AI嵌入式蜂窩模塊將主導物聯(lián)網(wǎng)市場
據(jù)知名市場調(diào)查機構Counterpoint Research最新發(fā)布的報告，AI嵌入式蜂窩模塊在物聯(lián)網(wǎng)領域的應用正迎來爆發(fā)式增長。該報告預測，到2030年，AI嵌入式蜂窩模塊將占據(jù)物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量的四分之一，即25%的市場份額，這一數(shù)字相比2023年的6%有了顯著飛躍。
Counterpoint指出，推動這一增長的關鍵在于AI技術的不斷成熟與物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的深度融合。預計未來幾年內(nèi)，AI嵌入式蜂窩模塊將以年均35%的復合增長率持續(xù)擴張，展現(xiàn)出強勁的市場潛力。這一趨勢不僅預示著物聯(lián)網(wǎng)設備將更加智能化、自動化，也標志著AI技術正逐步成為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動力。
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