硅片價格上漲對Intel和TSMC帶來的影響

自去年11月半導體股市創(chuàng)下多年以來的高點后，目前英特爾和臺積(NYSE:TSM)的股票就一直隨著費城半導體類股指數(shù)(SOX)日漸下滑，投資者開始擔心這一波所謂的芯片需求“超級周期”即將結(jié)束。11月下旬，摩根士丹利將臺積電及其他芯片制造商的股票評級從增持下調(diào)至觀望水平，理由是股價上漲太多。該公司指出，儲存芯片的價格壓力正在上升，2019~2020年存在產(chǎn)能增長超過需求增長導致供應過剩的風險。

12月初，在微軟和高通正式發(fā)布了第一款arm驅(qū)動的Windows 10筆記本電腦之后，投資者紛紛拋售英特爾的股票，這款筆記本將由使用高通驍龍835處理器。此舉可能會損害英特爾Client Computing Group事業(yè)部的營收，該事業(yè)部占公司總銷售額的50%以上。自2015財年第二季度以來，英特爾財報顯示，除了2017財年第二季度銷量同比增長3%外，CCG事業(yè)部出現(xiàn)了負增長。全球個人電腦銷售增長繼續(xù)放緩，同時英特爾正面臨包括AMD和英偉達在內(nèi)的其他個人電腦芯片制造商的激烈競爭。

對于半導體行業(yè)來說，還有更壞的消息。一家專門從事工藝材料市場的咨詢服務公司TECHCET-CA在7月末警告稱，從明年開始，半導體設(shè)備制造的硅片供應可能會嚴重滯后，直到2021年才會緩解。該公司還在其重要材料報告“硅晶圓市場與供應鏈”中顯示，硅晶圓生產(chǎn)商的高管們表示，他們的平均售價一直過低無法支撐300mm晶圓的投資擴張。

事實上，全球第二大硅片供應商日本Sumco公司已經(jīng)開始提高晶圓的價格，并宣布他們的300mm晶圓的產(chǎn)能擴張計劃，每月增加11萬晶圓，但是需要到2019年才能實現(xiàn)。去年11月，該公司宣布他們2017財政年度的營業(yè)利潤增長將近三倍，Sumco董事長兼CEO Mayuki Hashimoto在與日經(jīng)亞洲評論的一次采訪中說：“我們將實現(xiàn)2018年價格上漲20%，并在2019年進一步上漲?！?/p>

緊隨Sumco的行動，其他主要的硅晶圓供應商，如日本的Shin-Etsu Chemical和德國的Siltronic A.G.，一直試圖與芯片制造商簽訂長期供貨合同。根據(jù)Digitimes 7月的說法，英特爾、臺積電等幾家主要芯片制造商已經(jīng)與Shin-Etsu Chemical和Sumco簽訂了1-2年的供應合同，并提供了更高的價格以確保充足的晶圓供應。

目前英特爾和臺積電在美國大陸和中國***共有31個晶圓廠（含在建），其中有19個是300mm晶圓廠，尚不知道英特爾和臺積電的生產(chǎn)能力有多大。根據(jù)IC Insights的說法，300mm晶圓廠的潛能巨大。300mm晶圓廠的是一種模塊化運營方式，每個模塊一般都有能力在每個月生產(chǎn)25k-45k的晶圓。

到目前為止，英特爾和臺積電都沒有就芯片價格不斷上漲的問題發(fā)表官方評論，不過投資者一直密切關(guān)注他們的營收和利潤，這可能對公司的遠期市盈率產(chǎn)生重大影響。英特爾和臺積電目前的市盈率分別為13.89和16.81。

去年4月，英特爾宣布重組計劃，加快從世界最大的電腦芯片制造商到支持云服務及數(shù)十億臺聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備制造商的轉(zhuǎn)換，其數(shù)據(jù)中心事業(yè)部Data Center Group（DCG）和物聯(lián)網(wǎng)Internet of Things（IoT）將成為該公司的主要增長引擎，而非易失性內(nèi)存和FPGA，將主力增長。今年5月，英特爾在公布了2017年第一季度 DCG的同比增長數(shù)據(jù)后，其CCG前總經(jīng)理Navin Shenoy接任了DCG的執(zhí)行副總裁和總經(jīng)理Diane Bryant。

今年早些時候，亞馬遜之后的第二大云供應商微軟明確表示，下一代的服務器ARM架構(gòu)將采用更低成本低功耗的芯片，諸如高通Centriq 2400和Cavium的ThunderX處理器。微軟推出基于ARM芯片的Windows服務器，只是個時間問題。

今年10月，英特爾報告稱，在2017年第三季度，該公司的營收和營業(yè)收入同比增長了一位數(shù)，這部分收入占總收入的30%左右，占總營業(yè)收入的44%。公司也給出了2017年第四季度收入163±5億美元、2017年全年620±5億美元的預期，也就是說英特爾在2017年第四季度的總營收將達到162.9億美元，同比下降0.68%。數(shù)據(jù)中心事業(yè)部DCG收入占總收入的比率為28.4%，其營收將在2017年第四季度達到46.3億美元，與去年同期相比下降了0.9%。這將是該事業(yè)部自2013年第三季度以來首次出現(xiàn)同比負增長。

自2016年第四季度以來，臺積電的營收增長一直在下滑。根據(jù)該公司今年10月的財務報告，在2017年第四季度，該公司的營收介于2760億和2790億新臺幣之間，預期營收將同比增長6%左右。他們的2017年全年營收將達到9770億新臺幣，同比增長3%，遠低于IC Insights和Gartner的7%和8.3%的增長預測。疲軟的營收增長可能是美元走弱和激進定價結(jié)合的結(jié)果。如果平均利潤率為40%，該公司在2017年第四季度的營業(yè)利潤可能會達到1110億新臺幣，比去年同期增長0.8%。

在我們看來，如果硅片供應商頂著失去業(yè)務的風險不斷提高價格，英特爾和臺積電將不得不提高價格以轉(zhuǎn)嫁給客戶或者在在其他地方削減成本。在本月的IEEE國際電子設(shè)備會議上，GlobalFoundries發(fā)布了其7nm制程，類似于臺積電的7nm制程和英特爾的10nm制程，這可能會給臺積電和英特爾的盈利帶來一些沖擊。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，2016年，臺積電在美國仍保持著其純芯片代工市場59%的份額。GlobalFoundries以11%遠遠落后，這也意味著GlobalFoundries有更多的空間，尤其是最近的共和黨稅收改革法案把美國公司的稅率降至21%。

半導體和半導體設(shè)備行業(yè)的增長表現(xiàn)出疲軟的跡象。上月，來自北美半導體設(shè)備制造商或半導體制造商的一份報告稱，全球10月全球銷售總額為20.2億美元，這是6月錄得創(chuàng)紀錄支出以來的連續(xù)第四個月下滑。按年計算，2017年第四季度可能只會增長18.3%。

早在8月初，Gartner就預計2017年全球半導體資本支出將增長10.2%，至777億美元，2018年和2019年將分別下降0.5%和7.3%，原因是主要電子產(chǎn)品終端用戶的需求弱于預期。

這一數(shù)據(jù)與SEMI的數(shù)據(jù)吻合。SEMI表示，在2017年第三季度出貨的半導體應用中，半導體應用的硅晶片約為30億平方英寸，即硅晶片。根據(jù)我們的估計，2017年第四季度的硅出貨量可能會降至29.5億平方英寸，同比增長6.7%。在2017年全年，預計硅發(fā)貨量將同比增長約10%。

本月早些時候，半導體行業(yè)協(xié)會SIA發(fā)布了他們的月度報告，報告顯示，2017年10月全球半導體銷售達到創(chuàng)紀錄的370.9億美元，較上年同期增長21.9%。不過，我們謹慎地提醒投資者，正如Digitimes報告所顯示的，2017年第四季度的強勁銷售可能是半導體供應商、下游分銷渠道和終端市場客戶基于明年價格上漲和供應緊張而在2017年底前急于增加庫存的結(jié)果，正如Digitimes報告所顯示的。

世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計數(shù)據(jù)WSTS的最新預測表明，全球銷售增長可能在2017年第四季度開始減速。IHS Markit和三星證券公司也預測，此前受DRAM和NAND閃存芯片價格上漲強力支撐的全球半導體銷售額，隨著閃存芯片價格的下降，銷量增長可能會放緩，明年年中甚至可能會出現(xiàn)下滑。

英特爾和臺積電的股票面臨著芯片需求和競爭加劇帶來的銷售壓力，硅片價格的逐步上漲和數(shù)量的日益短缺已經(jīng)帶來了新的威脅。半導體及其設(shè)備商可能面臨增長放緩，此時晶圓價格上漲無異于雪上加霜。