中國功率半導體全球影響力顯著增強

據(jù)高盛最新數(shù)據(jù)顯示，2023年中國在全球功率半導體（IGBT）市場中占據(jù)了舉足輕重的地位，其供應(yīng)量已達到全球總量的29%，彰顯了我國在該領(lǐng)域的強勁實力與快速增長態(tài)勢。尤為值得一提的是，中國IGBT的出口量占其總產(chǎn)量的15%，標志著我國已從單一的生產(chǎn)大國向具有全球競爭力的出口國轉(zhuǎn)變。

回顧過去四年，中國功率半導體的出口量實現(xiàn)了飛躍式增長，增幅高達2.7倍，海外市場份額亦從2020年的3%穩(wěn)步提升至2023年的6%，顯示出中國企業(yè)在國際市場上的競爭力日益增強。出口產(chǎn)品中，超過80%的IGBT流向了美國和歐盟等高端市場，進一步證明了我國產(chǎn)品的技術(shù)先進性和市場認可度。

產(chǎn)能方面，中國功率半導體行業(yè)展現(xiàn)出強勁的發(fā)展?jié)摿Γ?023年產(chǎn)能已超出國內(nèi)需求量的40%，并能夠滿足全球約35%的需求，產(chǎn)能利用率保持在87%的高位。然而，面對行業(yè)波動，2024年一季度功率半導體價格同比下降了8%，行業(yè)內(nèi)近半數(shù)企業(yè)面臨經(jīng)營性凈現(xiàn)金流的壓力，顯示出市場調(diào)整期的嚴峻挑戰(zhàn)。

盡管如此，業(yè)界對未來充滿信心。預計2024至2025年間，全行業(yè)資本支出將在過去12個月內(nèi)大幅上調(diào)130%至153%，顯示出企業(yè)對長期發(fā)展的堅定承諾和對市場回暖的樂觀預期。中國功率半導體行業(yè)正以前所未有的速度和規(guī)模，邁向全球舞臺的中央，為全球技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)升級貢獻“中國力量”。