表于 07-19 14:22 ?1046次閱讀

    電子發(fā)燒友

    中國(guó)電子工程師最喜歡的網(wǎng)站

    • 2931785位工程師會(huì)員交流學(xué)習(xí)
    • 獲取您個(gè)性化的科技前沿技術(shù)信息
    • 參加活動(dòng)獲取豐厚的禮品