極速響應(yīng)，超短交期 | HOPERF高效隔離芯片預(yù)制供貨方案

為提振行業(yè)市場活力、注入新質(zhì)生產(chǎn)力并增強(qiáng)國際競爭力，隔離芯片的“技術(shù)濃度”與“性能指標(biāo)”正持續(xù)攀升，其不僅追求更高的隔離電壓以確保系統(tǒng)的安全穩(wěn)定性，還渴望實(shí)現(xiàn)更低的工作功耗以優(yōu)化系統(tǒng)能效，以及塑造更快的傳輸速率以提升系統(tǒng)響應(yīng)速度。

在此背景下，相關(guān)企業(yè)都開始加大研發(fā)投入以推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代，激烈的“內(nèi)卷”態(tài)勢正愈演愈烈。而華普微深知，“內(nèi)卷”是每一個(gè)行業(yè)不斷洗牌、汰劣存優(yōu)的必經(jīng)之路，但如何避免同質(zhì)化戰(zhàn)爭，塑造一個(gè)良性正向的“內(nèi)卷”環(huán)境才是企業(yè)破局的關(guān)鍵！

破局之道！HOPERF隔離芯片預(yù)制供貨方案

為避免“價(jià)格戰(zhàn)”亂象壓縮行業(yè)的整體利潤空間，削弱企業(yè)的長期研發(fā)能力與創(chuàng)新動(dòng)力。作為隔離器行業(yè)內(nèi)的“博士生”，華普微正秉持著“創(chuàng)新、卓越、共贏”的核心發(fā)展理念，希冀與業(yè)內(nèi)各方共同營造出一個(gè)健康、公平、有序的競爭環(huán)境！

而隔離芯片預(yù)制供貨方案就是華普微的破局“密鑰”，其不僅擁有著靈活多變的場景應(yīng)用能力，可滿足客戶的多維度需求，批量供應(yīng)數(shù)字隔離、隔離驅(qū)動(dòng)、隔離接口、隔離運(yùn)放/ADC與隔離電源等隔離器件，還擁有著超高效的生產(chǎn)效率，通過芯片預(yù)制的生產(chǎn)方式，隔離芯片可在超短時(shí)間內(nèi)完成相關(guān)功能模塊的設(shè)定與燒錄！

一般情況下，由于隔離芯片具備通道數(shù)量、通道配置、默認(rèn)輸出、工作電壓、隔離電壓、浪涌電壓、CMTI和封裝形式等多種選型參數(shù)，因此隔離芯片的基礎(chǔ)款式極多，而芯片原廠為了追求效益最大化，同時(shí)減少相關(guān)款式庫存積壓的發(fā)生，往往會(huì)有選擇性地進(jìn)行備貨。

華普微隔離器產(chǎn)品選型表（部分）

但每當(dāng)在新客戶進(jìn)行產(chǎn)品選型與老客戶拓展業(yè)務(wù)版圖時(shí)，往往會(huì)誕生一些較為少見的隔離芯片款式需求或冷門的隔離芯片款式需求，而這些需求往往會(huì)拉長客戶的產(chǎn)品交付周期，但華普微隔離芯片預(yù)制供貨方案卻可完美解決這一行業(yè)窘境。

華普微隔離芯片預(yù)制供貨方案即在隔離芯片進(jìn)行備貨時(shí)不進(jìn)行功能模塊的設(shè)定與燒錄，僅令其具備核心隔離功能，并將其以“預(yù)制芯片”的形式留存在芯片倉庫之中，每當(dāng)新老客戶在提供產(chǎn)品的選型參數(shù)之后，華普微都可迅速將“預(yù)制芯片”制作為客戶所需的隔離芯片。

“預(yù)制芯片”一全部保存在液氮之中，保證長期儲(chǔ)存質(zhì)量不變。當(dāng)客戶提供選型參數(shù)之后，華普微即可將其從倉庫中取出進(jìn)行功能模塊的設(shè)定與燒錄，而后進(jìn)行Open/short test、DC test、Eflash test、Function test、AC test、RF test與DFT test等FT(final test)測試，最終在確保隔離芯片功能、性能都無誤的前提下，進(jìn)行絲印打標(biāo)與卷帶包裝。

值得一提的是，華普微還會(huì)在客戶要求的隔離電壓參數(shù)基礎(chǔ)之上增加30%，對每一顆“預(yù)制芯片”做1.2S的高壓擊穿測試，以確保每一顆隔離芯片都擁有“能抗耐揍”的卓絕質(zhì)量！

通常而言，一顆新款的隔離芯片從設(shè)計(jì)、封裝到量產(chǎn)供貨一般需要4~6周的時(shí)間，而在華普微隔離芯片預(yù)制方案下，其供貨周期一般僅需2~3天，不僅極大地縮短了客戶的產(chǎn)品交期，還可助力客戶降本增效。

從廣義上講，隔離芯片的本質(zhì)是一種特殊的射頻芯片，而華普微在無線射頻芯片領(lǐng)域已精耕細(xì)作二十載余，擁有著深厚的技術(shù)底蘊(yùn)與豐富的流片經(jīng)驗(yàn)，其不僅將多年積累的技術(shù)精髓融入隔離芯片的設(shè)計(jì)之中，更在創(chuàng)新上不斷突破，打造出了具有卓越性能與市場競爭力的隔離芯片產(chǎn)品。

潛力無限！HOPERF隔離芯片預(yù)制供貨方案

據(jù)行業(yè)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2023年全球數(shù)字隔離器市場規(guī)模為19.57億美元，隨著數(shù)字隔離器取代傳統(tǒng)光耦合器的趨勢日益明顯、無噪聲電子和電氣設(shè)備日益普及、數(shù)字隔離器在工業(yè)現(xiàn)場總線、電機(jī)控制和電源等各種工業(yè)應(yīng)用中的使用不斷增加，預(yù)計(jì)到2028年其規(guī)模將達(dá)到29.72億美元。

數(shù)字隔離器市場規(guī)模分析 圖源：貝哲斯

同時(shí)，在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)加速普及背景下，預(yù)計(jì)將會(huì)催生出更多對隔離芯片的新需求和應(yīng)用場景。而在此行業(yè)趨勢下，隔離芯片預(yù)制供貨方案也將有望憑借著交付快、場景多等優(yōu)勢迎來更加廣闊的發(fā)展空間。

審核編輯 黃宇