AI芯片及其AI芯片平臺(tái)進(jìn)行的專(zhuān)業(yè)性訪(fǎng)談

近幾年隨著AI浪潮的爆發(fā)，AI通用化的趨勢(shì)正在不斷地?cái)U(kuò)大，AI的不斷創(chuàng)新也在逐漸地改變著我們生活中的方方面面。精巧到智能手機(jī)AI芯片，大到智能汽車(chē)終端；近到AI客服，遠(yuǎn)到AI仿生機(jī)器人，AI似乎無(wú)所不能，也緊緊吸引著我們的眼球。

此次聯(lián)動(dòng)i訪(fǎng)談的嘉賓對(duì)象是德思普科技，一家利用低功耗軟件定義無(wú)線(xiàn)電（LPSDR）芯片的優(yōu)勢(shì)，從事專(zhuān)網(wǎng)通訊、定制化的物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊和解決方案研制的公司。

以下是此次聯(lián)動(dòng)i訪(fǎng)談的主要內(nèi)容。特邀上海鉑玨傳感CEO施招揚(yáng)擔(dān)任主持嘉賓，對(duì)話(huà)德思普科技CTO張小東博士，就AI產(chǎn)業(yè)金字塔的底層之一——AI芯片及其AI芯片平臺(tái)進(jìn)行的專(zhuān)業(yè)性訪(fǎng)談。

施招揚(yáng)：AI現(xiàn)在可謂是一個(gè)最火熱的話(huà)題，請(qǐng)您談一談對(duì)于AI和物聯(lián)網(wǎng)之間的關(guān)系和看法。

張小東：AI代表著一個(gè)寬泛的創(chuàng)新領(lǐng)域，內(nèi)涵相當(dāng)豐富。在可以預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)對(duì)于AI的依賴(lài)性將日趨加重。而AI的成熟，無(wú)疑將快速推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)往智能化、自主化等高級(jí)方向發(fā)展，因此將變得更加高效、經(jīng)濟(jì)和普及。

打個(gè)比方，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)是人與人信息交流的工具，智能手機(jī)的蓬勃發(fā)展很大程度上正是源于基于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的人機(jī)交互過(guò)程的簡(jiǎn)化和便捷。那么對(duì)于幾乎無(wú)所不在、規(guī)模是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)上百倍的物聯(lián)網(wǎng)，假如基于物聯(lián)網(wǎng)的人機(jī)交互過(guò)程需要人花費(fèi)比基于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的人機(jī)交互更多的精力去實(shí)現(xiàn)的話(huà)，必定難以普及。

為此，我們必須改變傳統(tǒng)思維以及當(dāng)前針對(duì)互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)營(yíng)的治理方式，應(yīng)該將AI引進(jìn)到物聯(lián)網(wǎng)的每一個(gè)節(jié)點(diǎn)上去，加強(qiáng)其自主分析，自主控制和自主管理等方面的能力，使人與物、物與物之間的交流更加高效。

施招揚(yáng)：請(qǐng)介紹一下德思普在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的產(chǎn)品有哪些，其核心競(jìng)爭(zhēng)力在哪里。

張小東：德思普是目前國(guó)內(nèi)唯一一家采用創(chuàng)新的軟件定義方式提供低功耗的物聯(lián)網(wǎng)芯片的供應(yīng)商。公司憑借獨(dú)特的硬件多線(xiàn)程并發(fā)、低功耗控制等核心技術(shù)，為國(guó)內(nèi)外用戶(hù)提供具有軟件化控制與計(jì)算，并支持各種主流通信和物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的可編程單芯片系列化產(chǎn)品及解決方案。

從業(yè)務(wù)分類(lèi)上看，我們有三類(lèi)產(chǎn)品，第一是低功耗軟件無(wú)線(xiàn)電（軟件定義通信）芯片系列，第二是智能物聯(lián)網(wǎng)芯片系列，第三是嵌入式人工智能芯片系列。他們共同的基礎(chǔ)是可編程的低功耗DSP或者處理器系列。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，我們不僅面向低功耗、低成本、微型化的應(yīng)用，而且支持嵌入式AI與物聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合，也就是更加著重邊緣設(shè)備所涉及到的人工智能。此外，我們的集成度也做的十分高明，可以將較大規(guī)模的AI算法“塞”到一款低功耗芯片中去。

施招揚(yáng)：具體能給嵌入式開(kāi)發(fā)工程師帶來(lái)什么便利？

張小東：對(duì)開(kāi)發(fā)工程師的便利最多。打個(gè)比方，工程師采用其它廠(chǎng)商的AI解決方案時(shí)也許需要從不同廠(chǎng)商處購(gòu)買(mǎi)好幾款芯片集成在一起。然而，我們公司提供的則是盡可能在一顆單芯片上解決相應(yīng)問(wèn)題，開(kāi)發(fā)者只要在一顆芯片上開(kāi)發(fā)、調(diào)試相應(yīng)的程序代碼。

施招揚(yáng)：德思普推出的嵌入式AI解決方案是什么？有什么特色？

張小東：我們推出的嵌入式AI解決方案完全基于公司自主創(chuàng)新的異構(gòu)計(jì)算的DSP專(zhuān)用處理器平臺(tái)。大家也許知道，全球異構(gòu)計(jì)算HSA聯(lián)盟的董事會(huì)成員、主席是我們公司的成員，中國(guó)的HSA異構(gòu)計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)的牽頭單位也是由我們來(lái)?yè)?dān)任的。

因此，支持異構(gòu)計(jì)算是我們的芯片的重要基礎(chǔ)，它可以并行處理多維度的張量計(jì)算問(wèn)題和多任務(wù)級(jí)別的管控問(wèn)題，非常便于在低功耗、集成度高的嵌入式人工智能的應(yīng)用場(chǎng)合。對(duì)于一般典型的人工智能問(wèn)題，我們將提供完整的庫(kù)函數(shù)和全方位的技術(shù)支持, 但是對(duì)于算法創(chuàng)新能力很強(qiáng)的客戶(hù)，我們鼓勵(lì)他們使用我們的芯片開(kāi)發(fā)他們自己的庫(kù)與行業(yè)解決方案，會(huì)有更好的效果。

施招揚(yáng)：作為一個(gè)AI芯片技術(shù)群眾，請(qǐng)您解釋一下AI芯片的異構(gòu)計(jì)算的定義是什么？

張小東：首先，AI芯片是肯定需要采用異構(gòu)計(jì)算的，否則很難取得真正的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。簡(jiǎn)單地說(shuō)，由于AI所需解決的問(wèn)題規(guī)模不小，所以必須采用多維度的計(jì)算方式。因此，如果我們?cè)噲D采用單一的處理架構(gòu)解決這個(gè)問(wèn)題，那么效率低下是不可以避免的。而HSA異構(gòu)計(jì)算就是希望將不同計(jì)算領(lǐng)域內(nèi)最為高效的計(jì)算單元高效地結(jié)合在一起，最終有效解決AI中的計(jì)算難題。

施招揚(yáng)：那么德思普是如何將這個(gè)優(yōu)勢(shì)在DSP運(yùn)算上將該核心優(yōu)勢(shì)發(fā)揮出來(lái)，特別是如何解決是功耗的難題？

張小東：DSP做AI的優(yōu)勢(shì)在于低功耗、并行化、可編程，但是僅僅靠DSP是不行的，需要與CPU一起形成異構(gòu)計(jì)算。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，我們芯片休眠時(shí)的功耗是微瓦左右的量級(jí)。在通常的AI計(jì)算中，保持在百微瓦左右的量級(jí)。當(dāng)然，功耗與應(yīng)用有關(guān)，我們有非常細(xì)分的功耗策略，可以通過(guò)軟件配置使用。在嵌入式安防領(lǐng)域，可以保持在幾百毫瓦。

施招揚(yáng)：目前行業(yè)內(nèi)對(duì)嵌入式AI芯片有什么樣的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)？德思普處于業(yè)界什么位置。

張小東：這個(gè)問(wèn)題很困難,因?yàn)楝F(xiàn)在確實(shí)有人在推行評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)。但是站的立場(chǎng)不同，觀(guān)點(diǎn)也不同。從全球嵌入式AI的水平看，德思普的技術(shù)水平處在第一陣容。雖然業(yè)界目前對(duì)于AI芯片的評(píng)判還沒(méi)有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，但是，性能優(yōu)越，架構(gòu)先進(jìn)，能效高，開(kāi)發(fā)門(mén)檻低，投入少，易于維護(hù)，都是嵌入式AI必須具備的品質(zhì)。

施招揚(yáng)：德思普具體的合作模式是什么樣的，開(kāi)源還是提供解決方案支持？

張小東：我們的業(yè)務(wù)比較寬，以物聯(lián)網(wǎng)為例，我們會(huì)和合作伙伴一起提供大規(guī)模商用的寬帶電力線(xiàn)載波（BPLC）芯片方案，也會(huì)向電信運(yùn)營(yíng)商提供商用的NB-IoT、eMTC芯片方案。我們和其他芯片廠(chǎng)商現(xiàn)有的方案略有不同的是，我們提供的是一體化終端芯片解決方案。用戶(hù)拿到我們的芯片，其中只有20%不到的DSP計(jì)算資源是運(yùn)行協(xié)議棧（例如NB-IoT），其它部分可以運(yùn)用到人工智能、數(shù)據(jù)壓縮、信息加密等上面。

因此，有別于其它ASIC的基帶芯片廠(chǎng)商，我們提供了完整的物聯(lián)網(wǎng)終端芯片解決方案，這就是我們的特色。說(shuō)到底，芯片的核心競(jìng)爭(zhēng)力不外乎就是高集成度、低成本、低功耗、高可靠性等。

施招揚(yáng)：那么從加速AI產(chǎn)業(yè)落地來(lái)說(shuō)，您覺(jué)得在政策上、產(chǎn)業(yè)上分別需要哪些支持？

張小東：總的來(lái)講，營(yíng)造有利于AI的政策環(huán)境當(dāng)然非常重要。比如近期的ADAS自動(dòng)輔助駕駛的技術(shù)的發(fā)展，很多是屬于AI領(lǐng)域的。但是，由于AI本身還不是非常成熟，還在不斷探索發(fā)展之中，風(fēng)險(xiǎn)肯定是有的。這個(gè)時(shí)候，怎么來(lái)制訂支持中國(guó)無(wú)人駕駛的產(chǎn)業(yè)政策、甚至法律法規(guī)呢？

需要看到，目前真正比較成熟的AI方案是有限的，甚至非常有限，就是解決了幾個(gè)識(shí)別的問(wèn)題，還遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒(méi)有達(dá)到想象中或者宣傳中的那么厲害。

其次，大規(guī)模發(fā)展AI肯定是個(gè)大學(xué)問(wèn)，哪些可以短期實(shí)現(xiàn)，哪些還需要等待長(zhǎng)期的時(shí)間，這就需要從社會(huì)投入、產(chǎn)業(yè)化支持、政策制定等方案進(jìn)行好好的考量。

張小東：從傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)采用2G、3G基帶芯片到近年來(lái)NB IoT、Lora等廣域物聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片的初步規(guī)?；茝V，2018年具備嵌入式人工智能能力的智能物聯(lián)網(wǎng)芯片相信會(huì)獲得大量的應(yīng)用機(jī)會(huì)。物聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代在不斷的發(fā)展和進(jìn)步，作為中國(guó)嵌入式人工智能和智能物聯(lián)網(wǎng)芯片供應(yīng)商，德思普會(huì)不斷追求提升產(chǎn)品的性能和完善軟硬件架構(gòu)，并利用自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)，提供更豐富的產(chǎn)品平臺(tái)，畢竟今天的物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景已相當(dāng)廣泛,可以說(shuō)無(wú)處不在了。