【展會(huì)盛事，邀您共鑒】共赴CSEAC 2024，引領(lǐng)半導(dǎo)體新未來！

在這個(gè)充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的半導(dǎo)體行業(yè)新時(shí)代，北京漢通達(dá)科技有限公司始終與您并肩前行，共同探索技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)拓展的新路徑。我們非常榮幸地受邀參加“第12屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)”，作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì)，本次展會(huì)不僅匯聚了行業(yè)精英，更是技術(shù)交流與合作的絕佳平臺(tái),借此機(jī)會(huì)誠(chéng)摯地邀請(qǐng)您及貴公司團(tuán)隊(duì)一同蒞臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)。

展會(huì)時(shí)間：2024年9月25日至9月27日

展會(huì)地點(diǎn)：無錫太湖國(guó)際博覽中心

我們的展位：A3-173，恭候您的光臨！

作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新先鋒，北京漢通達(dá)科技有限公司成立于2002年，屬于中關(guān)村地區(qū)注冊(cè)企業(yè)。依托對(duì)國(guó)外先進(jìn)技術(shù)第一時(shí)間的獲取學(xué)習(xí)和公司多年來積累的技術(shù)研發(fā)工程經(jīng)驗(yàn);北京漢通達(dá)科技有限公司積極響應(yīng)國(guó)家政策并以此為導(dǎo)向，先后投入建立了BMS測(cè)試設(shè)備和半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。目前已有多款貨架產(chǎn)品以自有品牌投入市場(chǎng)，針對(duì)MEMS芯片測(cè)試、數(shù)字芯片測(cè)試、大功率芯片測(cè)試(IGBT、MOSFET)等，提供了多種解決方案。為廣大國(guó)內(nèi)行業(yè)用戶提供了更多的國(guó)產(chǎn)化設(shè)備選擇,并取得了良好的成績(jī)。漢通達(dá)科技始終致力于技術(shù)創(chuàng)新與卓越品質(zhì)的追求。此次參展，我們將攜多款最新研發(fā)成果與核心技術(shù)部件亮相，展示我們?cè)诎雽?dǎo)體設(shè)備與核心部件領(lǐng)域的深厚積淀與前瞻視野。

北京漢通達(dá)科技有限公司期待在CSEAC 2024與您相見，誠(chéng)摯邀請(qǐng)您蒞臨我們的展位，親身體驗(yàn)我們的產(chǎn)品與服務(wù)。讓我們?cè)跓o錫太湖國(guó)際博覽中心相聚，共創(chuàng)半導(dǎo)體行業(yè)的輝煌未來。