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華為Mate 10搭載匯頂科技超薄指紋方案

MEMS ? 來源:未知 ? 作者:佚名 ? 2017-10-18 15:31 ? 次閱讀

2017年10月16日,華為品牌高端旗艦手機(jī)——Mate 10在德國(guó)慕尼黑震撼發(fā)布。除了擁有“智慧大腦”麒麟970芯片,在“內(nèi)涵”上以創(chuàng)新引領(lǐng)人工智能時(shí)代之外, Mate 10的另一大亮點(diǎn)是實(shí)現(xiàn)了高屏占比與超薄正面指紋的完美融合,滿足了消費(fèi)者對(duì)人機(jī)交互體驗(yàn)與視覺審美的極致追求。首發(fā)上市的Mate 10選擇搭載由匯頂科技獨(dú)家提供的超薄指紋方案,這是繼華為P10/P10Plus、Matebook X、榮耀系列旗艦機(jī)型之后,匯頂科技與華為又一次重磅合作。

匯頂超薄指紋識(shí)別方案 為更高屏占比而生

全面屏風(fēng)潮來襲,移動(dòng)終端廠商對(duì)高屏占比有了更高的追求,使得手機(jī)正面集成指紋的設(shè)計(jì)難度更大。匯頂科技全球首創(chuàng)的超薄指紋識(shí)別方案,基于成熟的電容式指紋識(shí)別技術(shù),不斷融合芯片設(shè)計(jì)和軟件算法的創(chuàng)新,將客戶的這一難題轉(zhuǎn)化為能同時(shí)滿足高屏占比和正面解鎖的創(chuàng)新解決方案。該方案具備超厚蓋板穿透能力和超薄芯片的獨(dú)有優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)多重差異化價(jià)值:

  • 超薄芯片:全嵌入式超薄指紋芯片設(shè)計(jì),芯片最薄支持0.3mm,模組厚度0.86mm,能夠支持更窄手機(jī)正面下巴區(qū)。

  • 更佳性能:創(chuàng)新的芯片電路設(shè)計(jì)結(jié)合用戶數(shù)據(jù)智能學(xué)習(xí)算法,待機(jī)功耗降低60%,最高支持250μm玻璃/藍(lán)寶石蓋板或175μm陶瓷蓋板,更耐磨耐刮擦,實(shí)現(xiàn)更佳用戶體驗(yàn)。

聚焦客戶需求創(chuàng)新 贏得全球品牌客戶信賴

華為作為全球頂尖科技企業(yè)的集大成者,一直致力于為用戶提供卓越的科技產(chǎn)品,其中Mate系列更是華為對(duì)“極致科技”追求的精誠(chéng)之作。作為華為的長(zhǎng)期合作伙伴,匯頂科技深刻理解華為對(duì)于產(chǎn)品創(chuàng)新的追求。匯頂科技生物識(shí)別產(chǎn)品線總經(jīng)理龍華表示:“我們很榮幸與華為又一次深度合作,以科技創(chuàng)新為源動(dòng)力,為客戶產(chǎn)品賦能,助力客戶贏得新的商業(yè)成功?!泵嫦蛭磥?,匯頂科技將持續(xù)創(chuàng)新,為客戶帶來產(chǎn)品價(jià)值和商業(yè)價(jià)值的提升,為全球消費(fèi)者帶來更安全、智能、便捷的使用體驗(yàn)。

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原文標(biāo)題:華為Mate 10搭載匯頂科技超薄指紋方案,高屏占比與正面指紋相得益彰

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