TEC(Thermoelectric Cooler)半導(dǎo)體制冷片的控制應(yīng)用

TEC(Thermoelectric Cooler)即半導(dǎo)體制冷片，廣泛應(yīng)用于各種設(shè)備內(nèi)的溫度控制。

基本原理：

珀耳帖效應(yīng)：熱電效應(yīng)，金屬接觸點出現(xiàn)一邊吸熱一邊放熱的現(xiàn)象，一般純金屬的熱電效應(yīng)太小，因此采用半導(dǎo)體材料可以放大這一效應(yīng)。電流方向不同會導(dǎo)致TEC冷熱面切換，簡單理解就是在外加電場作用下，電子流能夠?qū)?nèi)能從一邊帶到另外一邊。

TEC的控溫效率其實不高，尤其是需要高效散熱，不然極易損壞。那么如何驅(qū)動TEC來實現(xiàn)溫度控制。以一款集成TEC控制芯片為例講講TEC的驅(qū)動控制，其實類似電機的驅(qū)動。該集成芯片為MAX8520，驅(qū)動電流為1.5A。

應(yīng)用框圖：

芯片內(nèi)部原理：

芯片的外部PID控制：

上圖就是控制系統(tǒng)的原理，設(shè)置TEC的最大輸出電流，輸出電流通過采樣電阻采樣后與設(shè)置電壓通過誤差放大器反饋控制恒流。這里的模擬PID控制電路決定整個溫控系統(tǒng)的控制響應(yīng)和穩(wěn)定特性。簡單的串聯(lián)式模擬PID控制，后續(xù)會專門講一下模擬PID的控制電路。

特性介紹：

PCB設(shè)計要點：

小結(jié)：

以上就是以一款集成芯片為例簡單介紹了TEC的控制應(yīng)用，重點在于PID的反饋控制設(shè)計和PCB布局設(shè)計，PID的設(shè)計參照設(shè)計案例然后具體根據(jù)樣板結(jié)果調(diào)試即可，PCB的布局設(shè)計要重點考慮大功率回路的隔離、散熱、EMI的問題。