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蘋(píng)果 A18 芯片發(fā)布:CPU 提升 30%、GPU 提升 40%

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2024-09-11 12:19 ? 次閱讀

來(lái)源 : IT之家

9 月 10 日消息,蘋(píng)果今日正式發(fā)布了 A18 芯片,新的芯片采用 3nm 工藝打造,將在 iPhone 16 / Pro 系列中首發(fā)搭載。

CPU 方面,A18 芯片的 6 核 CPU 包括 2 個(gè)性能核心和 4 個(gè)效率核心,比 iPhone 15 的 A16 Bionic 快 30%,能耗降低 30%。

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GPU 方面,A18 芯片的 5 核 GPU 性能比 iPhone 15 的 A16 Bionic 快 40%,能耗降低 35%。

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該芯片還將搭載 16 核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,針對(duì)運(yùn)行大型生成模型進(jìn)行了優(yōu)化,ML 速度最高可提高 2 倍;系統(tǒng)內(nèi)存帶寬增加 17%,可以更高效地訪問(wèn)生成模型。IT之家將跟進(jìn) A18 芯片的后續(xù)細(xì)節(jié)信息。


【近期會(huì)議】

10月30-31日,由寬禁帶半導(dǎo)體國(guó)家工程研究中心主辦的“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”將首次與大家在江蘇·常州相見(jiàn),邀您齊聚常州新城希爾頓酒店,解耦產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)布局!https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日,“第二屆半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)”將再次與各位相見(jiàn)于廈門(mén),秉承“延續(xù)去年,創(chuàng)新今年”的思想,仍將由云天半導(dǎo)體與廈門(mén)大學(xué)聯(lián)合主辦,雅時(shí)國(guó)際商訊承辦,邀您齊聚廈門(mén)·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展!誠(chéng)邀您報(bào)名參會(huì):https://w.lwc.cn/s/n6FFne


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審核編輯 黃宇

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