美國 Gel-Pak 應(yīng)用于 VCSEL 芯片生產(chǎn)

VCSEL ( Vertical Cavity Surface Emitting Laser ), 中文名為垂直腔面發(fā)射激光器, 因為使用的是可以電子控制的高頻率光源, 光線比較集中, 所以可以作為光信號發(fā)射器, 主要應(yīng)用于高速率數(shù)據(jù)通信, 車規(guī)級高性能激光雷達, 以及高性價比消費類芯片. 特別對于目前國際主流的 800G 光模塊, 廣泛使用 VCSEL 芯片, 800G SR8 光模塊通常用于 800G 乙太網(wǎng), 數(shù)據(jù)中心鏈路或 800G-800G 互連中.

上海伯東美國 Gel-Pak 在 VCSEL 芯片生產(chǎn)中發(fā)揮重要作用

DGL 膠膜應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體晶圓劈裂中: 化合物半導(dǎo)體晶圓劈裂 Scribe and Break 中, 通過在晶圓表面覆一層 Gel-Pak DGL 膠膜, 劈裂過程中產(chǎn)生的晶粒碎屑會被包容進 DGL 膠膜里, 而非向下對晶圓擠壓出坑洞, 而輕微的黏性, 在您作業(yè)完畢后, 將 Gel-Pak DGL 膠膜輕松掀開, 既同時把那些不必要存在的碎屑帶走.

Gel-Pak DGL 膠膜使用方法:
1. 晶圓已經(jīng)完成劈程序 Scribe, 準(zhǔn)備進行裂程序 Break
2.準(zhǔn)備好晶圓后, 黏妥在 hoop ring 或是 dicing frame 的 tape 上.
3.把上海伯東 DGL film 最上層的黃色不織布不沾層掀掉, 整片膠帶拉撐倒置黏附在待施工的晶圓正面

4. 把最上方(本來是下圖最下方, 但是因為 DGL 膠帶被倒置,變成最上方)的 Polyethylene Backing層揭開.
5.進行您的 Break 程序.
6.完成后把 DGL 膠膜掀開移走, 即可繼續(xù)進行下個制造程序.

VR 真空釋放托盤應(yīng)用于 VCSEL 芯片運輸: VCSEL 芯片的尺寸非常小, 在運輸和內(nèi)部流轉(zhuǎn)的過程中經(jīng)常會出現(xiàn)灑料等問題, 通過使用 Gel-Pak 高 Mesh 的 VR 真空釋放托盤, 牢固的將 VCSEL 芯片固定住, Gel-Pak VR 真空釋放托盤是標(biāo)準(zhǔn)的 2英寸 Jedec 托盤, 可以方便的在全自動機臺上進行操作.

Gel-PakVR 真空釋放膠盒特點：
粘性選擇范圍廣
2英寸和 4英寸托盤尺寸基于 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)
Gel 膠或無硅 Vertec? 膠膜
提供多種托盤 / 蓋子 / 鉸接盒組合: 透明的, 導(dǎo)電黑, 透明抗靜電
可以使用打印或網(wǎng)格進行自定義.
對于小于 250μm 的設(shè)備, 建議使用 NDT托盤; 對于大于 75mm 的設(shè)備, 建議使用 Wafer / Large Format VR板

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 產(chǎn)品使用高交聯(lián)合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應(yīng)用于儲存和運輸半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等,
上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.

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