新品亮相｜美格智能SLM530/SLM530P智能模組，助力金融新零售智慧升級(jí)

隨著金融支付產(chǎn)業(yè)數(shù)字化與智能化不斷推進(jìn)，泛支付場(chǎng)景一體化解決方案成為行業(yè)發(fā)展的新趨勢(shì)，從手持POS機(jī)到智能收款機(jī)，金融支付領(lǐng)域需要更快速、更精準(zhǔn)、更安全的解決方案，加快推進(jìn)數(shù)字化升級(jí)進(jìn)程。

近期，美格智能正式發(fā)布新一代8核高性?xún)r(jià)比國(guó)產(chǎn)4G智能模組SLM530/SLM530P，為金融零售終端提供了其高性?xún)r(jià)比的遠(yuǎn)程連接解決方案，加快金融產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)從“支付”到“智付”的進(jìn)程，同時(shí)其豐富的功能拓展接口為智慧零售、智能手持終端、工業(yè)平板等消費(fèi)和工業(yè)領(lǐng)域帶來(lái)更多可能。

?傳輸｜更快速的中國(guó)芯片

SLM530智能模組基于國(guó)產(chǎn)平臺(tái)紫光展銳7861研發(fā)設(shè)計(jì)，采用12nm制程工藝，集成64bit ARM、搭載八核ARM CPU（2*A75@1.6GHz + 6*A55@1.6GHz），具備更高性?xún)r(jià)比；SLM530P基于紫光展銳7863平臺(tái)，同樣搭載八核ARM CPU（2*A75@2.0GHz + 6*A55@1.8GHz），主頻可達(dá)2.0GHz，多后臺(tái)運(yùn)行時(shí)功耗更低。在指紋識(shí)別、人臉識(shí)別等泛金融支付場(chǎng)景處理速度更快，反饋效率更高。

在通信能力方面，SLM530/SLM530P模組均支持LTE Cat 4，最大下行速率可達(dá)150 Mbps，最大上行速率可達(dá)50Mbps，支持中國(guó)所有運(yùn)營(yíng)商主流頻段要求，能在LTE-TDD、LTE-FDD、WCDMA、GSM多種網(wǎng)絡(luò)制式中進(jìn)行數(shù)據(jù)通信，滿(mǎn)足移動(dòng)支付場(chǎng)景的高速傳輸需求；此外，兩款模組都支持藍(lán)牙5.0和2.4 & 5 GHz雙頻Wi-Fi，并集成多星座 GNSS 接收機(jī)，支持GPS、GLONASS、BeiDou定位導(dǎo)航系統(tǒng)，滿(mǎn)足不同環(huán)境下快速、精準(zhǔn)定位的需求。

?識(shí)別｜更高效的編解碼能力

SLM530/SLM530P模組均搭載Android 12操作系統(tǒng)，后續(xù)持續(xù)支持長(zhǎng)周期Android版本升級(jí)，滿(mǎn)足物聯(lián)設(shè)備對(duì)長(zhǎng)壽命、高可靠性及可持續(xù)升級(jí)的要求。

此外，兩款模組在圖像處理方面表現(xiàn)更優(yōu)，可支持多路攝像頭，最高可支持3路攝像頭16M+8M+2M，雙攝16M+8M，單攝24M，在人臉支付圖像解碼方面表現(xiàn)出色；主屏最高支持FHD+(2520x1080) @60fps，編解碼能力支持1080P@60fps，能夠輕松解碼出清晰的視頻畫(huà)面，可以廣泛應(yīng)用于智能POS機(jī)、智慧收款機(jī)、智能掃碼等對(duì)多媒體要求較高的行業(yè)領(lǐng)域。

?保障｜更安全的數(shù)據(jù)保護(hù)

在硬件保障方面，SLM530/SLM530P模組均支持UNISOC TEE安全方案，借助展銳芯片支持的 TrustZone 模塊，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)范圍的安全執(zhí)行環(huán)境以及完備的安全應(yīng)用和業(yè)務(wù)，可滿(mǎn)足 Android 平臺(tái)和行業(yè)對(duì)安全相關(guān)規(guī)范的要求，適配多種SE芯片方案。在軟件保障方面，SLM530/SLM530P模組均支持SecureCamera，為各類(lèi)“刷臉”應(yīng)用保駕護(hù)航；支持高等級(jí)加密算法（國(guó)密SM2/3/4），確保數(shù)據(jù)傳輸和儲(chǔ)存的安全性、傳輸過(guò)程的完整性、通信雙方的身份真實(shí)性，全方位保障金融數(shù)據(jù)安全。

?兼容｜階梯產(chǎn)品矩陣可絲滑切換

在產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面，美格智能團(tuán)隊(duì)充分考慮不同客戶(hù)升級(jí)、換新以及成本控制的相關(guān)需求，打造從入門(mén)到中端再到高端的階梯產(chǎn)品矩陣。

SLM530/SLM530P模組皆采用LCC+LGA封裝模式，尺寸為40.5x40.5x2.85mm，硬件設(shè)計(jì)相同且共用一套軟件方案，并且在硬件設(shè)計(jì)上與美格智能SLM500、SLM550、SLM755系列模組pin2pin兼容，可實(shí)現(xiàn)客戶(hù)相同規(guī)格產(chǎn)品在不同美格智能模組之間的絲滑切換，全面降低研發(fā)資源投入，降低改造成本，幫助客戶(hù)打造不同檔位配置的階梯產(chǎn)品，加快市場(chǎng)導(dǎo)入節(jié)奏。

?功能｜多接口拓展多元場(chǎng)景

在硬件配置方面，SLM530/SLM530P集成了豐富的功能接口，包括LCM、攝像頭、觸摸屏、麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器、UART、USB、I2C 以及 SPI 接口等，可提供語(yǔ)音、短信、通訊簿、2.4G/5G Wi-Fi、BT、GPS等功能，方便客戶(hù)進(jìn)行外設(shè)擴(kuò)展，顯著降低了終端產(chǎn)品的設(shè)計(jì)復(fù)雜度，能夠快速適配智慧零售、智慧工業(yè)、智慧農(nóng)業(yè)、智能安防等多場(chǎng)景的應(yīng)用需求，適配不同領(lǐng)域客戶(hù)的智慧終端。

隨著萬(wàn)物互聯(lián)進(jìn)程的不斷推進(jìn)，連接金融支付系統(tǒng)的智慧終端數(shù)量不斷增長(zhǎng)，掌紋支付、NFC支付的滲透率也在不斷提升，金融支付場(chǎng)景和支付形式的多樣化對(duì)模組產(chǎn)業(yè)提出了新的要求。美格智能將繼續(xù)發(fā)揮在無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域的軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)能力，為客戶(hù)提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。同時(shí)，公司也將積極拓展國(guó)際市場(chǎng)，與全球合作伙伴攜手合作，共同推動(dòng)金融支付產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化和智能化進(jìn)程，為全球用戶(hù)提供更加安全、便捷、高效的支付體驗(yàn)。