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如何對(duì)過(guò)孔進(jìn)行建模、仿真和設(shè)計(jì)的線下研討會(huì)

電磁兼容EMC ? 2017-12-28 15:26 ? 次閱讀

目前幾乎99%以上的PCB板都需要使用到過(guò)孔。過(guò)孔的類(lèi)型也分為很多種類(lèi)型,有信號(hào)孔、電源孔、散熱通風(fēng)孔、機(jī)械孔、定位孔等等。對(duì)于硬件工程師來(lái)講,都非常重要,尤其是信號(hào)孔難以設(shè)計(jì)。

信號(hào)孔難以設(shè)計(jì)的原因是它包含的因素非常多,比如孔徑、孔盤(pán)、反焊盤(pán)、stub長(zhǎng)度等等都會(huì)影響到過(guò)孔的阻抗,而阻抗不匹配又是很多信號(hào)完整性問(wèn)題的根源。如下所示,由于過(guò)孔的尺寸不同,阻抗的差異非常大。

如何對(duì)過(guò)孔進(jìn)行建模、仿真和設(shè)計(jì)的線下研討會(huì)

本次線下研討會(huì)就會(huì)告訴大家如何對(duì)過(guò)孔進(jìn)行建模、仿真和設(shè)計(jì)。本次活動(dòng)還會(huì)教如何計(jì)算傳輸線的阻抗以及過(guò)孔、傳輸線對(duì)信號(hào)完整性的影響。具體活動(dòng)日程如下所示:

時(shí)間地點(diǎn)

時(shí)間:2017年12月14日

地點(diǎn):是德科技北京辦公室

地址:北京市朝陽(yáng)區(qū)望京北路3號(hào)是德科技二層培訓(xùn)教室

活動(dòng)日程

時(shí)間 主題演講
08:30 - 09:30 簽到
09:30 - 09:45 Keysight EEsof EDA 部門(mén)簡(jiǎn)介
09:45 - 10:00 信號(hào)完整性仿真流程概述
10:00 - 11:00 過(guò)孔設(shè)計(jì)工具介紹
11:00 - 12:00 CILD 操作流程
12:00 - 13:30 午餐
13:00 - 14:00 使用過(guò)孔設(shè)計(jì)工具以及 CILD 完成信號(hào)完整性仿真
14:00 - 16:00 練習(xí)與答疑


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原文標(biāo)題:【12月14日 | 北京】ADS信號(hào)完整性技術(shù) —PCB過(guò)孔設(shè)計(jì)以及阻抗仿真設(shè)計(jì)實(shí)操

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