美光12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存啟動交付
美光科技近期宣布，其“生產(chǎn)可用”的12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存已成功啟動交付，標志著AI計算領(lǐng)域的一大飛躍。這款先進內(nèi)存正陸續(xù)送達主要行業(yè)合作伙伴手中，以全面融入并驗證其在整個AI生態(tài)系統(tǒng)中的效能。
美光強調(diào)，相較于傳統(tǒng)的8層堆疊HBM3E產(chǎn)品，新款12層堆疊HBM3E內(nèi)存的容量實現(xiàn)了顯著提升，高達50%的增長。這一突破性的設(shè)計使得像Llama-70B這樣的巨型AI模型能夠無縫運行在單個處理器上，有效消除了多處理器并行處理帶來的延遲挑戰(zhàn)，為AI運算帶來了前所未有的高效與流暢。隨著這一創(chuàng)新產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，AI領(lǐng)域的性能瓶頸有望得到進一步突破，推動整個AI生態(tài)系統(tǒng)向更高層次邁進。
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