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【限免】光電CPO產(chǎn)業(yè)鏈齊聚杭州!參會名單&議程公布!2024光電合封CPO及異質(zhì)集成大會9月27杭州論劍!

半導(dǎo)體封裝工程師之家 ? 2024-11-01 11:08 ? 次閱讀

第三屆全球數(shù)字貿(mào)易博覽會

主辦單位:浙江省人民政府 中華人民共和國商務(wù)部

承辦單位:杭州市人民政府 浙江省商務(wù)廳 商務(wù)部外貿(mào)發(fā)展事務(wù)局


2024光電合封CPO及異質(zhì)集成前瞻技術(shù)展示交流會

主辦單位:杭州市會展集團(tuán)

承辦單位:易貿(mào)汽車科技(上海)有限公司

大會背景/ 9月27日 杭州大會展中心

在全球數(shù)字化進(jìn)程加速推進(jìn)的時(shí)代背景下,隨著人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的快速發(fā)展,對于數(shù)據(jù)處理和傳輸?shù)男枨笤絹碓礁撸怆姽卜庋b技術(shù)作為滿足這一需求的前沿技術(shù)備受關(guān)注。隨著百度、阿里巴巴、騰訊、網(wǎng)易、新華三、尋夢信息、電信、聯(lián)通等眾多企業(yè)在數(shù)貿(mào)會上展示AI大模型以及數(shù)據(jù)中心解決方案。應(yīng)此需求,全球數(shù)字貿(mào)易博覽會主辦方攜手易貿(mào)汽車9月27日在杭州大會展中心共同舉辦第三屆數(shù)字貿(mào)易博覽會同期活動:2024光電合封CPO及異質(zhì)集成前瞻技術(shù)展示交流會。


會議將邀半導(dǎo)體材料供應(yīng)商、光芯片廠商、光器件廠商、光模塊廠商、OSAT、系統(tǒng)集成商、散熱解決方案商、設(shè)備廠商、測試&驗(yàn)證廠商、科研院所、數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商上下游產(chǎn)業(yè)企業(yè)共同深入探討硅基光電子異質(zhì)集成技術(shù)及CPO的最新進(jìn)展、應(yīng)用實(shí)例和未來發(fā)展方向。

Agenda

會議日程 & 展品范圍


2024光電合封CPO及異質(zhì)集成前瞻技術(shù)展示交流會議程安排(持續(xù)更新中。。)

9月27日 全天


1. CPO的發(fā)展與趨勢分析

?光電合封CPO及硅光子學(xué)技術(shù)分析

?光電合封CPO及硅光子學(xué)應(yīng)用方向及市場預(yù)測

?技術(shù)演進(jìn)總結(jié)

發(fā)言嘉賓:Lightcounting,分析師,曹麗

2. 后摩爾時(shí)代的芯片級光互連技術(shù)與中國CPO技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

?中國標(biāo)準(zhǔn)CPO國際標(biāo)準(zhǔn)的差異性

?中國CPO標(biāo)準(zhǔn)最新進(jìn)展介紹

?工作計(jì)劃發(fā)布

發(fā)言嘉賓:無錫芯光互連技術(shù)研究院CPO標(biāo)準(zhǔn)工作組,郝沁汾

3. 光電共封的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

發(fā)言嘉賓:百度,資深光網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)師,朱宸

4.面向智能計(jì)算的多通道光互連研究進(jìn)展

發(fā)言嘉賓:華中科技大學(xué)集成電路學(xué)院和武漢光電國家研究中心雙聘教授,博導(dǎo),譚旻

5.異質(zhì)集成硅光技術(shù)

發(fā)言嘉賓:北京大學(xué)博雅青年學(xué)者,電子學(xué)院研究員,助理教授,博導(dǎo),常林

嘉賓訪談:光電I/O技術(shù)探討

訪談嘉賓:

?中國計(jì)算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟(CCITA),秘書長,無錫芯光互連技術(shù)研究院院長,中科院計(jì)算所研究員,郝沁汾

?百度,資深光網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)師,朱宸

?華中科技大學(xué)集成電路學(xué)院和武漢光電國家研究中心雙聘教授、博士生導(dǎo)師,譚旻

?某激光雷達(dá)企業(yè),技術(shù)專家,王雷

6.Cisco CO-Packaged Optics(CPO) System

發(fā)言嘉賓:Cisco, Solutions Engineer, Marwa Othman Elzaatari

7.基于EMIB的光電合封CPO技術(shù)

發(fā)言嘉賓:英特爾,集成光學(xué)產(chǎn)品總監(jiān),Marcus Yang

8.CPO 和OIO的應(yīng)用和挑戰(zhàn)

發(fā)言嘉賓:中興通訊股份有限公司,CPO技術(shù)預(yù)研總工,湯寧峰

9.基于硅光芯片的3D芯粒集成方案

發(fā)言嘉賓:國家信息光電子創(chuàng)新中心,器件經(jīng)理,王棟

10.面向新型互連應(yīng)用的光電融合集成芯片及系統(tǒng)

?新型器件高帶寬、高密度集成需求下的專用電路和光電集成芯片

?光電融合、協(xié)同設(shè)計(jì)方法案例分享&Demo演示

?硅基光電子與微電子技術(shù)的融合

發(fā)言嘉賓:北京郵電大學(xué)集成電路學(xué)院,特聘研究員,石涇波

11. CPO交換機(jī)的機(jī)會與落地

發(fā)言嘉賓:新華三技術(shù)有限公司,光模塊硬件開發(fā)工程師,阮祖亮

12. 薄膜鈮酸鋰光電芯片以及硅基異質(zhì)集成

發(fā)言嘉賓:浙江大學(xué)光電科學(xué)與工程學(xué)院研究院,副教授,劉柳

participants

專家團(tuán)參會陣容名單亮相!


“2024光電合封CPO及異質(zhì)集成前瞻技術(shù)展示交流會報(bào)名參會如火如荼!展位火熱預(yù)定中,詳情咨詢小易@智車行家18512119620。展臺即將售罄,等您來參與!


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小易@智車行家

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鳴謝部分往屆相關(guān)聯(lián)

重磅發(fā)言嘉賓

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