高通在IFA前夕宣布驍龍X系列擴(kuò)展,賦能Windows 11 AI+ PC新紀(jì)元

9月4日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司高通，在其總裁兼CEO安蒙于柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(huì)（IFA）前夕的宣布中，正式揭曉了驍龍X系列產(chǎn)品的重大擴(kuò)展計(jì)劃，旨在攜手原始設(shè)備制造商（OEM）共同打造定位于700-900美元價(jià)格區(qū)間的Windows 11 AI+ PC產(chǎn)品，引領(lǐng)個(gè)人電腦市場的新一輪變革。

此次推出的驍龍X Plus 8核平臺，搭載了專為高效能設(shè)計(jì)的高通Oryon CPU，以及業(yè)界領(lǐng)先的能效表現(xiàn)，為追求輕薄設(shè)計(jì)與卓越性能的PC用戶提供了理想選擇。該平臺不僅確保了快速響應(yīng)的流暢體驗(yàn)，更實(shí)現(xiàn)了令人矚目的多天電池續(xù)航能力，徹底改變了用戶對PC續(xù)航的傳統(tǒng)認(rèn)知。

驍龍X Plus平臺的核心優(yōu)勢在于其8核高通Oryon CPU，該處理器在相同功耗下展現(xiàn)出比競品高出61%的CPU性能，而競品若要達(dá)到相同性能水平，則需消耗高達(dá)179%的額外功耗。這一顯著優(yōu)勢，結(jié)合其集成的GPU，支持同時(shí)連接多達(dá)三臺外接顯示器，為用戶帶來前所未有的圖形處理能力和沉浸式視覺享受。

尤為值得一提的是，驍龍X Plus 8核平臺內(nèi)置了強(qiáng)大的45 TOPS NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元），這一核心組件不僅賦予了平臺卓越的AI處理能力，還實(shí)現(xiàn)了每瓦特性能的顯著提升。結(jié)合平臺在連接技術(shù)上的飛躍，驍龍X Plus正引領(lǐng)著超便攜設(shè)計(jì)、超長電池續(xù)航以及生產(chǎn)力水平的全面升級，無論是遠(yuǎn)程辦公、視頻會(huì)議還是創(chuàng)意創(chuàng)作，都能為用戶帶來前所未有的變革性體驗(yàn)。

高通公司總裁兼CEO安蒙對此表示：“憑借我們突破性的NPU技術(shù)，驍龍X系列平臺已成功支持了首批卓越的Windows 11 AI+ PC產(chǎn)品，標(biāo)志著個(gè)人計(jì)算領(lǐng)域新時(shí)代的到來。我們致力于通過驍龍X Plus 8核平臺，為更多用戶帶來顛覆性的AI體驗(yàn)，以及由我們高能效、定制化的高通Oryon CPU所驅(qū)動(dòng)的行業(yè)領(lǐng)先性能和續(xù)航表現(xiàn)。我們非常榮幸能與全球領(lǐng)先的OEM和零售合作伙伴攜手，共同拓展高通產(chǎn)品組合，賦能企業(yè)客戶和廣大消費(fèi)者。”

目前，包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想和三星在內(nèi)的多家知名PC制造商已宣布將推出搭載驍龍X Plus 8核平臺的設(shè)備，部分產(chǎn)品已正式上市，標(biāo)志著這一創(chuàng)新技術(shù)正加速融入消費(fèi)者的日常生活。

華碩消費(fèi)電子事業(yè)部副總裁Rangoon Chang對此表示：“我們非常興奮看到驍龍X Plus 8核平臺能夠?yàn)槿蛴脩魩鞼indows 11 AI+ PC體驗(yàn)的變革性力量。華碩致力于將包括ProArt PZ13在內(nèi)的前沿技術(shù)普及到更廣泛的用戶群體中，與高通的合作無疑是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的關(guān)鍵一步。”

微軟Windows及設(shè)備公司副總裁Pavan Davuluri也對此次合作給予了高度評價(jià)：“高通推出的驍龍X Plus 8核平臺，延續(xù)了自今年5月以來Windows 11 AI+ PC所展現(xiàn)出的強(qiáng)大能量和良好勢頭。這一突破性平臺不僅帶來了全天候的電池續(xù)航、前所未有的性能與效率，還通過其強(qiáng)大的NPU將AI賦能的Windows體驗(yàn)推向了更多用戶。我們期待與高通繼續(xù)緊密合作，在Windows生態(tài)系統(tǒng)中共同探索更多可能性，推動(dòng)Windows 11 AI+ PC邁向新的高度?！?/p>