科通技術(shù)：引領(lǐng)AI算力供應(yīng)鏈，賦能下一代數(shù)據(jù)中心

隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)變得更加精細(xì)和復(fù)雜，這對(duì)網(wǎng)絡(luò)的加速設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)處理能力提出了更高的標(biāo)準(zhǔn)。在這種情境下，FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）因其低延遲、高靈活性和可擴(kuò)展性等優(yōu)勢(shì)，被譽(yù)為"萬(wàn)能芯片"，在行業(yè)應(yīng)用中展示了巨大的增長(zhǎng)潛力。

根據(jù)預(yù)測(cè)，隨著目前5G進(jìn)展以及AI的推進(jìn)，F(xiàn)PGA全球市場(chǎng)規(guī)模在2025年有望達(dá)到約125.21億美元，尤其是基于FPGA的靈活卸載各種業(yè)務(wù)、釋放CPU和GPU能力的DPU(Data Processing Unit, 數(shù)據(jù)處理器)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)更為強(qiáng)勁。鑒于此，F(xiàn)PGA究竟如何在網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)中心的加速領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用，以及其當(dāng)前的應(yīng)用領(lǐng)域與技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)如何，成為了業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。近期，我們有幸與科通技術(shù)的研發(fā)總監(jiān)劉振宇先生進(jìn)行了深入探討。

DPU在網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)中心大展身手

近年來(lái)，數(shù)據(jù)中心出現(xiàn)了新的技術(shù)趨勢(shì): 一方面是AI與云業(yè)務(wù)交織，云服務(wù)提供商為AI業(yè)務(wù)提供遠(yuǎn)程部署和訓(xùn)練環(huán)境，而AI業(yè)務(wù)也常常需要讀取和檢索云上的數(shù)據(jù)或調(diào)用云上的服務(wù)。這種融合趨勢(shì)推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心對(duì)更加靈活、綜合和高效的解決方案的需求。另一方面，高性能計(jì)算需求增加，尤其是隨著生成式人工智能（AIGC）等技術(shù)的興起，對(duì)數(shù)據(jù)中心的高性能計(jì)算需求不斷增加。數(shù)據(jù)中心對(duì)高并行度、低延時(shí)和高性能計(jì)算的需求與日俱增。

FPGA的市場(chǎng)前景廣闊，特別是基于FPGA的DPU（數(shù)據(jù)處理器）業(yè)務(wù)，以其靈活卸載各種業(yè)務(wù)、釋放CPU和GPU能力的特點(diǎn)，市場(chǎng)增長(zhǎng)尤為強(qiáng)勁。科通技術(shù)的研發(fā)總監(jiān)劉振宇先生指出，隨著大模型和物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，DPU的市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)在國(guó)內(nèi)外均超過(guò)50%，顯示出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

數(shù)據(jù)中心正面臨AI與云業(yè)務(wù)的交織和高性能計(jì)算需求的增加，DPU的應(yīng)用場(chǎng)景已從傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展到存儲(chǔ)管理、金融交易、邊緣計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域。科通技術(shù)的DPU解決方案通過(guò)整合市場(chǎng)分析或高頻交易的加速模組和網(wǎng)絡(luò)功能，有效降低了時(shí)延，提高了服務(wù)器的內(nèi)部空間利用效率。

FPGA賦能網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)中心加速

FPGA是一種可現(xiàn)場(chǎng)編程的計(jì)算機(jī)芯片，區(qū)別于固定功能的CPU和GPU。用戶可以通過(guò)EDA軟件配置FPGA的電路，賦予其所需功能。這使得FPGA適于原型開發(fā)和特殊用例的定制，尤其在需要高度個(gè)性化的領(lǐng)域（例如網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)中心）中具有優(yōu)勢(shì)。

對(duì)于FPGA在DPU上的應(yīng)用，劉振宇介紹到:DPU本質(zhì)上就是一種異構(gòu)計(jì)算單元，結(jié)合CPU、GPU、FPGA等多種處理單元，以期實(shí)現(xiàn)計(jì)算性能的最大化。而隨著DPU在更多領(lǐng)域的應(yīng)用，相關(guān)設(shè)計(jì)就愈加需要硬件級(jí)別上重新配置的能力，能夠根據(jù)應(yīng)用需求定制硬件加速器，提高計(jì)算效率。這種需要與FPGA的底層技術(shù)是完全匹配的，F(xiàn)PGA通過(guò)可編程邏輯、可編程IO以及高級(jí)別設(shè)計(jì)軟件，可以完美適配DPU異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)需求。

這也意味著，對(duì)應(yīng)用方案提供商的技術(shù)水平提出了更高的要求，科通技術(shù)擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，在AI芯片應(yīng)用和智能供應(yīng)鏈領(lǐng)域具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。憑借其多年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累，科通技術(shù)能夠高效利用供應(yīng)商的芯片技術(shù)產(chǎn)生方案，基于FPGA的DPU可以兼顧高性能與低時(shí)延的特性，通過(guò)高度優(yōu)化的硬件結(jié)構(gòu)和專業(yè)的數(shù)據(jù)處理能力，實(shí)現(xiàn)了對(duì)數(shù)據(jù)的高效處理。這種高性能和低時(shí)延的特性使得基于FPGA的DPU在處理高并發(fā)請(qǐng)求和大規(guī)模數(shù)據(jù)時(shí)具有顯著優(yōu)勢(shì)，從而讓下游的客戶更有競(jìng)爭(zhēng)力，為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值，成為科通技術(shù)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)動(dòng)力。

科通技術(shù)：AI算力供應(yīng)鏈的核心供應(yīng)商

硬蛋創(chuàng)新旗下「科通技術(shù)」作為AI算力供應(yīng)鏈的核心供應(yīng)商，服務(wù)范圍覆蓋算力中心、數(shù)據(jù)中心、AI服務(wù)器、AI交換機(jī)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、光模塊以及眾多的AI應(yīng)用領(lǐng)域?？仆夹g(shù)與全球領(lǐng)先的芯片原廠緊密合作，代理了超過(guò)80家核心芯片公司的產(chǎn)品，包括Nvidia（英偉達(dá)），Xilinx（賽靈思）、Intel（英特爾）、AMD（超威半導(dǎo)體），ST（意法半導(dǎo)體）等國(guó)際知名原廠以及眾多國(guó)內(nèi)知名芯片原廠。依托多年來(lái)積累的芯片應(yīng)用技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和產(chǎn)業(yè)資源，為下游數(shù)以萬(wàn)計(jì)的創(chuàng)新客戶提供芯片應(yīng)用技術(shù)解決方案及供應(yīng)鏈管理服務(wù)。

劉振宇表示：作為AI算力供應(yīng)鏈的核心供應(yīng)商，我們已經(jīng)將應(yīng)用布局到了AI各大領(lǐng)域。科通技術(shù)充當(dāng)?shù)牟粌H僅是傳統(tǒng)分銷商的角色，最主要的是我們通過(guò)自主研發(fā)的AI技術(shù)、大模型和專業(yè)知識(shí)庫(kù)，在芯片選型、方案設(shè)計(jì)、整體系統(tǒng)配套、軟硬件升級(jí)等方面為客戶提供智能化解決方案。在客戶的DPU實(shí)踐中，針對(duì)基于FPGA的DPU相關(guān)應(yīng)用，科通技術(shù)根據(jù)客戶需求(尤其是網(wǎng)絡(luò)帶寬和片上/板載存儲(chǔ)器需求)，協(xié)同客戶一同確認(rèn)相關(guān)指標(biāo)并提供核心芯片選型、電源/時(shí)鐘/外設(shè)電路方案、完成整體硬件板卡設(shè)計(jì)、OS適配和底層讀懂開發(fā)，展現(xiàn)了科通技術(shù)在整體解決方案的角色與實(shí)力。

憑借著在業(yè)界長(zhǎng)期積累的品牌信譽(yù)與口碑，以及科通技術(shù)本身的市場(chǎng)洞察力，科通技術(shù)能夠準(zhǔn)確把握AI市場(chǎng)趨勢(shì)和客戶需求變化，為AI相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)的創(chuàng)新提供供應(yīng)鏈基礎(chǔ)。

此外，有業(yè)內(nèi)人士指出，科通技術(shù)是AI算力供應(yīng)鏈的核心供應(yīng)商，2024年，AI新動(dòng)能促使該公司加速發(fā)展，未來(lái)，科通技術(shù)將有望成為AI在芯片應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的先鋒。

審核編輯 黃宇