小米7高端技術(shù)配置齊全 2018有望挑戰(zhàn)蘋果、三星權(quán)威

進(jìn)入12月份已經(jīng)算是到了年末，2017年的重磅手機(jī)發(fā)布會(huì)已經(jīng)接近尾聲，而明年春季的重磅機(jī)型也很多，像三星、LG、索尼以及小米等廠商都會(huì)在春季推出旗艦機(jī)型，近日網(wǎng)上曝光了小米7的渲染圖，并且近日雷軍在烏鎮(zhèn)世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上也透露了小米7的信息。

當(dāng)下手機(jī)界最熱門的當(dāng)屬“全面屏”以及“AI人工智能”，這兩點(diǎn)預(yù)計(jì)都將會(huì)在小米7上有所體現(xiàn)。

具體來(lái)說(shuō)，屏幕方面，此前傳聞小米已經(jīng)跟三星簽署合同，將從今年底開(kāi)始向小米供應(yīng)6英寸的AMOLED屏幕，三星向小米供應(yīng)的是直面屏， 而不是三星最高端的曲面AMOLED，預(yù)計(jì)三星提供給小米的就是小米7的屏幕，屏幕比例或?yàn)?8：9。

↑↑↑小米7渲染圖

而在處理器方面毫無(wú)疑問(wèn)小米7將會(huì)是首批搭載高通驍龍845的機(jī)型，驍龍845是高通2018年的旗艦芯片，是驍龍835的繼任型號(hào)。

目前傳言驍龍845將會(huì)采用基于ARM Cortex A75架構(gòu)半定制的全新一代Kryo架構(gòu)，仍然是4大核+4小核設(shè)計(jì)，在網(wǎng)絡(luò)基帶方面將會(huì)搭載最高下行速率為1.2Gbps的X20基帶，而制造工藝可能依然是三星10nm LPE。

而雷軍在烏鎮(zhèn)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上透漏新一代旗艦機(jī)將在2018年發(fā)布，并且將用提供人工智能(AI)體驗(yàn)。

除了軟件層面的人工智能之外，預(yù)計(jì)還有硬件層級(jí)的人工智能芯片，今年華為麒麟970芯片率先搭載AI處理模塊：NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元)，而小米的人工智能筆者猜測(cè)會(huì)跟高通驍龍845有關(guān)，預(yù)計(jì)驍龍845也會(huì)集成NPU單元，專門用來(lái)識(shí)別圖片等，來(lái)提升拍照體驗(yàn)。

另外小米7還將搭載面部識(shí)別功能，目前除了蘋果iPhone X之外其他安卓手機(jī)搭載的都是2D面部識(shí)別功能，在識(shí)別準(zhǔn)確率以及安全性上都有很大改進(jìn)空間，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露明年春季的小米7將會(huì)采用高通的3D面部識(shí)別方案。

在體驗(yàn)上類似iPhone X的Face ID，相比現(xiàn)在安卓手機(jī)搭載的2D面部識(shí)別要更安全、準(zhǔn)確率更高。

另外小米7還將首次采用無(wú)線充電功能，目前供應(yīng)鏈已經(jīng)透露小米所采用的無(wú)線充電模塊供應(yīng)商是跟蘋果2017年的三款iPhone的無(wú)線充電是同一供應(yīng)商，同樣是“Qi”無(wú)線充電協(xié)議，Qi無(wú)線充電協(xié)議的最高功率為15W。

目前支持Qi無(wú)線充電協(xié)議規(guī)格最高的是三星Galaxy S7 edge，約為15W，而蘋果目前的無(wú)線快充仍然是7.5W，小米的無(wú)線快充功率目前還不得而知。

從以上曝光匯總可以看出，小米7似乎是個(gè)全科生，各方面均有較大幅度提升，在硬件規(guī)格上更加接近國(guó)際主流廠商的旗艦機(jī)型，作為一部旗艦機(jī)，小米7目前還不知道是否會(huì)支持防塵防水功能，目前的高端旗艦機(jī)型多數(shù)都已支持防水功能。

小米7不僅配置一流，而且功能也較為完善，相比蘋果三星，小米手機(jī)有著更高的性價(jià)比，而且這一次小米7各種高端配置(無(wú)線充電，面部識(shí)別)一應(yīng)俱全，已經(jīng)有了挑戰(zhàn)iPhone X與三星S9的實(shí)力。

當(dāng)然目前網(wǎng)上還沒(méi)有曝出小米7的外觀圖，小米7的顏值如何還不得而知。如果小米7有著較為出色的ID設(shè)計(jì)，再加上旗艦級(jí)的配置，備貨量充足的話，有可能會(huì)成為2018年的爆款機(jī)型。