主驅(qū)電控系統(tǒng)是新能源汽車的重要組成部分,本文將從電控系統(tǒng)的系統(tǒng)框圖出發(fā),介紹系統(tǒng)的各組成部分及其功能,并重點介紹納芯微帶保護功能的單通道隔離驅(qū)動NSI6611在電控系統(tǒng)中的運用,其米勒鉗位功能能夠很好地預(yù)防短路發(fā)生;DESAT功能能夠在功率管發(fā)生短路時及時關(guān)斷,保護功率管不受損壞,確保系統(tǒng)安全、穩(wěn)定地運行。
目錄
1)主驅(qū)電控系統(tǒng)驅(qū)動和基于NSI6611的驅(qū)動板介紹
1.主驅(qū)電控系統(tǒng)的組成
3.接口定義
4.NSI6611驅(qū)動電路
2)米勒鉗位和NSI6611主動米勒鉗位功能介紹
1. 米勒效應(yīng)
2. 主動米勒鉗位
3. 功率器件的短路檢測
3)NSI6611 DESAT保護功能介紹
1.DESAT檢測外圍電路配置和參數(shù)
2.DESAT保護時序
3.軟關(guān)斷功能
1)主驅(qū)電控系統(tǒng)驅(qū)動和基于NSI6611的驅(qū)動板介紹
1.1主驅(qū)電控系統(tǒng)的組成
主驅(qū)電控系統(tǒng)由低壓電池、整車VCU、MCU、高壓電池和旋變?nèi)?a target="_blank">電機等組成。如下圖1所示,藍色虛線內(nèi)是主驅(qū)電機控制器部分,紅色虛線內(nèi)是本文將重點介紹的驅(qū)動板。
從功能上看,低壓電池為系統(tǒng)提供低壓供電,整車VCU通過CAN總線給電控系統(tǒng)發(fā)送指令,讀取電控系統(tǒng)的狀態(tài);高壓電池包提供高壓供電,F(xiàn)lyback電路為IGBT驅(qū)動提供正負電壓,驅(qū)動三相電機;LDO(低壓差線性穩(wěn)壓器)為驅(qū)動芯片提供+5V供電。納芯微高壓隔離驅(qū)動NSI6611的作用是驅(qū)動IGBT和SiC模塊;電流采樣電路和旋變數(shù)字轉(zhuǎn)換器用來控制電機運行。
圖1:主驅(qū)電控系統(tǒng)框圖(來源:納芯微)
在主驅(qū)電控系統(tǒng)中,納芯微提供了各種芯片,包括CAN接口芯片、旋變數(shù)字轉(zhuǎn)換器、電源芯片以及高壓隔離驅(qū)動芯片。
1.2驅(qū)動電路板上的主要芯片
下圖2是基于納芯微單通道智能隔離驅(qū)動NSI6611設(shè)計的三相驅(qū)動電路板,藍色框中的6個芯片均為NSI6611。此外,驅(qū)動板還使用了納芯微的Flyback電源控制芯片NSR22401,為NSI6611高壓驅(qū)動側(cè)提供正負電壓;LDO芯片NSR3x為NSI6611低壓側(cè)提供5V供電。
圖2:基于納芯微NSI6611的驅(qū)動板(來源:納芯微)
NSI6611是一款帶保護功能的車規(guī)級高壓隔離柵極驅(qū)動芯片,可以驅(qū)動IGBT和SiC,最高支持2121V峰值電壓,驅(qū)動電流最大可達10A,不需要外加驅(qū)動電路;CMTI(共模瞬變抗擾度)高達150kV/μs。此外,其內(nèi)部集成了主動米勒鉗位和DESAT(退飽和)保護、軟關(guān)斷以及ASC(主動短路)功能,工作溫度范圍為-40℃至+125℃。
1.3 接口定義
如下圖3所示,驅(qū)動板的左側(cè)是驅(qū)動板與控制板的信號接口,包括由控制板提供PWM控制的6路輸入信號;當(dāng)NSI6611檢測到IGBT過流或欠壓時為控制板提供的6路FAULT輸出信號;用來指示NSI6611供電是否欠壓的6路Ready輸出信號;以及分別控制3路高邊和3路低邊的2路RESET輸入信號。驅(qū)動板的右側(cè)是電源接口,供電電壓范圍是9V至16V。
圖3:驅(qū)動板接口定義(來源:納芯微)
1.4 NSI6611驅(qū)動電路
下圖4是NSI6611的驅(qū)動電路,左側(cè)是低壓控制側(cè),信號線上串聯(lián)的100Ω電阻可以有效減小信號反射;由于Fault和Ready信號為內(nèi)部Open Drain(開漏)結(jié)構(gòu),需要加一個5.1kΩ的上拉電阻。另外,PWM信號加1nF電容組成的RC電路可以濾除高頻信號,VCC1加了一個0.1μF去偶電容。
右側(cè)是高壓驅(qū)動側(cè),并聯(lián)了2個1206封裝的柵極電阻,柵極有一個10k下拉電阻,柵極電容可根據(jù)不同應(yīng)用需要進行調(diào)整,CLAMP引腳通過0Ω電阻連接到GATE。
圖4:NSI6611驅(qū)動電路(來源:納芯微)
2)米勒效應(yīng)和主動米勒鉗位功能
2.1米勒效應(yīng)
米勒效應(yīng)是指在晶體管或場效應(yīng)管中,由于輸入電容和放大器增益的相互作用,導(dǎo)致放大器輸出端的電容增大的現(xiàn)象。它不僅會增加開關(guān)延時,還可能引起寄生導(dǎo)通。
由于半導(dǎo)體的固有特性,IGBT內(nèi)部存在著各種寄生電容,其中柵極和集電極之間的電容叫米勒電容。在測試中經(jīng)??吹?,柵極電壓的上升并不是直接達到VCC電壓,而是上升到一個電壓平臺維持一段時間后再上升。這個電壓平臺就是米勒平臺,它是由米勒電容產(chǎn)生的。
圖5.1:米勒效應(yīng)(來源:納芯微)
米勒電容還可能引起下管誤導(dǎo)通。通常,電機驅(qū)動經(jīng)常要上下管配合使用,當(dāng)Q2關(guān)斷且Q1開啟時,由于存在很高的dv/dt和米勒電容,就會產(chǎn)生一定的電流。其計算如公式為:I = C * dv/dt。流過柵極電阻的電流會產(chǎn)生一個VGE電壓,當(dāng)這個電壓超過Q2的開啟閾值時,Q2就會開啟,此時Q1已經(jīng)處于開啟狀態(tài),因此會引起上下管直通短路。
圖5.2:米勒效應(yīng)(來源:納芯微)
2.2主動米勒鉗位
為了解決米勒效應(yīng)引起的上下管導(dǎo)通的問題,可以使用負壓關(guān)斷,但這會增加電源設(shè)計的復(fù)雜度,并增加BOM成本;第二個方案是使用帶有米勒鉗位功能的驅(qū)動芯片來控制IGBT的關(guān)斷過程。
米勒鉗位功能驅(qū)動芯片控制IGBT關(guān)斷的過程如下圖6所示,首先OUTL引腳打開,使柵極電壓下降;當(dāng)柵極電壓降到CLAMP閾值以下時,開啟CALMP引腳,使OULT引腳關(guān)閉。所形成的通路可以有效旁路柵極電阻,從而避免出現(xiàn)上下管導(dǎo)通的現(xiàn)象。值得注意的是,米勒鉗位模塊只在IGBT關(guān)閉的過程中才工作。
圖6:米勒鉗位功能驅(qū)動芯片控制IGBT關(guān)斷過程示意圖(來源:納芯微)
2.3功率器件的短路檢測
IGBT和SiC器件的短路能力各不相同。在使用一個功率器件設(shè)計驅(qū)動系統(tǒng)之前,首先要了解其最大電壓、最大電流、Rdson(導(dǎo)通電阻)等基本參數(shù)。短路能力也是值得重點關(guān)注的參數(shù),因為設(shè)計短路保護時需要知道器件的短路特性。
以IGBT短路特性參數(shù)為例,在25℃時,其最大短路時間為6μs,也就是說,需要在6μs內(nèi)及時關(guān)斷IGBT。在短路電流達到4800A時,數(shù)值已經(jīng)是正常工作電流的好幾倍,一旦短路,瞬間會產(chǎn)生很大的熱量,使結(jié)溫急劇上升,如果不及時關(guān)斷就會燒毀器件,甚至有起火的風(fēng)險,這是系統(tǒng)設(shè)計中必須避免的。
通常IGBT的短路時間最大可達10μs,而SiC的短路時間僅為2~3μs,這給短路保護帶來了很大的挑戰(zhàn),因此必須及時檢測到短路并及時進行關(guān)斷。
方法一是電流檢測,在IGBT上串聯(lián)一個電阻,或使用電流傳感器直接檢測過流情況,但這樣做會增加很多成本,也會使電路系統(tǒng)變得更加復(fù)雜。
方法二是退飽和檢測,也就是DESAT保護。如下圖7所示,在VCE電壓和集電極電流曲線圖中可以看到,當(dāng)VCE小于0.4V時,沒有電流流過截止區(qū);隨著VCE電壓增加,電流也會變大,出現(xiàn)飽和區(qū),然后進入線性區(qū),即退飽和區(qū)。
通常,IGBT在飽和區(qū)工作時,一旦發(fā)生短路就會進入退飽和區(qū)。可以看到,在飽和區(qū)VCE電壓一般不會超過2V;如果進入退飽和區(qū),VCE就會快速上升,甚至達到系統(tǒng)電壓。退飽和檢測就是通過檢測VCE電壓來檢測IGBT是否進入了退飽和區(qū)。
圖7:功率器件的短路檢測示意圖(來源:納芯微)
3)DESAT保護功能
3.1DESAT檢測外圍電路配置和參數(shù)
DESAT檢測由NSI6611及外置的DESAT電容、電阻和高壓二極管組成。NSI6611芯片內(nèi)部集成了500μA恒流源和比較器。
圖8:DESAT檢測外圍電路配置和參數(shù)(來源:納芯微)
當(dāng)IGBT正常開啟時,VCE電壓很低,基本上在2V以下,這時二極管處于正向?qū)顟B(tài)。其VDESAT的電壓值等于電阻的壓降加二極管的壓降,再加上VCE電壓。假設(shè)電阻的阻值是100Ω,二極管的正向壓降是1.3V,VCE是2V,那么,根據(jù)圖8中的公式可以得到:IGBT正常開啟時,DESAT檢測到的電壓基本上小于3.35V。
當(dāng)IGBT短路時,VCE電壓會迅速上升,這時二極管處于關(guān)斷狀態(tài),電流會流向DESAT電容,并為其充電。由于NSI6611的DESAT電流是500μA,DESAT閾值是9V,也就是說,需要匹配一個電容,以便在短路時間以內(nèi),以500μA將DESAT電容充電到9V。
假設(shè)DESAT電容是56pF,根據(jù)圖8中的電容充電公式計算得到:電容的充電時間是1μs左右,再加上200ns的消隱時間和200ns的濾波時間,總的短路保護響應(yīng)時間是1.4μs。這個時間不僅小于IGBT的安全短路時間,也小于SiC的安全短路時間。
3.2DESAT保護時序
下圖9是DESAT保護時序圖,從圖中可以看出,第一步,GATE上升,DESAT開始消隱時間;第二步,消隱時間結(jié)束,DESAT電流開啟,如果IGBT短路,二極管進入截止?fàn)顟B(tài),DESAT電流為電容充電;第三步,當(dāng)DESAT電容充到閾值9V時,開啟DESAT保護的濾波時間;第四步,濾波時間結(jié)束,執(zhí)行GATE關(guān)斷。
圖9:DESAT保護時序圖(來源:納芯微)
3.3軟關(guān)斷功能
上文提到過,當(dāng)檢測到DESAT故障時即執(zhí)行GATE關(guān)斷。那么,是不是直接正常關(guān)斷就可以了?其實不行。在發(fā)生短路時,IGBT的電流至少是正常電流的6~8倍,根據(jù)公式,電壓等于系統(tǒng)的雜散電感乘以di/dt(V=Ls*di/dt),這么大的電流如果迅速關(guān)斷,勢必會產(chǎn)生很大的VCE電壓,足以損壞IGBT。要減少VCE過沖只有兩種途徑,一是減少雜散電感,二是減小di/dt。
首先,由于器件的寄生參數(shù)、PCB走線、結(jié)構(gòu)設(shè)計等不可避免地存在一定量的雜散電感;其次,對于減小di/dt,在電流一定的前提下,只有增加關(guān)斷時間,也就是讓IGBT慢慢關(guān)斷,才能安全關(guān)斷。NSI6611可以提供400mA的軟關(guān)斷,從而抑制VCE過沖,有效地解決器件保護的問題。
審核編輯 黃宇
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