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格芯及復(fù)旦微電子團(tuán)隊(duì)交付下一代雙界面智能卡

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來(lái)源:格芯 ? 作者:廠商供稿 ? 2017-11-16 14:31 ? 次閱讀

格芯55LPx平臺(tái)內(nèi)含嵌入式非易失性存儲(chǔ)器和集成射頻,助力復(fù)旦微電子打造中國(guó)最先進(jìn)的CPU銀行卡。

美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉及中國(guó)上海,(2017年11月15日)——格芯(GLOBALFOUNDRIES)及上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司今日宣布,已通過(guò)使用格芯55納米低功率擴(kuò)展(55LPx) 技術(shù)平臺(tái),制造出下一代雙界面CPU卡芯片。格芯55LPx平臺(tái)能夠?qū)⒍喾N功能集成到單芯片上,從而提供安全、低功耗且具成本效益的解決方案,該解決方案尤其適合中國(guó)銀行卡市場(chǎng),包括金融、社會(huì)保障、交通、醫(yī)療和移動(dòng)支付等應(yīng)用。

復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司的雙界面CPU卡FM1280,支持接觸式和非接觸式通信模式,采用低功耗CPU以及經(jīng)過(guò)格芯硅驗(yàn)證的55LPx射頻IP。FM1280使用了SST基于SuperFlash內(nèi)存技術(shù)的嵌入式EEPROM存儲(chǔ)器,以保障用戶(hù)代碼和數(shù)據(jù)的安全。

“隨著智能銀行卡的使用日益廣泛,為保持我們?cè)谠撌袌?chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位,低功耗解決方案十分關(guān)鍵?!睆?fù)旦微電子集團(tuán)技術(shù)工程副總裁沈磊表示,“我們的FM1280卡功耗更低,可靠性更強(qiáng),并使用了先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)。格芯先進(jìn)的55LPx平臺(tái),具有低功耗邏輯電路和高度可靠的嵌入式非易失性存儲(chǔ)器,是我們下一代銀行卡的理想選擇。復(fù)旦微電子集團(tuán)非常高興能與格芯繼續(xù)保持長(zhǎng)期合作關(guān)系,生產(chǎn)行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品。”

55nm LPx平臺(tái)提供讓產(chǎn)品快速量產(chǎn)的解決方案,包括SST的SuperFlash?內(nèi)存技術(shù),該技術(shù)完全符合消費(fèi)者、工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用的要求。格芯55LPx平臺(tái)SuperFlash?內(nèi)存技術(shù)的實(shí)現(xiàn)了極小尺寸的存儲(chǔ)單元、超快的讀取速度、優(yōu)越的數(shù)據(jù)保持性和可擦寫(xiě)次數(shù)。

“格芯非常高興能與中國(guó)智能卡行業(yè)公認(rèn)領(lǐng)導(dǎo)者——復(fù)旦微電子集團(tuán)開(kāi)展合作?!备裥厩度胧酱鎯?chǔ)器事業(yè)部副總裁Dave Eggleston表示,“復(fù)旦微電子集團(tuán)加入格芯客戶(hù)群快速增長(zhǎng)的55LPx平臺(tái),該平臺(tái)為智能卡、可穿戴物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)微程序控制器MCU)及汽車(chē)市場(chǎng)提供優(yōu)越的低功耗邏輯電路、嵌入式非易失性?xún)?nèi)存及射頻IP的組合。”

格芯55LPx技術(shù)平臺(tái)已在公司新加坡的300毫米工廠生產(chǎn)線上批量生產(chǎn)。格芯此前曾宣布, 安森美半導(dǎo)體及Silicon Mobility目前正分別將格芯55LPx平臺(tái)運(yùn)用于可穿戴物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)產(chǎn)品中。

工藝設(shè)計(jì)工具包(PDK)現(xiàn)已發(fā)布,經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的IP也已大量供應(yīng)。更多關(guān)于格芯主流CMOS解決方案的信息,請(qǐng)聯(lián)系您的格芯銷(xiāo)售代表,或訪問(wèn)網(wǎng)站:www.globalfoundries.com/cn。

關(guān)于上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司

上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司是從事超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和提供系統(tǒng)解決方案的專(zhuān)業(yè)公司,也是國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)最先上市的企業(yè)之一。

自1998年成立以來(lái),復(fù)旦微電子已逐漸成長(zhǎng)為中國(guó)領(lǐng)先的非接觸式卡芯片制造商,累計(jì)交付了4億顆非接觸式/雙界面CPU卡芯片。在中國(guó)交通卡領(lǐng)域,其客戶(hù)遍布北京、上海、廣州、深圳和幾乎所有省會(huì)城市,占50%以上市場(chǎng)份額。此外,公司還每年交付3000多萬(wàn)顆非接觸式讀卡器芯片及10億多顆非接觸式邏輯安全卡,成為這兩大領(lǐng)域的行業(yè)引領(lǐng)者。

關(guān)于格芯

格芯是全球領(lǐng)先的全方位服務(wù)半導(dǎo)體代工廠,為世界上最富有靈感的科技公司提供獨(dú)一無(wú)二的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和制造服務(wù)。伴隨著全球生產(chǎn)基地橫跨三大洲的發(fā)展步伐,格芯促生了改變行業(yè)的技術(shù)和系統(tǒng)的出現(xiàn),并賦予了客戶(hù)塑造市場(chǎng)的力量。格芯由阿布扎比穆巴達(dá)拉投資公司(Mubadala Investment Company)所有。

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