晶圓代工行業(yè)的由來及興起過程解讀

自從八十年代中，張忠謀創(chuàng)辦臺積電，將晶圓代工從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分割出來，成為一門獨立的生意以后，無廠半導(dǎo)體 (Fabless) 也隨之興起，同時專業(yè)從事晶圓代工的企業(yè)逐漸增多，同樣的競爭也越來越激烈。

今天跟大家聊聊晶圓代工。什么是晶圓代工呢？用最簡單的話講，就是專門幫別人生產(chǎn)晶圓片。

目前，大家熟知的晶圓代工廠大概有臺積電、格芯、聯(lián)電、中芯國際、三星、英特爾等。

其中有些是專做代工，比如臺積電、聯(lián)電、格芯、中芯國際。

有些是集芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封測等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，比如三星、英特爾，這些企業(yè)既可以自己生產(chǎn)晶圓，同時也可以為其他Fabless提供晶圓代工服務(wù)。

1晶圓代工業(yè)務(wù)的由來

在臺積電出現(xiàn)之前，基本所有的半導(dǎo)體廠商都有自己的晶圓廠，就是像三星和英特爾，如果按照這個模式發(fā)展下去，對大部分的芯片新進者來說，無疑是一個巨大挑戰(zhàn)，因為晶圓生產(chǎn)工廠的投資，不是個小數(shù)目。

然而，臺積電創(chuàng)始人張忠謀的一個決定，改變了整個半導(dǎo)體行業(yè)的走勢。半導(dǎo)體公司大多把晶圓制造作為副業(yè)，因為主業(yè)不是晶圓制造，而是設(shè)計和銷售自己的產(chǎn)品，所以他們替別人代工的服務(wù)很不好，不夠?qū)I(yè)。

當(dāng)時，***正好擁有日益進步的制造優(yōu)勢，技術(shù)人員的素質(zhì)也大有提高的空間和可能，只要有人引路，就會大成功。張忠謀看準(zhǔn)了這個機會。

1986年，他成立了全世界第一家專業(yè)晶圓體制造公司：***集成電路制造公司（臺積電），并擔(dān)任董事長。而且一開始，就設(shè)立大目標(biāo)：“當(dāng)我辦一個半導(dǎo)體公司，當(dāng)然要它長期繁榮。那只有一條路——世界級?！?/p>

然而，過程中遇到了很多問題。一是找不到合適的人才，二是半導(dǎo)體代工是一個新話題，半導(dǎo)體業(yè)界人士一時沒有辦法接受，三是當(dāng)時正是半導(dǎo)體業(yè)的蕭條期，開始一兩年，訂單非常少，生計困難。

要做世界級就必須有世界級的總經(jīng)理。張忠謀當(dāng)時先是找到包括英特爾副總裁在內(nèi)的幾位前任部屬，這些人看好張忠謀，卻不看好***半導(dǎo)體以及張忠謀提出的代工這個話題。后來終于說動原美國通用電氣公司半導(dǎo)體部門總裁戴克加盟，可是不到一年，又因家人不能適應(yīng)***而離職。

專業(yè)半導(dǎo)體代工，對于當(dāng)時的市場環(huán)境來說，太新鮮了。人們接受新事物總是沒有那么快，剛剛誕生的臺積電即使擁有秘密武器，也一時敲不開市場的大門。設(shè)在美國的一位業(yè)務(wù)代表，雖然四處奔波拜訪客戶，但一年多，沒也有帶進什么客戶。

以上這些問題，都需要得到解決。

1988年，臺積電迎來大轉(zhuǎn)機。改任***工研院董事長的張忠謀和剛剛上任的總經(jīng)理戴克一起，通過私人交情將老朋友格魯夫請到***對臺積電開展認證，并爭取到為英特爾代工的機會。

臺積電要打世界大戰(zhàn)，第一個難題就是得到世界的認可，當(dāng)時還沒有ISO9000，拿到英特爾的認證，就等于拿到世界的認證。但它背后的意義，遠不局限于此。

厲害的格魯夫絲毫沒因私交而對老朋友網(wǎng)開一面，他讓部屬發(fā)狠挑出200多個問題，要臺積電立即改進。半導(dǎo)體有200多道制程，英特爾一站一站地檢查，檢查通過后，才到下一站。

另外，半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展開始回暖后，張忠謀抓住機會火線出擊，年年打勝仗，年年大成長。1994年，他辭去工研院董事長職務(wù)，全力投入企業(yè)經(jīng)營，不但將臺積電在***證交所上市，還同時創(chuàng)辦另一家集成電路公司——世界先進。以此為起點，臺積電的規(guī)模不斷擴張，而且獲利驚人，連連成為***最賺錢的公司。

臺積電從創(chuàng)立到規(guī)模不斷擴張的過程，也是專業(yè)芯片代工模式從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成功獨立出來的過程。臺積電的成功，也促使無廠半導(dǎo)體 (Fabless) 的興起。Fabless的興起同時也加大了晶圓代工的發(fā)展與競爭。

2今天的晶圓代工市場

如今，三十年過去了，晶圓代工已經(jīng)成了半導(dǎo)體業(yè)界極其重要的一項業(yè)務(wù)。除了臺積電，大家熟知的大概格芯、聯(lián)電、中芯國際、三星、華虹宏力、力晶等。當(dāng)然臺積電多年來，一直穩(wěn)居晶圓代工領(lǐng)域龍頭地位。

前段時間，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告指出，受到高運算量終端裝置以及數(shù)據(jù)中心需求的帶動，2017年全球晶圓代工總產(chǎn)值約573億美元，較2016年成長7.1%，全球晶圓代工產(chǎn)值連續(xù)五年年成長率高于5%。

以下是2017年十大晶圓代工營收排名情況，通過這張圖表也可大致了解，三十年后晶圓代工領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀。

事實上，近年來晶圓代工競爭越來越激烈。

前段時間，路透社報道稱，晶圓代工廠格芯，指控晶圓代工龍頭臺積電涉有不公平的競爭行為，并向歐盟執(zhí)委會的反壟斷機關(guān)要求調(diào)查一事。臺積電則表示，外界指控與事實不符，臺積電是憑借扎實的基本功以及技術(shù)領(lǐng)先的實力，才能與客戶建立當(dāng)前的信任關(guān)系。

可以看出，在兩大晶圓代工廠之間虛與委蛇的背后，是越發(fā)激烈的晶圓代工市場的爭奪戰(zhàn)。

目前，臺積電在全球的市場占有率排名第一，領(lǐng)先其他對手。根據(jù)ICInsights的調(diào)查報告，臺積電去年合并營收接近300億美元（294.88億美元），市場占有率高達59％；排名第二的是格芯，去年合并營收為55.45億美元，市場占有率僅11％。緊隨其后的是***聯(lián)電，去年營收45.82億美元，市場占有率為9%。

據(jù)了解，臺積電在2016年度的資本支出高達 95 億至 105 億美元(約新臺幣 3,050 億至 3,380 億元)，已超越 Intel。而在明年上半年，臺積電將率先量產(chǎn)7納米制程。

下表是臺積電現(xiàn)金制程布局情況。

另外，來看看除臺積電以外的幾家知名晶圓代工技術(shù)發(fā)展和市場情況。

格芯

格芯成立于 2009 年 3 月，是從美商超微 (AMD) 公司虧損連連后拆分出來的晶圓廠，加上阿布達比創(chuàng)投基金 (ATIC) 合資成立。

AMD 僅持有 8.8% 股份，余下大部分由 ATIC 持有。借助背后石油金主 ATIC 的資金優(yōu)勢， 四個月后收購了新加坡特許半導(dǎo)體，成為僅次于臺積電和聯(lián)電的世界第三大晶圓代工廠。

畢竟是由 AMD 拆分出來的公司，格芯原先主要承接 AMD 處理器和繪圖晶片的生產(chǎn)訂單。

然而2011年，AMD Bulldozer 架構(gòu)的微處理器由格芯代工 32 納米制程時，因良率過低，造成原訂 2011 年第 1 季出貨的進度，一路延誤到 2011 年第 4 季，使得后來 AMD 將部分訂單轉(zhuǎn)交給臺積電。

ATIC作為金主，持續(xù)投入高額資本在先進制程的研發(fā)上;然而這條路走得始終不順?biāo)臁Ｅ_積電在2011 年即量產(chǎn) 28 納米制程，格芯卻遲至 2012 下半年才正式量產(chǎn)。

在 14 納米 FinFET 工藝上，格芯于 2014 年獲得三星的技術(shù)授權(quán)專利，但自主研發(fā)能力也因此遭人詬病。雖然如此，格芯的發(fā)展速度之快以及營收情況之好，還是有目共睹的。

9月14日，格芯成都項目舉行“上梁儀式”。這是一個全球信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)都在關(guān)注的項目——布局成都的格芯12英寸晶圓制造基地項目，其基地投資加相關(guān)配套投資超過100億美元，是格芯在全球投資規(guī)模最大、技術(shù)水平最先進的生產(chǎn)基地，這也是全球首條22納米FD-SOI先進工藝12英寸晶圓代工生產(chǎn)線。

此外，從技術(shù)上層面來講，在今年6月底舉行的上海世界移動大會上，格芯宣布7納米技術(shù)將于2018年制成，然后會隨著成本的降低實現(xiàn)量產(chǎn)。7納米后格芯會投入5納米芯片的研制，并預(yù)計最早將于2022年面世。

那么，被大眾認為技術(shù)存在局限的格芯，能否按預(yù)期這樣一步步實現(xiàn)目標(biāo)呢，只有時間能給我們答案。

聯(lián)電

聯(lián)電曾經(jīng)是僅次于臺積電、全球第二大晶圓代工廠，然 2015 年已被格羅方德超過成為老三。事實上代工產(chǎn)業(yè)只有龍頭一枝獨秀，景氣不佳時僅臺積電始終維持獲利，其余 2、3、4名皆是一團混戰(zhàn)。

臺積電的 28 納米制程早在 2011 年第 4 季即導(dǎo)入量產(chǎn)。反觀聯(lián)電 28 納米制程遲至 2014 年第 2 季才量產(chǎn)，足足落后臺積電長達2年半時間。

近來競爭趨烈， 中芯也已在 2015 年下半量產(chǎn) 28 納米，故聯(lián)電計劃跳過20納米，原因在于20納米制程在半導(dǎo)體上有其物理侷限，可說是下一個節(jié)點的過渡制程，效果在于降低功耗，效能上突破不大，因此下一個決勝節(jié)點會是16/14納米制程。

三星

三星晶圓業(yè)務(wù)早期以自用為主，然而產(chǎn)能若僅自己用會太小、故也接蘋果的單。制程飛越，直接從 28 納米跳過 20 納米，飛到現(xiàn)在的14納米和 10 納米。

三星的晶圓代工事業(yè)的發(fā)展之所以能成功，蘋果可以說是一股最主要的助力。三星是動態(tài)隨機存取記憶體 (DRAM) 和快閃記憶體 (NAND) 的領(lǐng)導(dǎo)廠商，全球市占率達 15.5%。

故其始終掌握著 iPhone 的記憶體關(guān)鍵零組件，比如 iPhone 4 使用的快閃記憶體晶片來自三星、iPad顯示器也是由三星生產(chǎn)。

再加上三星的電子產(chǎn)品，使用的是自家生產(chǎn)的處理器 (如:Exynos獵戶座);為了獲得蘋果的資源發(fā)展晶圓產(chǎn)業(yè)、同時不讓自己的產(chǎn)能過剩 (若處理器僅用在三星自身產(chǎn)品上會有多余產(chǎn)能)，其晶圓代工幾乎是用成本價吃掉蘋果單、記憶體打包一起折扣賣，來幫自己的晶圓代工練兵。

從 iPhone 的第一代晶片開始，蘋果一直向三星采購ARM 架構(gòu)的晶片。

2010年蘋果自主研發(fā)的 A4 晶片被搭載在 iPad 上正式發(fā)表、隨后又搭載在 iPhone 4 中。A4 處理器雖出自蘋果，三星自家發(fā)表的 S5PC100 處理器和 A4 晶片上 采 用的內(nèi)核一模一樣，兩款晶片的電路設(shè)計上可以說是同一批人馬。后續(xù)的 A5、A6、A7 也都是三星生產(chǎn)。

不過蘋果和三星在代工處理上的關(guān)系，直到三星在 Android 智慧型手機與蘋果的iOS開始起了摩擦。 2011 年蘋果正式起訴三星 Galaxy 系列產(chǎn)品抄襲 iPhone 和 iPad、三星又反起訴蘋果侵犯其 10 項技術(shù)專利，蘋果與三星的專利訴訟戰(zhàn)幾乎遍及全世界。

臺積電之所以一直沒辦法獲得蘋果訂單，是由于臺積電報價強硬，而蘋果迫使臺積電接受與三星同樣的成本價、另一方面是當(dāng)時臺積電廠房產(chǎn)能已經(jīng)滿載，無法接下蘋果如此大量的訂單。

后來蘋果因與三星爭訟、力行“去三星化”政策，且三星在 20 納米制程的良率無法突破，最后只用來生產(chǎn)自家 Exynos 5430 (用在 Samsung GALAXY A8 ) 與 Exynos 5433 (用在 Samsung GALAXY Note 4 )。

另一方面，臺積電 20 納米制程領(lǐng)先三星，同時臺積電已經(jīng)將產(chǎn)能擴張完畢，最后才由臺積電首度拿下 iPhone 6 的 A8 處理器全部訂單。

不過三星的急起直追，對于臺積電投入好幾年、幾千億的研發(fā)資金的技術(shù)仍頗有壓力。

由于三星的 14 納米已超越臺積電的 16 納米，加上蘋果 A9 的大部分訂單更轉(zhuǎn)到了三星，對臺積電所造成的損失高達好十幾億美元。張忠謀在 2014 年的法說會上，坦承 16 納米技術(shù)被三星超前，使臺積電一度股價大跌、投資評等遭降。

這個局勢在 iPhone 6s A9 晶片忽然扭轉(zhuǎn)，使得臺積電在蘋果A9處理器一戰(zhàn)成名。

同時采用三星及臺積電制程的 A9 處理器在功耗上發(fā)生的顯著的差異：臺積電的晶片明顯較三星地省電，適才爆發(fā)知名的 iPhone 6s 晶片門爭議。

這顯示著三星雖然在制程上獲得巨大的進步，但在良率及功耗的控制下仍輸給臺積電，使得蘋果 A9 后續(xù)的追加訂單全到了臺積電手裡;到了 A10 處理器，其代工訂單由臺積電全部吃下。

為什么三星的 14 納米會不如臺積電的 16 納米制程的另一個原因，在于FinFET (鰭式場效應(yīng)電晶體) 先進制程上的命名慣例被三星打破。

當(dāng)初臺積電剛采用立體設(shè)計的 FinFET 工藝時，原本計畫按照與 Intel 一致的測量方法、稱為 20 納米 FinFET，因為該代制程的線寬與前一代傳統(tǒng)半導(dǎo)體 2D 平面工藝 20 納米的線寬差不多。

但三星搶先命名為“14 納米”，為了不在宣傳上吃虧，臺積電改稱為“16 納米”。事實上，三星與臺積電皆可稱為“ 20 納米FinFET”。

英特爾

全球第一大半導(dǎo)體公司 Intel 近幾年來，由于在個人電腦市場持續(xù)衰退、又在行動通訊市場表現(xiàn)不佳，勢必要尋找其他成長動能。

早在四年前，Intel就在投資者大會上說，要對所有芯片企業(yè)開放代工服務(wù)。英特爾的制程水平在業(yè)界還是處于領(lǐng)先水平的。雖然說對所有芯片開放代工，然而只是它作為IDM廠商并不是單純的代工廠，會考慮到競爭問題。

我們知道，英特爾為Atmel做過代工，原因很簡單，Altera是賣FPGA的，和消費市場用的芯片不一樣，不存在競爭關(guān)系。

未來 14 納米制程晶片可能上到中階手機采取。從一家身為IDM (Integrated Device Manufacturer, 整合元件制造) 公司轉(zhuǎn)型到先進制程晶圓代工，Intel 的每一步都意欲在行動通訊市場上力挽狂瀾。

在制程技術(shù)上，Intel 確實有世界頂尖的技術(shù)工藝。國際半導(dǎo)體評測機構(gòu) Chipworks 指出其 14 納米制程將晶片的電晶體鰭片間距做得最為緊密，真正達到了 14 納米，而非臺積電與三星的宣稱的 16 納米/ 14 納米，事實上僅有 Intel 20 納米的程度。

然而，晶圓代工注重的不只是制程──產(chǎn)量、良率與背后的一連串支援服務(wù)，才是晶圓代工真正的關(guān)鍵價值鏈，對此張忠謀也指出英特爾并不是專業(yè)晶圓代工，只是把腳伸到池裡試水溫，并道：“相信英特爾會發(fā)現(xiàn)水是很冰冷的”。

中芯國際

中芯國際成立于 2000 年，是一家集成電路晶圓代工企業(yè)，提供0.35微米到28納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。

在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進制程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠；在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。

根據(jù)公開資料顯示，中芯國際2016年經(jīng)審計總資產(chǎn)10,115,278千美元、凈資產(chǎn)5,403,227千美元、營業(yè)收入2,914,180千美元、凈利潤316,434 千美元；2017年6月30日未經(jīng)審計總資產(chǎn)10,801,650千美元、凈資產(chǎn) 5,945,084千美元、營業(yè)收入1,544,278千美元、凈利潤97,529千美元。

我國半導(dǎo)體行業(yè)正處于即將爆發(fā)的臨界點，2014年6月出臺的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》中提出了具體目標(biāo)：到2015年電路線寬28納米制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，到2020年14納米制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，而到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平。

要實現(xiàn)這一宏偉目標(biāo)，主要是要解決資金和技術(shù)問題。2014 年底獲得中國政府 300 億人民幣產(chǎn)業(yè)基金支持。另外，前幾日兆易創(chuàng)新以每股10.65港元的價格認購中芯國際發(fā)行配售股份50,003,371股，總金額532,535,901.15港元。

兆易創(chuàng)新稱，公司參與認購中芯國際本次公開發(fā)行配售股份，是基于對中芯國際未來發(fā)展前景的認可，有助于進一步鞏固雙方的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。從另一個角度來看，中芯國際在資金方面，有著多方面的來源。

所以，亟待解決的問題是技術(shù)。而半導(dǎo)體核心技術(shù)僅靠自身摸索短期難見成效，關(guān)鍵技術(shù)人才的引進是行之有效的快速突破技術(shù)短板的方式。這也是中芯國際“三顧茅廬”邀請梁孟松加入戰(zhàn)隊的原因。（10月中旬，中芯國際任命趙海軍、梁孟松博士為中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事。）

梁孟松有著33年夯實的半導(dǎo)體IC和晶圓制造經(jīng)驗積累，曾師承FinFET發(fā)明人之一的胡正明門下，先后就職AMD、臺積電(16年)和三星(7年)擔(dān)任技術(shù)研發(fā)要職并業(yè)績卓著，在行業(yè)內(nèi)已樹立其起強大的影響力;

二是梁孟松對14納米、10納米和7納米 FinFET先進工藝技術(shù)的掌握以及管理經(jīng)驗的諳熟，將直接為中芯國際帶來利好。目前，中芯國際恰逢28納米和14納米的關(guān)鍵節(jié)點，而梁孟松的加入，將直接加速其14納米工藝的研發(fā)進程。

雖然如此，梁孟松能否帶領(lǐng)中芯國際突圍仍面臨不小挑戰(zhàn)。目前中芯國際主要的收益仍來自0.15um-0.18um工藝，最先進的28納米營收目前只占6.6%，而14納米工藝才剛投入研發(fā)，主要競爭對手臺積電、三星等已成熟量產(chǎn)14納米工藝及10納米工藝，7納米已開始進入研發(fā)階段。

同時，聯(lián)電今年Q2也在14納米開始貢獻收入(1%)，28納米的貢獻已經(jīng)達到了28%。相比之下，中芯國際的差距還很明顯。如何縮短此技術(shù)與時間差，是一個很大的挑戰(zhàn)。雖然中芯國際在28納米低端Polysion良率不錯，但在主流28納米HKMG良率方面一直不如預(yù)期。

如果中芯國際不能在28納米HKMG、14納米FinFET先進制程追趕上對手，在越來越高難度的10納米和7納米則更難突破。

我們期待中芯國際能夠做出更好的成績。

3如何看待大陸晶圓代工

談起大陸晶圓代工，大家首先想到的肯定是中芯國際，在獲得大基金的投資之后，中芯國際于2016年10月13日宣布在上海開工建設(shè)新的12英寸晶圓廠，該項目投資超過675億人民幣，計劃于2017年年底建成，這座工廠計劃使用14nm工藝。

如果能夠如期達成目標(biāo)，就意味著中芯國際在制造工藝上達到國際先進、國內(nèi)領(lǐng)先水平。橫向?qū)Ρ鹊脑挘_積電和三星也不過是在2015年前后才實現(xiàn)14/16nm芯片商業(yè)化量產(chǎn)。

自中國成立國家集成電路大基金以來，全國各地開始大量投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。上海、北京、武漢、合肥、成都、南京等地紛紛新建或擴建晶圓廠。

在2016年11月9日，國家“909”工程二次升級改造——華力微電子二期12英寸高工藝等級生產(chǎn)線項目正式啟動，總投資達387億元，規(guī)劃月產(chǎn)能4萬片。初期制程規(guī)劃為28納米，并計劃用數(shù)年時間逐步走到20、14納米。

大手筆投資的還有紫光集團，在2016年投資1600億元人民幣在武漢開工建設(shè)了存儲工廠之后，2017年1月18日，總投資額達2600億元人民幣的紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地及新IT投資與研發(fā)總部項目在南京正式簽約。

紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項目主要產(chǎn)品為3D-NANDFLASH、DRAM存儲芯片等，項目一期投資約100億美元，月產(chǎn)芯片10萬片。除上述兩地工廠之外，紫光還計劃于成都興建12寸廠。

除了中芯國際、華力微電子、紫光集團之外，國內(nèi)外諸多公司在中國大陸開建晶圓廠。比如德科瑪在淮安規(guī)劃2萬片CIS產(chǎn)能，CIS多用于智能手機攝像頭，國內(nèi)品牌的中高端智能手機的CIS基本被日本索尼壟斷，這個項目有利于提升中國在該領(lǐng)域的話語權(quán)。

另外，格芯在成都投建晶圓廠，一直以來備受矚目。11月初，格芯2017技術(shù)大會在上海舉行，格芯全球副總裁兼中華區(qū)總經(jīng)理白農(nóng)表示：“格芯成都工廠作為與成都市 共同合作的晶圓制造基地，正在以驚人的速度實施建設(shè)。從今年年初項目宣布啟動，到之后的破土動工以及9月份的上梁儀式，成都工廠的建設(shè)再一次見證了中國速度?！?/p>

在9月初舉行的2017北京微電子國際研討會上，魏少軍教授表示，目前中國新建的12英寸生產(chǎn)線共26條，占全球計劃建設(shè)的12英寸生產(chǎn)線的42%，全部建成后，中國大陸的全部產(chǎn)能將達到111.4萬片/月。

前段時間，臺積電3納米制程新廠確定落在***南科。當(dāng)時張忠謀在接受媒體采訪是表示，目前中國大陸芯片代工技術(shù)仍不成氣候，可能需要花好幾年的時間才有機會達到臺積電的技術(shù)門坎，主因是沒有業(yè)內(nèi)企業(yè)愿出售自身擁有的領(lǐng)先技術(shù)。

代工業(yè)務(wù)經(jīng)歷了30多年的高速增長，人才、先進工藝和產(chǎn)能一直以來都是晶圓廠的核心業(yè)務(wù)。短期來看，中國的晶圓廠全部建好，也只能滿足全球約45%的產(chǎn)能。如果站在未來來看，跟隨摩爾定律走勢，未來晶圓廠的業(yè)績增長可能會有所改變。

另外，中國半導(dǎo)體教父之稱的張汝京博士協(xié)同大批合作伙伴，上月在廣州投資68億元建設(shè)協(xié)同式芯片制造（CIDM）項目，是否會引領(lǐng)下一個業(yè)務(wù)模式的興起，也很受業(yè)內(nèi)人士關(guān)注。