ddr3的讀寫分離方法有哪些？

DDR3是目前DDR的主流產(chǎn)品，DDR3的讀寫分離作為DDR最基本也是最常用的部分，本文主要闡述DDR3讀寫分離的方法。最開始的DDR, 芯片采用的是TSOP封裝，管腳露在芯片兩側(cè)的，測試起來相當(dāng)方便；但是，DDRII和III就不一樣了，它采用的是BGA封裝，所有焊點是藏在芯片的底部的，測試起來非常不便，一般需要提前預(yù)留測試點。在DDR讀寫burst分析之前，首先得把read burst和write burst分離出來，讀寫雙向的數(shù)據(jù)全部都擱在DQS和DQ上。那么，DDR的手冊中，留下了那些線索供我們進(jìn)行都寫的分離呢？要實現(xiàn)DDR的快速的便捷的分離，在讀寫分離之前，我們必須得知道DDR讀寫信號之間的特征差異。首先，看看SPEC里面的定義：

方法一：preamble的差異在每次的burst之前，DQS會從高阻態(tài)切換到一段負(fù)脈沖，然后才開始正常的讀寫。這段負(fù)脈沖，我們叫做preamble（preamble實際上是在讀寫前，DQS提前通知DRAM芯片或者是controller的信號）。一般說來，讀數(shù)據(jù)DQS的preamble寬度要大于寫數(shù)據(jù)。對于DDR3,情況就更簡單了。因為在DDR3中，讀數(shù)據(jù)的preamble是負(fù)脈沖，寫數(shù)據(jù)的preamble是正脈沖。

方法二：幅度上的差異一般在DRAM端進(jìn)行測試，寫數(shù)據(jù)從memory controller出來，經(jīng)過了主板PCB板，內(nèi)存插槽和內(nèi)存條PCB板，到達(dá)DRAM顆粒的時候，信號已經(jīng)被衰減了，而讀數(shù)據(jù)剛剛從DRAM出來，還沒有經(jīng)過任何的衰減，因此讀數(shù)據(jù)的幅度要大于寫數(shù)據(jù)。如下圖所示方法三：寫數(shù)據(jù)是DQS和DQ centre-align(中間對齊), 讀數(shù)據(jù)DQS和DQ是edge align(邊沿對齊)，memory controller在接收到內(nèi)存的讀數(shù)據(jù)時，在controller內(nèi)部把DQS和DQ的相位錯開90度，實現(xiàn)中間對齊來采樣（這個過程示波器就看不到咯）；方法四：斜率的差異:讀數(shù)據(jù)的斜率大于寫數(shù)據(jù)。一般在DRAM端進(jìn)行測試，寫數(shù)據(jù)從memory controller出來，經(jīng)過了主板PCB板，內(nèi)存插槽和內(nèi)存條PCB板，到達(dá)DRAM顆粒的時候，信號已經(jīng)被衰減了，所以，斜率也小一些；而讀數(shù)據(jù)剛剛從DRAM出來，還沒有經(jīng)過任何的衰減，因此讀數(shù)據(jù)的斜率要大于寫數(shù)據(jù)。也可以從下圖得到區(qū)分。