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哪些PCB表面處理工藝適合量產呢

雨後陽光 ? 來源:雨後陽光 ? 2024-09-30 15:52 ? 次閱讀
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以下是一些適合量產的 PCB 電路板表面處理技術:

無鉛噴錫(Lead-Free HASL)1:

優(yōu)點:這是一種相對環(huán)保的表面處理方式,能夠提供良好的焊接性能,適用于通孔組件的焊接。在成本方面具有一定優(yōu)勢,工藝也比較成熟,可實現(xiàn)較高的生產效率,對于一般的電子設備 PCB 生產較為適用。

缺點:可能不太適合小尺寸元件的焊接,因為其表面平整度相對較差,在小尺寸元件上可能會留下不均勻的表面,影響焊接質量1。

化學鍍鎳浸金(ENIG)

優(yōu)點:處理后的 PCB 表面非常平整,共面性很好,適合用于焊接細間距的元件,例如在高端電子產品、智能手機等對焊接精度要求較高的設備中應用廣泛。其具有良好的可焊性,金會迅速融入融化的焊錫里面,形成良好的焊點;并且可以長期保護 PCB,具備較好的耐腐蝕性2。

缺點:工藝流程復雜,需要嚴格控制工藝參數(shù)才能達到較好的效果。此外,由于使用了貴金屬,成本相對較高。

有機可焊性保護劑(OSP)

優(yōu)點:工藝簡單、成本較低,能夠在銅表面形成一層有機保護膜,有效防止銅氧化變色,在焊接時可以保持良好的連接效果。適用于對成本敏感、短期內使用的消費類電子產品,例如一些中低端的電子設備、家電產品等。

缺點:OSP 層本身是絕緣不導電的,會影響電氣測試,所以測試點必須開鋼網加印錫膏以去除原來的 OSP 層才能接觸針點作電性測試。并且 OSP 層的耐腐蝕性和耐熱性相對較差,存放時間有限,打開包裝后需在較短時間內使用。

電鍍錫(Electroplated Tin)1:

優(yōu)點:是一種經濟實惠的表面處理方法,錫層能與任何類型的焊料相匹配,提供了良好的焊接性能。其工藝相對簡單,容易實現(xiàn)量產。

缺點:相對而言不如其他一些處理方法耐腐蝕,在長期使用或惡劣環(huán)境下,錫層可能會受到腐蝕,影響 PCB 的性能和可靠性。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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